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東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。

英特爾發(fā)布至強6性能核Granite Rapids處理器與Gaudi 3 AI加速器

英特爾發(fā)布至強6性能核Granite Rapids處理器與Gaudi 3 AI加速器

發(fā)表于：9/26/2024

合肥國顯第8.6代柔性AMOLED生產(chǎn)線項目開工

合肥國顯第 8.6 代柔性 AMOLED 生產(chǎn)線項目開工：總投資 550 億元，涵蓋平板 / 筆電 / 車載等應用領域

發(fā)表于：9/26/2024

貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽

　　2024年9月19日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商? 貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設技能門檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿(mào)澤提供的Arduino Nano Matter開發(fā)板創(chuàng)建自己獨樹一幟的項目，為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設計靈感，大賽將持續(xù)到10月31日。

發(fā)表于：9/25/2024

智慧貨架管理引領零售新風尚

在快速發(fā)展的數(shù)字化時代，零售行業(yè)正迎來一場前所未有的變革。人工智能（AI）技術的飛速進步使得傳統(tǒng)門店加速向智能化、數(shù)字化轉型。作為AI技術在零售領域的重要應用，智慧貨架管理正逐漸成為提升顧客體驗、優(yōu)化庫存管理和增強運營效率的關鍵力量。英特爾與合作伙伴密切合作，推出基于英特爾架構的數(shù)字門店一體化方案，幫助零售客戶構建高性能、易于實施且具成本優(yōu)勢的智慧零售管理系統(tǒng)。這一系統(tǒng)實現(xiàn)了人、貨、場的高效配合，為全球零售客戶帶來了更大的價值。搭載英特爾® 酷睿? 處理器的邊緣服務器與英特爾視頻AI計算盒子，為零售業(yè)的智能化轉型提供了強有力的技術支持。英特爾® 酷睿? 處理器：卓越性能，滿足AI需求

發(fā)表于：9/25/2024

2024Q2全球半導體市場收入1621億美元再創(chuàng)新高

9月24日消息，根據(jù)市場研究機構Omdia的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球芯片市場收入1621 億美元，環(huán)比增長 6.7%，比去年同期高出 330 億美元，也比 2021年第四季度創(chuàng)下的紀錄高出了5億美元，刷新了歷史新高。 “在強勁的 AI 需求的推動下，英偉達繼續(xù)擴大其市場份額，目前占全球半導體市場收入的 14.8%。英特爾歷來是第一大或第二大公司，但由于錯失AI市場機遇，疊加AMD、英偉達帶來的競爭，已經(jīng)連續(xù)第三個季度保持在第三位。英特爾在2024年第二季度的全球半導體市場份額為 7.5%，這是自 Omdia 在 2002 年第一季度開始跟蹤半導體市場以來的最低市場份額，“Leimbach 總結道。

發(fā)表于：9/25/2024

2024Q2全球AIB顯卡出貨量報告發(fā)布

2024Q2全球AIB顯卡報告公布：英偉達 88% 一騎絕塵、AMD 12% 追趕、英特爾持平

發(fā)表于：9/25/2024

諾基亞攜手英偉達T-Mobile共建業(yè)內(nèi)首個AI-RAN創(chuàng)新中心

諾基亞、英偉達、T-Mobile 合作，共建業(yè)內(nèi)首個 AI-RAN 創(chuàng)新中心

發(fā)表于：9/25/2024

硬蛋科技攜手英特爾®至強®可擴展處理器助力百度云推廣離線人臉識別

硬蛋科技攜手英特爾®至強®可擴展處理器助力百度云推廣離線人臉識別

發(fā)表于：9/24/2024

捷龍三號遙四運載火箭成功發(fā)射

一箭八星！捷龍三號遙四運載火箭成功發(fā)射

發(fā)表于：9/24/2024

臺積電增資美國廠75億美元獲批

9月23日，中國臺灣經(jīng)濟部召開第12次投資審議會議，核準了五件重大投資案，其中有兩件對外投資案，包括臺積電對美國子公司增資75億美元，為金額最大者。自2020年累計至今，中國臺灣經(jīng)濟部已核準臺積電投資美國廠金額達240億美元。具體來說，此次核準的第一項投資案為臺積電以75億美元增資美國子公司TSMC ARIZONA CORPORATION，從事經(jīng)營集成電路及其他半導體裝置的制造、銷售、測試與電路輔助設計業(yè)務。

發(fā)表于：9/24/2024