頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 國內模擬芯片市場掀起并購浪潮 模擬芯片依舊是目前半導體市場的大熱門之一。 根據(jù)第三方調研機構的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長至 948 億美元，較 2012 增長超過 2.4 倍，預計到 2024 年，全球模擬芯片市場有望實現(xiàn) 3.7% 的增長。 而在這近千億美元的市場中，中國市場表現(xiàn)尤為突出。2023 年，中國模擬芯片市場規(guī)模 3027 億元，約合 420 億美元，占模擬芯片市場總額的 40% 左右，說是半壁江山也不為過。 發(fā)表于：7/11/2024 應用材料公司發(fā)布“年凈零新戰(zhàn)略”實施進展 應用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細介紹了公司過去一年里在減少碳排放領域取得的進展，以及與客戶和合作伙伴推動更可持續(xù)半導體行業(yè)的協(xié)作。 發(fā)表于：7/10/2024 意法半導體創(chuàng)新技術和方案亮相年慕尼黑上海電子展 2024年7月5日，中國上海 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。 發(fā)表于：7/10/2024 新思科技面向Intel代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設計參考流程 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術的可量產(chǎn)多裸晶芯片設計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai? EDA全面解決方案和新思科技IP。該經(jīng)過優(yōu)化的參考流程提供了一個統(tǒng)一的協(xié)同設計與分析解決方案，通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統(tǒng)的各個階段的多裸晶芯片設計的探索和開發(fā)。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實現(xiàn)了信號、電源和熱完整性的優(yōu)化，極大程度地提高了生產(chǎn)力并優(yōu)化系統(tǒng)性能。 發(fā)表于：7/10/2024 亞馬遜推出第四代Graviton4芯片 亞馬遜推出第四代Graviton4芯片，加速云計算與AI領域布局 發(fā)表于：7/10/2024 調查顯示中國生成式人工智能普及率領跑全球 調查顯示，中國生成式人工智能普及率領跑全球 7 月 9 日消息，一項最新調查顯示，中國在生成式人工智能的普及率方面處于世界領先地位，這表明中國在這項技術領域取得了長足進步。生成式人工智能因美國 OpenAI 公司于 2022 年底推出 ChatGPT 而獲得全球關注。 發(fā)表于：7/10/2024 英特爾Arrow Lake-S處理器被曝引入NPU芯片 英特爾 Arrow Lake-S 處理器被曝引入 NPU 芯片，算力達 13 TOPS 發(fā)表于：7/10/2024 索尼等8家日企將砸5萬億日元投資半導體 7月9日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報導，因看好AI、減碳市場將擴大，索尼、三菱電機、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠、瑞薩、Rapidus、富士電機等8家日本半導體廠商已敲定的2021-2029年度期間的設備投資計劃，將在2029年前累計投資5萬億日元，主要增產(chǎn)在經(jīng)濟安全保障上被視為重要物資的功率半導體、圖像感測器、邏輯半導體等產(chǎn)品。 發(fā)表于：7/9/2024 中韓企業(yè)夾擊索尼半導體 中韓企業(yè)夾擊索尼半導體 發(fā)表于：7/9/2024 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器 14nm桌面處理器時代終結 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器，14nm桌面處理器時代終結 發(fā)表于：7/8/2024 ?…979899100101102103104105106…?
