頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 至訊創(chuàng)新512Mb工業(yè)級(jí)NAND閃存量產(chǎn) 業(yè)內(nèi)同等容量最小芯片尺寸，至訊創(chuàng)新 512Mb 工業(yè)級(jí) NAND 閃存量產(chǎn) 發(fā)表于：7/3/2024 玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯(lián)IP XL100 玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯(lián)IP XL100 發(fā)表于：7/3/2024 谷歌Tensor G5即將進(jìn)入流片階段 7月1日，據(jù)外媒報(bào)道，谷歌即將在明年發(fā)布第十代的Pixel系列智能手機(jī)，屆時(shí)其搭載的Tensor G5處理器將會(huì)采用臺(tái)積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示，Tensor G5處理器研發(fā)順利，即將進(jìn)入Tape-ou（流片）階段。 據(jù)了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手機(jī)處理器，而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改，并三星代工生產(chǎn)。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構(gòu)架，還將采用臺(tái)積電最新3nm制程代工，外界預(yù)計(jì)這將大幅提升這款芯片的性能。 對于谷歌而言，成功研發(fā)Tensor G5處理器意義重大，有望使得谷歌達(dá)到從處理器到操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序、設(shè)備端全面掌控，進(jìn)一步增強(qiáng)Pixel系列智能手機(jī)軟硬協(xié)同能力。特別AI功能方面，谷歌有望借助自研的移動(dòng)處理器和自家的AI大模型，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的AI體驗(yàn)。 發(fā)表于：7/2/2024 Intel Z890主板規(guī)格不再支持DDR4內(nèi)存 7月1日消息，Intel將在今年晚些時(shí)候發(fā)布下一代高性能桌面處理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封裝，搭配新的800系列芯片組主板，旗艦型號(hào)為Z890。 發(fā)表于：7/2/2024 英偉達(dá)經(jīng)濟(jì)學(xué)：在購買GPU上每花1美元，就能賺取7美元！ 英偉達(dá)（Nvidia） 超大規(guī)模和 HPC 業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理 Ian Buck 近日在美國銀行證券 2024 年全球技術(shù)大會(huì)上表示，客戶正在投資數(shù)十億美元購買新的英偉達(dá)硬件，以跟上更新的 AI 大模型的需求，從而提高收入和生產(chǎn)力。 Buck表示，競相建設(shè)大型數(shù)據(jù)中心的公司將特別受益，并在數(shù)據(jù)中心四到五年的使用壽命內(nèi)獲得豐厚的回報(bào)。即“云提供商在購買 GPU 上花費(fèi)的每一美元，四年內(nèi)（通過提供算力服務(wù)，GAAS）都能收回 5 美元?！?/a> 發(fā)表于：7/2/2024 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了！有兩大好處 發(fā)表于：7/2/2024 Pickering為現(xiàn)有產(chǎn)品增加了額定功率加倍的型號(hào)， 進(jìn)一步提升了常用舌簧繼電器的技術(shù)規(guī)格 高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先者Pickering提高了最受歡迎的四個(gè)繼電器系列的額定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以確保工程師在不占用寶貴的PCB空間的情況下，有更多的選擇來搭建更高規(guī)格的開關(guān)系統(tǒng)。 發(fā)表于：7/1/2024 中國移動(dòng)發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R 中國移動(dòng)發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R：40納米工藝、極其安全 7月1日消息，近日，中國移動(dòng)旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核，綜合性能達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。 發(fā)表于：7/1/2024 傳華為正在測試新的TaiShan能效核 6月28日消息，據(jù)wccftech援引社交媒體平臺(tái)“X”上的網(wǎng)友@jasonwill101 爆料稱，華為正在測試新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超過Arm Cortex-A510內(nèi)核75%。 此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內(nèi)部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，現(xiàn)在華為將其升級(jí)為自研的TaiShan小核，無疑將進(jìn)一步提升小核的能效，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協(xié)同效率，同時(shí)進(jìn)一步提升自主可控的能力。 發(fā)表于：7/1/2024 中國信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級(jí)認(rèn)證 自主研發(fā)比率100%，中國信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級(jí)認(rèn)證 發(fā)表于：7/1/2024 ?…100101102103104105106107108109…?
