頭條 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 最新資訊 【回顾与展望】德州仪器：模拟芯片版图扩至AI 2024年，半导体市场在AI、消费电子、汽车电子、工业自动化等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，在2025年，半导体市场能否继续保持增长态势，汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，德州仪器对本站记者介绍了该公司对于的展望和公司的未来发展战略。 發(fā)表于：2025/1/22 【回顾与展望】瑞萨电子：持续投入研发以穿越半导体周期 2024年，半导体市场在AI、数据中心、消费电子和汽车电子等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，但各个细分行业发展并不均衡…… 在2025年，半导体市场能否全面继续保持增长态势，汽车半导体、工业基础设施、消费电子等哪些细分领域更值得期待？日前，瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青介绍了瑞萨电子对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 發(fā)表于：2025/1/22 中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功 1 月 22 日消息，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为电力电子系统的心脏，是最为基础、最为广泛应用的器件之一。 中国科学院微电子研究所昨日宣布，该院刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，共同研制出首款国产高压抗辐射碳化硅 (SiC) 功率器件及其电源系统，已搭乘天舟八号货运飞船并成功通过太空第一阶段验证并实现其在电源系统中的在轨应用。案，牵引空间电源系统的升级换代。 發(fā)表于：2025/1/22 消息称Arm计划将授权许可费用涨价至高300% 1 月 21 日消息，据外媒 Sammobile 报道，Arm 正准备大幅度提高授权许可的费用（最高涨价 300%），此举将对三星 Exynos 芯片未来发展造成严重影响。 發(fā)表于：2025/1/22 三星HBM3内存首次通过AMD MI300X中实现商用 1月21日消息，研究机构 TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例，该内存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights称，三星于2023年8月宣布HBM3内存面世，其在商用产品中的部署对内存制造商和AI芯片制造商来说都是一个重要的里程碑。 据了解，MI300X拥有最多8个XCD核心，304组CU单元，8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，，同时HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s。 發(fā)表于：2025/1/22 第三代中国自主量子计算编程框架发布 1月21日消息，为了充分挖掘量子计算的巨大潜力，本源量子自主研发了QPanda量子计算编程框架。这一创新工具旨在帮助开发者更高效地设计、优化、运行及理解量子程序。 發(fā)表于：2025/1/22 Intel下代CPU Nova Lake首次现身 1月22日消息，在一份进出口货物清单上，我们首次看到了Intel未来处理器“Nova Lake”(NVL)的名字，时间是一个多月前，据悉是从Intel总部发往印度做进一步研发测试的。 清单上还写着“i3”，显然是一款规格较低的版本，但没有更多信息。 發(fā)表于：2025/1/22 龙芯CPU两年适配2679款产品 1月21日消息，龙芯中科宣布，2024年12月，龙芯桌面和服务器平台新增64家企业的109款适配产品。 其中包括安全应用30款、业务系统28款、地理信息系统7款、图形图像7款、办公阅读6款、社交沟通4款、其他产品27款。 發(fā)表于：2025/1/22 电力物联网下终端密钥全生命周期安全管理方案 针对电力物联网下的终端规模化接入及终端通信安全问题，提出了一种电力物联网下终端密钥全生命周期安全管理方案。首先，方案基于国密算法采用两级密钥分发架构，实现了电力终端在不同阶段的安全接入认证；其次，方案基于逻辑密钥层次结构采用组密钥管理模式，实现了对单播和广播数据的轻量级加密，保障电力终端的通信安全；另外，方案按照密钥用途不同采取不同的存储和访问管理策略，实现了终端密钥的混合式存储和管理，缩短终端密钥的访问时间。通过性能分析可知，相较于传统的接入认证和基于逻辑密钥层次结构的密钥管理方案，所提方案优化了终端计算量，减少了计算开销，简化了密钥更新过程，相较于常规终端密钥的存储和管理方式，所提方案在不改变现有硬件平台的基础上提升了密钥访问性能。 發(fā)表于：2025/1/21 数字化F-P前端的仿真验证 提出一种基于差分电容原理的新型数字化F-P滤波器电路控制系统，并基于FPGA对该系统进行了理论分析以及硬件验证，验证结果表明该系统避免了现有F-P滤光器模拟电路控制系统的系统时间稳定性差的问题，具有极高的抗干扰能力，为高稳定无漂移的F-P控制系统提供了新思路。 發(fā)表于：2025/1/21 <…118119120121122123124125126127…>
