頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長16%至6112億美元 SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長16%至6112億美元 近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 宣布，2024年4月全球半導(dǎo)體市場銷售額為 464 億美元，與去年同期的 401 億美元相比，增長 15.8%；與2024 年 3 月的 459 億美元相比，環(huán)比增長了1.1%。此外， WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測預(yù)計 2024 年全球年銷售額將增長 16.0%至6112 億美元，2025年將繼續(xù)增長 12.5%。 發(fā)表于：6/11/2024 英特爾Guadi 3對華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半 英特爾Guadi 3價格曝光：對華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半！ 發(fā)表于：6/11/2024 國產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 龍芯主導(dǎo)、開放授權(quán)！國產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 發(fā)表于：6/11/2024 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運算放大器 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運算放大器， 非常適用于智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用 發(fā)表于：6/7/2024 高通確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場 高通CEO確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場，將采用Nuvia自研內(nèi)核 發(fā)表于：6/7/2024 臺積電董事長向OpenAI欲進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域傳聞潑冷水 臺積電董事長向OpenAI欲進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域傳聞潑冷水 發(fā)表于：6/7/2024 沙特成立國家半導(dǎo)體中心打造中東硅谷 欲打造“中東硅谷”，沙特國家半導(dǎo)體中心：專注芯片設(shè)計，想減少石油依賴 發(fā)表于：6/7/2024 商業(yè)航天發(fā)射場擴(kuò)容升級迫在眉睫 商業(yè)航天發(fā)射場擴(kuò)容升級迫在眉睫，關(guān)注配套設(shè)施與服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機(jī)遇 發(fā)表于：6/7/2024 從萬維網(wǎng)到人工智能：技術(shù)改變?nèi)祟惿畹?1個節(jié)點 從萬維網(wǎng)到人工智能：技術(shù)改變?nèi)祟惿畹?1個節(jié)點 發(fā)表于：6/6/2024 Arm CEO：2025年底將有超1000億臺Arm設(shè)備迎戰(zhàn)AI 6 月 5 日消息，綜合路透社、digitimes 等周一報道，正于 6 月 1 日-5 日舉行的臺北國際電腦展（Computex）期間，全球最大的芯片設(shè)計架構(gòu)公司 Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Hass）亮相并發(fā)表演講。 雷內(nèi)?哈斯預(yù)計，隨著 AI PC、AI 手機(jī)等終端硬件設(shè)備在今明兩年的大規(guī)模應(yīng)用落地，到 2025 年底，將有超過 1000 億臺基于 Arm 架構(gòu)的設(shè)備可為 AI 做好準(zhǔn)備。 雷內(nèi)?哈斯還表示，公司目標(biāo)要在五年內(nèi)占據(jù) Windows PC 市場 50% 以上的份額，以向該領(lǐng)域主流的 x86 架構(gòu)直接發(fā)起挑戰(zhàn)。他同時作出承諾：提供地球上最完整的運算平臺。 發(fā)表于：6/6/2024 ?…111112113114115116117118119120…?
