頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達(dá)將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 中國算力芯片生態(tài)碎片化待解 算力芯片生態(tài)“碎片化”待解 發(fā)表于：9/30/2024 應(yīng)用創(chuàng)新 打造新生態(tài) I 2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展圓滿落幕！ 本屆ICDIA以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，以“AI應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術(shù)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、IC設(shè)計與創(chuàng)新中國芯等內(nèi)容交流和研討，分享集成電路設(shè)計領(lǐng)域創(chuàng)新成果、熱點方向、最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展及未來應(yīng)用。 發(fā)表于：9/29/2024 英國宣布向16個半導(dǎo)體項目提供1150萬英鎊補(bǔ)助資金 英國宣布向16個半導(dǎo)體項目提供1150萬英鎊補(bǔ)助資金 發(fā)表于：9/29/2024 白宮據(jù)傳將敲定85億美元芯片撥款以拯救英特爾 拯救英特爾大作戰(zhàn)：白宮據(jù)傳將敲定85億美元芯片撥款 發(fā)表于：9/29/2024 LG攜手聯(lián)發(fā)科推出超低延遲藍(lán)牙芯片 LG攜手聯(lián)發(fā)科推出超低延遲藍(lán)牙芯片，輸入延遲僅1ms 發(fā)表于：9/29/2024 中國科學(xué)院成功開發(fā)19FMRI分子無人機(jī) 中國科學(xué)院成功開發(fā)19FMRI分子無人機(jī)：藥物精準(zhǔn)遞送、腫瘤靶向治療 發(fā)表于：9/29/2024 智慧樓宇：數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新高地 智慧樓宇：數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新高地 基礎(chǔ)設(shè)施層面，我們采用了基于英特爾® 酷睿? i7 處理器的英特爾視頻 AI 計算盒。這些高性能的硬件設(shè)備為智慧樓宇的各種子應(yīng)用提供了強(qiáng)大的算力支撐。邊緣服務(wù)器能夠?qū)崟r處理海量的視頻數(shù)據(jù)，進(jìn)行高效的存儲和AI推理，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和時效性。而視頻AI計算盒則利用英特爾的先進(jìn)算法和工具包，對視頻內(nèi)容進(jìn)行深度分析，識別出異常行為或安全隱患，為樓宇的安全管理提供有力支持。數(shù)據(jù)表明，到2025年，將有55.6%的數(shù)據(jù)來自邊緣側(cè)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。為了滿足邊緣側(cè)復(fù)雜、嚴(yán)苛的工作環(huán)境以及多元化的AI處理需求，英特爾為之提供全新一代英特爾 ® 酷睿處理器。 采用第14代英特爾® 酷睿 處理器的更多內(nèi)核、線程和 I/O，部署功能強(qiáng)大的邊緣 AI 解決方案。 發(fā)表于：9/29/2024 中國科學(xué)院太陽風(fēng)磁層相互作用全景成像衛(wèi)星完成正樣研制 中國科學(xué)院微笑衛(wèi)星完成正樣研制，即將赴歐整星集成 發(fā)表于：9/29/2024 甲骨文力爭2027年完全控股Ampere半導(dǎo)體 9 月 28 日消息，科技媒體 theregister近日報道，根據(jù)本周三披露的文件信息，截至 2024 年 5 月 31 日，甲骨文目前持有 Ampere Computing 公司 29% 的股份，并有望在 2027 年實現(xiàn)完全控股。 發(fā)表于：9/29/2024 vivo Arm正式成立聯(lián)合實驗室攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新 vivo Arm正式成立聯(lián)合實驗室攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新 發(fā)表于：9/29/2024 ?…115116117118119120121122123124…?
