亚洲第一精品夜夜躁人人爽,99无码不卡中文字幕在线视频,精品日韩欧美一区二区三区

頭條

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

中興通訊發(fā)布業(yè)界首款內(nèi)置AI推理的SPN算力專線CPE產(chǎn)品

在2024中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)期間，中興通訊發(fā)布了業(yè)界首款內(nèi)置AI推理的SPN算力專線CPE產(chǎn)品ZXCTN 810C。該產(chǎn)品提供業(yè)界首個(gè)“專線接入+邊緣推理”的算網(wǎng)融合方案，通過運(yùn)營(yíng)商的專線產(chǎn)品解決邊緣推理快速部署需求，一臺(tái)設(shè)備同時(shí)既支持小顆粒切片專線，又支持邊緣AI推理，能適配百億級(jí)參數(shù)模型計(jì)算，并通過“積木式”算子編排，無需編程即可快速構(gòu)建AI應(yīng)用。該設(shè)備輸入接口方式也非常豐富，除了支持10GE小顆粒、GE/FE等網(wǎng)絡(luò)側(cè)接口外，還支持RS485/232、PLC等工控接口，能夠幫助運(yùn)營(yíng)商充分發(fā)揮網(wǎng)絡(luò)覆蓋優(yōu)勢(shì)，以網(wǎng)強(qiáng)算，助力中小企業(yè)完成數(shù)智化升級(jí)。

發(fā)表于：10/12/2024

消息稱海康威視大規(guī)模人員縮編N+2賠償

消息稱海康威視大規(guī)模人員縮編 N+2 賠償：32 個(gè)研發(fā)區(qū)域只留 12 個(gè)，預(yù)計(jì)波及上千員工

發(fā)表于：10/12/2024

TechInsights報(bào)告顯示Arm架構(gòu)在2025年將占筆記本電腦20%份額

10 月 11 日消息，TechInsights 今天下午發(fā)布最新筆記本電腦預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)稱，Arm 將對(duì) x86 在筆記本電腦市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位構(gòu)成威脅。預(yù)計(jì)在 2025 年，Arm 將占據(jù)五分之一的筆記本電腦出貨量，到 2029 年這一比例將翻倍，達(dá)到五分之二。到 2029 年，由于蘋果的高價(jià)值產(chǎn)品，Arm 在筆記本電腦市場(chǎng)的營(yíng)收份額預(yù)計(jì)將達(dá)到 52%。

發(fā)表于：10/12/2024

零日漏洞橫掃64款高通芯片

安卓用戶小心！零日漏洞橫掃64款高通芯片：手機(jī)可被惡意控制

發(fā)表于：10/12/2024

安謀科技“玲瓏”上新，?！靶尽苯鉀Q數(shù)字多媒體挑戰(zhàn)

日前，安謀科技推出了“玲瓏”系列的自研新品，分別是“玲瓏”D8/D6/D2 DPU和“玲瓏”V510/V710 VPU。

發(fā)表于：10/11/2024

消息稱英偉達(dá)明年AI GPU破天荒改用插槽設(shè)計(jì)

10 月 11 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（10 月 11 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)今年第 4 季度出貨 GB200 之后，考慮在下一代 AI GPU 產(chǎn)品中使用獨(dú)立 GPU 插槽設(shè)計(jì)，替代當(dāng)前的板載解決方案，有利于富士康和互聯(lián)組件供應(yīng)商 LOTES 等供應(yīng)鏈公司。

發(fā)表于：10/11/2024

非普導(dǎo)航推出全球首款多模態(tài)定位感知模組xFusion-A1

10 月 10 日消息，高精度定位企業(yè) Fixposition 非普導(dǎo)航科技 9 月底推出全球首款多模態(tài)高精度全局定位感知模組 xFusion-A1。

發(fā)表于：10/11/2024

國(guó)創(chuàng)中心與寧德時(shí)代聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測(cè)評(píng)驗(yàn)證合作實(shí)驗(yàn)室

國(guó)創(chuàng)中心與寧德時(shí)代合作，將聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測(cè)評(píng)驗(yàn)證合作實(shí)驗(yàn)室

發(fā)表于：10/11/2024

AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X

288GB海量?jī)?nèi)存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構(gòu)

發(fā)表于：10/11/2024

聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺(tái)3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布

10月9日，聯(lián)發(fā)科在深圳召開的天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)上，正式公布了3nm的天璣汽車平臺(tái)（Dimensity Auto）旗艦級(jí)芯片C-X1的具體參數(shù)。在今年4月26日，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了其天璣汽車平臺(tái)的最新系列產(chǎn)品——天璣汽車座艙平臺(tái)CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分別采用最先進(jìn)的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技術(shù)，為智能座艙帶來了前所未有的算力突破。不過當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科并未公布CT-X1的具體參數(shù)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的幻燈片顯示，CT-X1這款芯片最大CPU算力為260K DMIPS、GPU算力達(dá)3000 GFLOPS、NPU算力超過46TOPS（相比之下高通驍龍8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端側(cè)130億參數(shù)大模型，并支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練。此外，C-X1還支持8K@30FPS或4K@120FPS視頻錄制，支車規(guī)級(jí)雙藍(lán)牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個(gè)攝像頭、50只揚(yáng)聲器。

發(fā)表于：10/10/2024