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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

【回顧與展望】瑞薩電子：持續(xù)投入研發(fā)以穿越半導(dǎo)體周期

2024年，半導(dǎo)體市場在AI、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域的推動下，實現(xiàn)了顯著復(fù)蘇和快速增長，但各個細(xì)分行業(yè)發(fā)展并不均衡…… 在2025年，半導(dǎo)體市場能否全面繼續(xù)保持增長態(tài)勢，汽車半導(dǎo)體、工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施、消費(fèi)電子等哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？日前，瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青介紹了瑞薩電子對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2025/1/22

中國首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功

1 月 22 日消息，功率器件是實現(xiàn)電能變換和控制的核心，被譽(yù)為電力電子系統(tǒng)的心臟，是最為基礎(chǔ)、最為廣泛應(yīng)用的器件之一。中國科學(xué)院微電子研究所昨日宣布，該院劉新宇、湯益丹團(tuán)隊和中國科學(xué)院空間應(yīng)用工程與技術(shù)中心劉彥民團(tuán)隊等開展合作，共同研制出首款國產(chǎn)高壓抗輻射碳化硅 (SiC) 功率器件及其電源系統(tǒng)，已搭乘天舟八號貨運(yùn)飛船并成功通過太空第一階段驗證并實現(xiàn)其在電源系統(tǒng)中的在軌應(yīng)用。案，牽引空間電源系統(tǒng)的升級換代。

發(fā)表于：2025/1/22

消息稱Arm計劃將授權(quán)許可費(fèi)用漲價至高300%

1 月 21 日消息，據(jù)外媒 Sammobile 報道，Arm 正準(zhǔn)備大幅度提高授權(quán)許可的費(fèi)用（最高漲價 300%），此舉將對三星 Exynos 芯片未來發(fā)展造成嚴(yán)重影響。

發(fā)表于：2025/1/22

三星HBM3內(nèi)存首次通過AMD MI300X中實現(xiàn)商用

1月21日消息，研究機(jī)構(gòu) TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3內(nèi)存的首個商用實例，該內(nèi)存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights稱，三星于2023年8月宣布HBM3內(nèi)存面世，其在商用產(chǎn)品中的部署對內(nèi)存制造商和AI芯片制造商來說都是一個重要的里程碑。據(jù)了解，MI300X擁有最多8個XCD核心，304組CU單元，8組HBM3核心，顯存容量提升到了192GB，，同時HBM內(nèi)存帶寬高達(dá)5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也有896GB/s。

發(fā)表于：2025/1/22

第三代中國自主量子計算編程框架發(fā)布

1月21日消息，為了充分挖掘量子計算的巨大潛力，本源量子自主研發(fā)了QPanda量子計算編程框架。這一創(chuàng)新工具旨在幫助開發(fā)者更高效地設(shè)計、優(yōu)化、運(yùn)行及理解量子程序。

發(fā)表于：2025/1/22

Intel下代CPU Nova Lake首次現(xiàn)身

1月22日消息，在一份進(jìn)出口貨物清單上，我們首次看到了Intel未來處理器“Nova Lake”(NVL)的名字，時間是一個多月前，據(jù)悉是從Intel總部發(fā)往印度做進(jìn)一步研發(fā)測試的。清單上還寫著“i3”，顯然是一款規(guī)格較低的版本，但沒有更多信息。

發(fā)表于：2025/1/22

龍芯CPU兩年適配2679款產(chǎn)品

1月21日消息，龍芯中科宣布，2024年12月，龍芯桌面和服務(wù)器平臺新增64家企業(yè)的109款適配產(chǎn)品。其中包括安全應(yīng)用30款、業(yè)務(wù)系統(tǒng)28款、地理信息系統(tǒng)7款、圖形圖像7款、辦公閱讀6款、社交溝通4款、其他產(chǎn)品27款。

發(fā)表于：2025/1/22

電力物聯(lián)網(wǎng)下終端密鑰全生命周期安全管理方案

針對電力物聯(lián)網(wǎng)下的終端規(guī)?；尤爰敖K端通信安全問題，提出了一種電力物聯(lián)網(wǎng)下終端密鑰全生命周期安全管理方案。首先，方案基于國密算法采用兩級密鑰分發(fā)架構(gòu)，實現(xiàn)了電力終端在不同階段的安全接入認(rèn)證；其次，方案基于邏輯密鑰層次結(jié)構(gòu)采用組密鑰管理模式，實現(xiàn)了對單播和廣播數(shù)據(jù)的輕量級加密，保障電力終端的通信安全；另外，方案按照密鑰用途不同采取不同的存儲和訪問管理策略，實現(xiàn)了終端密鑰的混合式存儲和管理，縮短終端密鑰的訪問時間。通過性能分析可知，相較于傳統(tǒng)的接入認(rèn)證和基于邏輯密鑰層次結(jié)構(gòu)的密鑰管理方案，所提方案優(yōu)化了終端計算量，減少了計算開銷，簡化了密鑰更新過程，相較于常規(guī)終端密鑰的存儲和管理方式，所提方案在不改變現(xiàn)有硬件平臺的基礎(chǔ)上提升了密鑰訪問性能。

發(fā)表于：2025/1/21

數(shù)字化F-P前端的仿真驗證

提出一種基于差分電容原理的新型數(shù)字化F-P濾波器電路控制系統(tǒng)，并基于FPGA對該系統(tǒng)進(jìn)行了理論分析以及硬件驗證，驗證結(jié)果表明該系統(tǒng)避免了現(xiàn)有F-P濾光器模擬電路控制系統(tǒng)的系統(tǒng)時間穩(wěn)定性差的問題，具有極高的抗干擾能力，為高穩(wěn)定無漂移的F-P控制系統(tǒng)提供了新思路。

發(fā)表于：2025/1/21

基于DDPG算法的數(shù)據(jù)傳輸研究

針對目前數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)可靠性差、傳輸速率低的情況，利用FPGA和UDP協(xié)議設(shè)計了一款數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。系統(tǒng)采用FPGA為主控芯片，F(xiàn)lash為存儲介質(zhì)，通過上位機(jī)發(fā)送指令控制系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)的存取，采用千兆以太網(wǎng)進(jìn)行數(shù)據(jù)通信與指令接收，增加了數(shù)據(jù)重傳機(jī)制以及流量控制模塊，以保證數(shù)據(jù)高速可靠傳輸。為提高帶寬利用率、降低網(wǎng)絡(luò)時延，加入了改進(jìn)的深度確定性策略梯度算法（Deep Deterministic Policy Gradient， DDPG）進(jìn)行擁塞控制。實驗測試結(jié)果表明，采用該算法能夠顯著降低網(wǎng)絡(luò)時延，系統(tǒng)傳輸速率可達(dá)912 Mb/s，且系統(tǒng)可靠性高、成本低，具有移植性和實際的推廣價值，也便于升級維護(hù)。

發(fā)表于：2025/1/21