頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 英特尔发布第二代AI增强SDV SoC 4月23日消息，上海车展今日开幕，英特尔在车展上发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。 發(fā)表于：2025/4/24 全球首颗量产5nm智驾芯片正式量产上车 4月23日，在上海车展上，蔚来宣布全球首颗量产5nm智驾芯片神玑NX9031随着蔚来ET9开启交付正式量产上车。单颗神玑NX9031拥有与满血版英伟达Thor-X同等算力水平。蔚来神玑NX9031将陆续搭载于蔚来后续新车型。 發(fā)表于：2025/4/24 Mobileye携全系列驾驶助力方案首秀上海车展 中国上海，2025年4月23日 ——Mobileye于今日首次亮相上海车展，通过展示其基于复合人工智能系统（CAIS）的全面驾驶自动化解决方案，以及开展高速和城区领航辅助驾驶（NOA）体验活动，充分彰显了其技术路线规划的前瞻思维和商业化量产落地的出色成果。 發(fā)表于：2025/4/24 消息称英特尔本周内公布20%+大裁员计划 消息称英特尔本周内公布20%+大裁员计划 發(fā)表于：2025/4/23 Nextchip获Ceva NPU IP许可 4月22日消息，韩国芯片设计厂商 Nextchip 已获得半导体IP大厂Ceva NeuPro-M Edge AI NPU IP 的许可，用于其下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）。 發(fā)表于：2025/4/23 Arm：AI时代 芯片设计需要一场深度变革了！ Arm：AI时代 芯片设计需要一场深度变革了！ 曾经，摩尔定律是推动芯片设计飞速变革的隐形推手，但如今随着物理和经济极限的逼近，它已渐渐不再适用。 尤其是随着AI计算浪潮的崛起，芯片设计面临着诸多挑战，迫切需要一场全新的深度变革，从多个层次重构，才能满足当下、适应未来。 發(fā)表于：2025/4/23 SK海力士宣布完成基于CXL 2.0 的 DDR5 96GB产品客户验证 4 月 23 日消息，SK 海力士今日宣布，公司成功完成 CMM（CXL Memory Module）- DDR5 96GB（千兆字节）产品的客户验证，是基于 CXL 2.0 标准的 DRAM 解决方案产品。 發(fā)表于：2025/4/23 复旦闪存新成果登Nature 突破闪存速度理论极限 史上最快的闪存器件，复旦团队造！ 其研发的皮秒闪存器件“破晓（PoX）”登上了Nature，擦写速度达到了亚纳秒级，比现有速度快1万倍。 并且数据不易丢失，按照实验外推结果，保存年限可达十年以上。 發(fā)表于：2025/4/23 IDC发布2024年Q4全球服务器追踪报告 4月23日 根据IDC的“全球季度服务器追踪报告”，服务器市场在2024年第四季度创下了773亿美元的收入纪录。该季度是自2019年以来增长率第二高的季度，供应商收入同比增长91%。 其中，x86服务器在2024年第四季度的收入增长了59.9%，达到548亿美元。非x86服务器的收入同比增长262.1%，达到225亿美元。 發(fā)表于：2025/4/23 基于多尺度伸缩卷积与注意力机制的光伏组件缺陷分割算法 无人机在光伏系统的巡检过程中需要对光伏组件的缺陷进行准确和快速识别，为此提出了一种基于多尺度伸缩卷积与注意力机制的光伏组件缺陷分割网络。首先在传统的U-Net网络每个Stage加入多尺度伸缩卷积模块，从而对光伏组件缺陷进行分割，PA达到了98.61%，与传统U-Net、FCN网络进行对比分析，准确率分别提高了0.32%和1.17%，算法消耗时间0.054 s，相较于对比的分割算法提高了0.006 s~0.013 s；然后将分割后的缺陷掩码mask和原图进行与操作，最后通过轻量级网络MobileNetV3对光伏组件缺陷（热斑、裂缝、鸟粪）进行检测并分类，精确率达到了98.82%，与SqueezeNet、ShuffleNet V2和GhostNet网络进行对比，分别提高了0.43%、1.08%和0.8%，平均检测时间0.026 s，相较于对比的检测算法提高了0.002 s~0.036 s。实验结果表明基于多尺度伸缩卷积与注意力机制的光伏组件缺陷分割网络具有较高的准确率和识别速率。 發(fā)表于：2025/4/22 <…104105106107108109110111112113…>
