頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達(dá)將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 上海航天已獲載人月球車初樣研制合同 11月5日消息，據(jù)上海航天公眾號介紹，目前我國載人登月各項(xiàng)工作推進(jìn)順利。 長征十號運(yùn)載火箭、夢舟載人飛船、攬?jiān)略旅嬷懫?、登月航天服、載人月球車等正按計劃開展初樣產(chǎn)品生產(chǎn)和相關(guān)地面試驗(yàn)。 其中，載人月球車進(jìn)入初樣研制階段。 發(fā)表于：11/6/2024 美國政府考慮Intel設(shè)計部門與AMD合并可能 11月4日消息，據(jù)semafor獨(dú)家報道，美國政府的政策制定者已經(jīng)對深陷財務(wù)危機(jī)的芯片制造商英特爾（Intel）的發(fā)展感到擔(dān)憂，因此已經(jīng)開始悄悄討論在該公司已經(jīng)計劃獲得的數(shù)十億美元的“芯片法案”補(bǔ)貼之外，是否需要進(jìn)一步的援助方案。 知情人士說，其中一種選擇是將英特爾的芯片設(shè)計業(yè)務(wù)與AMD或Marvell等競爭對手合并，由私營部門主導(dǎo)，但可能受到政府的鼓勵。人們對 2008 年式的救助興趣不大，在這種救助中，政府直接入股汽車制造商和銀行，因?yàn)檎咧贫ㄕ邠?dān)心英特爾的銷售持續(xù)下滑會虧損。 發(fā)表于：11/5/2024 逾百名科學(xué)家聯(lián)名呼吁FCC暫停衛(wèi)星巨型星座發(fā)射 11 月 4 日消息，來自美國頂尖大學(xué)的逾百名天文學(xué)家簽署了一封公開信，呼吁美國聯(lián)邦通信委員會 (FCC) 評估衛(wèi)星巨型星座可能對地球環(huán)境造成的影響。他們敦促 FCC 暫停審批相關(guān)發(fā)射項(xiàng)目，并在頒發(fā)更多許可證之前進(jìn)行徹底的環(huán)境影響評估。 發(fā)表于：11/5/2024 中國首個器官芯片國標(biāo)正式發(fā)布 據(jù)報道，由東南大學(xué)蘇州醫(yī)療器械研究院顧忠澤教授團(tuán)隊(duì)牽頭完成的我國首個器官芯片領(lǐng)域的國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T44831-2024《皮膚芯片通用技術(shù)要求》正式發(fā)布。 發(fā)表于：11/5/2024 蘋果將于明年推出M4 Ultra 11月4日消息，近日蘋果公司正式發(fā)布了其最新的M4系列芯片組的Mac產(chǎn)品，包括M4、M4 Pro、M4 Max芯片版本，但最強(qiáng)的M4 Ultra尚未推出，預(yù)計明年推出的新的Mac Pro將會首發(fā)搭載。 發(fā)表于：11/5/2024 本源量子向海外首次銷售量子算力 據(jù)安徽省量子計算工程研究中心官方今日消息，本源量子已向海外首次銷售量子算力，系中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機(jī)“本源悟空”機(jī)時。 安徽省量子計算工程研究中心副主任、“本源悟空”云服務(wù)研制團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人趙雪嬌表示，“‘本源悟空’上線后，已為眾多科研領(lǐng)域提供了量子算力支持。目前國內(nèi)多所高校用戶已經(jīng)訂購使用‘本源悟空’量子算力，有 60 余所中國高校已部署圍繞‘本源悟空’為核心的自主量子計算教育方案?！?/a> 發(fā)表于：11/5/2024 SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片 11月4日消息，在今天的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16層HBM市場預(yù)計將從HBM4開始興起，但SK海力士已提前開發(fā)48GB 16層HBM3E，并計劃2025年初向客戶提供樣品。 發(fā)表于：11/4/2024 Panther Lake內(nèi)部70%的硅面積將由英特爾自己制造 11月2日消息，據(jù)SeekingAlpha報道，英特爾的下一代的Panther Lake處理器，其內(nèi)部約70%的硅面積將由英特爾內(nèi)部晶圓廠制造，并且主要的核心將會基于其最新的Intel 18A制程，這將對英特爾公司的利潤率產(chǎn)生積極影響。 發(fā)表于：11/4/2024 揭秘高通自研第二代Oryon CPU 揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手機(jī)/PC/汽車跨端生態(tài)成了！ 發(fā)表于：11/4/2024 NVIDIA明年推出Arm架構(gòu)PC處理器平臺 NVIDIA進(jìn)軍PC芯片！明年推出Arm架構(gòu)PC處理器平臺：直面Intel與AMD 發(fā)表于：11/4/2024 ?…101102103104105106107108109110…?
