頭條 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 最新資訊 AMD在日本显卡市场份额已达45% 3月17日消息，AMD 最近在日本东京秋叶原举办了一场名为“春季新产品发布会”的活动，吸引了有影响力的人和合作伙伴代表来参与该公司最新的 Radeon RX 9000 和 Ryzen 9000X3D 产品的发布。 發(fā)表于：2025/3/18 英伟达“量子日”临近来袭 3月18日消息，芯片“总龙头”英伟达，在量子计算领域掀起了满城风雨。 一年之前的2024年3月，英伟达宣布基于开源CUDA-Q量子计算平台推出量子云；到2024年11月，英伟达宣布与多家量子计算公司达成合作，引发了美国量子计算概念股暴涨，多支股票翻倍上涨。 發(fā)表于：2025/3/18 我国谷神星一号成功发射一箭八星 3月17日消息 据媒体综合报道，北京时间今日16时07分，我国在酒泉卫星发射中心使用谷神星一号运载火箭，成功将云遥一号55~60星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。 同时，此次任务还搭载发射了中科卫星06星、07星。 發(fā)表于：2025/3/18 2024年全球十大IC设计厂商营收排名公布 3月17日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示，受益于AI热潮所带来的芯片需求推动，2024年全球前十大IC设计厂商营收合计约2,498亿美元，同比大涨49%。特别是英伟达在2024年营收同比暴涨125%，持续稳坐IC设计产业的霸主地位，并与其他厂商拉开明显差距。 TrendForce表示，AI所依赖的高端芯片需要庞大资本和先进技术投入，这也使得相关厂商进入这个市场的门坎较高，造成了明显的强者愈强局面。在2024年全球前十大IC设计业者合计营收中，前五大厂商总计贡献超90%的营收。 發(fā)表于：2025/3/18 基于N32的隐藏式门把手控制器的设计 传统手动开启方式的旋转式隐藏式门把手不具备智能化的自动展开与收回功能，为此提出一种隐藏式门把手控制器设计方案。该控制器以N32G455RBL7为主控制芯片，通过其片内bxCAN（basic extended CAN）模块监听车身控制器CAN总线上的开/关锁、挡位等信号，并根据智能控制需求驱动配套门锁执行电机，进而实现隐藏式门把手的电动化和智能化控制。该控制器在多款国产新能源汽车上进行了长时间运行测试，结果表明在实际应用中该控制器具有较好的稳定性和可靠性，能够为其他结构的手动隐藏式门把手的智能化控制方案提供参考。 發(fā)表于：2025/3/17 一种应用乒乓自归零的高精度放大器 设计实现了一种低失调、高增益的运算放大器（运放）。整体电路包含带隙基准、振荡器、分频器、辅助运放和主运放等。该电路采用乒乓结构的自归零技术，实现了连续工作，同时显著缩减了放大器的输入失调偏移。此外，还提出了一种新颖、高效的控制时序，以较低的成本有效降低了放大器在乒乓切换过程中的稳定时间，进一步减小了放大器的输出毛刺。该放大器芯片基于350 nm CMOS工艺设计制造，实际测试结果表明，在5 V电源电压下，放大器消耗了0.65 mA的电流，实现了最大3 µV的输入失调偏移，增益带宽积为8 MHz，噪声频谱密度降到了30 nV/√Hz。 發(fā)表于：2025/3/17 一种带短路保护的磁隔离IGBT驱动架构 设计一种带短路保护的磁隔离IGBT驱动架构，该架构采用变压器隔离，集成去饱和检测电路、米勒钳位电路和软关断，当IGBT发生短路故障退出饱和区，便对器件执行软关断，并通过米勒钳位电路抑制栅极电压尖峰。同时通过故障反馈通道将故障信号反馈给前级控制器，实现对短路故障的快速响应。仿真和实测结果表明，本架构具有8 kV的隔离耐压，去饱和检测和米勒钳位阈值分别为9 V和2 V，去饱和故障响应时间为419 ns，故障报错时间为311 ns，软关断时间为136 ns。该架构实现了短路故障保护和故障反馈，已应用在某一高耐压隔离IGBT驱动器中。 發(fā)表于：2025/3/17 X波段宽带高效率连续类功率放大器芯片设计 为提高功率放大器的带宽和效率，基于0.25 μm GaAs pHEMT ED工艺，通过控制输出级二次谐波阻抗进行波形控制，实现连续B/J类波形，设计了一款单片集成的X波段高效率连续B/J类功率放大器。放大器由两级构成，驱动级使用增强型晶体管实现高增益，输出级使用耗尽型晶体管实现高效率与瓦级的输出功率。仿真结果显示，该功率放大器在7.3~12.2 GHz的频带内实现了29~30.6 dBm的输出功率，功率增益为17~18.6 dB，功率附加效率大于50%，峰值效率为59%，输入回波损耗小于10 dB，芯片尺寸仅为2.1 mm×1.3 mm。 發(fā)表于：2025/3/17 世强硬创十周年庆送车活动正式上线 《服务硬核科技企业研发创新，世强硬创十周年庆送车活动正式上线，回馈百万工程师》 电子行业知名研发与采购服务平台——世强硬创平台在其十周年庆典活动中，最终确定以“20台汽车”作为重磅奖品，致敬平台超100万工程师用户及11万家硬科技企业。该活动自3月1日启动以来，迅速引发电子工程领域的广泛关注。 發(fā)表于：2025/3/17 制导雷达智能处理技术现状和发展趋势 围绕制导雷达智能处理技术的最新进展及其发展趋势进行综述。阐述了当前在制导雷达智能处理领域存在的技术挑战，从多源信息融合技术、跟踪与滤波方法、智能化与认知技术及智能抗干扰技术等方面着手，梳理总结了近几年的研究进展，并针对该领域未来技术发展趋势进行了展望。整体上看，智能处理技术正朝着高度集成化、自主智能化和多模态融合的方向发展，以提升制导雷达的精确性和可靠性，为未来制导系统提供更为强大、灵活和可靠的导引信息。 發(fā)表于：2025/3/17 <…101102103104105106107108109110…>
