頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 【回顧與展望】Nordic：無線連接是未來的基礎(chǔ) 2024年，無線連接市場呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢，市場規(guī)模持續(xù)擴大，技術(shù)創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，應(yīng)用場景進一步拓展。在2025年，無線連接市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢？消費者、互聯(lián)健康、工業(yè)自動化和邊緣人工智能等哪些細分領(lǐng)域更值得期待？日前，Nordic半導(dǎo)體亞太區(qū)銷售及市場推廣副總裁Bjørn Åge "Bob" Brandal介紹了Nordic對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于：2025/2/13 HPE慧與再次確認英特爾即將推出新一批至強6處理器 2 月 13 日消息，HPE 慧與當?shù)貢r間昨日宣布推出一系列 ProLiant Compute Gen12 服務(wù)器新品，并表示這些服務(wù)器采用了英特爾即將推出的至強 6 處理器，最早將于 2025 年 1 季度上市。 發(fā)表于：2025/2/13 TechInsights：2025年中國芯片制造設(shè)備采購量將下降 2月12日，市調(diào)機構(gòu)TechInsights表示，在經(jīng)歷了三年的增長之后，中國今年對芯片制造設(shè)備的采購將出現(xiàn)下降，因為該行業(yè)正在努力應(yīng)對產(chǎn)能過剩，并面臨美國制裁的更大限制。 發(fā)表于：2025/2/13 高通第四代驍龍6發(fā)布 首次臺積電4nm 2月12日消息，高通今晚發(fā)布了全新的驍龍6 Gen 4移動平臺，官方中文命名為“第四代驍龍6”。 該系列主打日常使用體驗，第四代驍龍6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也進一步降低，號稱將重新定義日常使用，續(xù)航、性能、5G等全面提升。 發(fā)表于：2025/2/13 20年來平均CPU性能首次出現(xiàn)年度同比下降 2月12日消息，根據(jù)基準測試軟件開發(fā)商 PassMark 每兩周以折線圖形式發(fā)布全球所有 Windows PC 測試的平均結(jié)果顯示，雖然自2004年開始追蹤數(shù)據(jù)以來，PassMark 圖表始終顯示處理器性能逐年持續(xù)增長，但近期臺式機和筆記本電腦處理器的平均 CPU 分數(shù)首次出現(xiàn)了下降，其中筆記本電腦CPU分數(shù)同比下降了 3.4%。 發(fā)表于：2025/2/12 英特爾發(fā)布2024年度產(chǎn)品安全報告 2月12日消息，近日，英特爾在其最新發(fā)布2024年度產(chǎn)品安全報告中，對其兩個最大的競爭對手進行了抨擊，聲稱 AMD 的固件漏洞增加了四倍多，而英偉達（Nvidia） 的 GPU 安全問題也增加了 80%。 發(fā)表于：2025/2/12 微軟將220億美元陸軍AR頭顯項目轉(zhuǎn)交Anduril 微軟將220億美元陸軍AR頭顯項目轉(zhuǎn)交Anduril 發(fā)表于：2025/2/12 2024年全球硅晶圓銷售額同比下滑6.5% 2月11日消息，根據(jù)SEMI發(fā)布分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量年減2.7%，為12,266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額年減6.5%，降至115億美元。 報告顯示，去年下半年晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠產(chǎn)能利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。 發(fā)表于：2025/2/12 360數(shù)字安全集團發(fā)布高級威脅研究報告 360發(fā)布高級威脅研究報告：有組織對我國新能源汽車領(lǐng)域長期攻擊 2月11日消息，今日，360數(shù)字安全集團基于360安全大模型賦能，發(fā)布《2024年全球高級持續(xù)性威脅（APT）研究報告》（以下簡稱“報告”）。 發(fā)表于：2025/2/12 【回顧與展望】安富利：多舉措并舉助客戶穩(wěn)鏈強鏈 2024年以來，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出明顯的回暖趨勢，主要受益于AI技術(shù)和汽車行業(yè)的需求推動。但大部分行業(yè) “內(nèi)卷”嚴重，庫存狀況雖有減少但依然負擔嚴重，同時客戶的降本壓力也層層向上游供應(yīng)商傳導(dǎo)，供應(yīng)鏈上的供應(yīng)商們在利潤和市場份額之間掙扎，我們看到從中央到地方政府都在積極頒布提振內(nèi)需的措施，這在一定程度上幫助了企業(yè)釋放庫存，緩解競爭壓力。 發(fā)表于：2025/2/11 ?…979899100101102103104105106…?
