頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 龍芯LoongArch架構(gòu)已適配1345款產(chǎn)品 前段時間最振奮人心的消息，莫過于龍芯推出龍芯3A6000這款處理器，IPC性能表現(xiàn)令人刮目相看。前兩天龍芯發(fā)公告表示，LoongArch架構(gòu)桌面和服務(wù)器平臺適配了非常多的產(chǎn)品，包括75家企業(yè)、101款產(chǎn)品。加上此前適配的產(chǎn)品的話，今年總共適配的產(chǎn)品達到了1345款。 其中主要設(shè)計到的是企業(yè)層面，與消費平臺的關(guān)系并不大。比如新增的75家企業(yè)中，絕大多數(shù)涉及云平臺、大數(shù)據(jù)、醫(yī)療、教學等。 不過其中適配的處理器并不是最新的龍芯3A6000，而是龍芯三號5000系列，這可能與龍芯3A6000發(fā)布較晚有關(guān)，后續(xù)可能會有適配，大家可以等一下龍芯官方通報。 發(fā)表于：5/30/2024 全球研發(fā)投入前十的企業(yè)名單公布 5月29日消息，據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)平臺Quartr公布的全球研發(fā)投入前十名的企業(yè)名單，中國企業(yè)中僅華為一家上榜，位列第七位。 具體來看，截止至2024年5月，全球研發(fā)投入前十的企業(yè)依次為：亞馬遜（852億美元）、Alphabet（谷歌母公司，459億美元）、Meta（391億美元）、蘋果（303億美元）、默克（302億美元）、微軟（282億美元）、華為（235億美元）、百時美施貴寶（235億美元）、三星（221億美元）和大眾（180億美元）。 發(fā)表于：5/30/2024 Gartner發(fā)布企業(yè)探索AI寶藏的三大挑戰(zhàn) Gartner發(fā)布企業(yè)探索AI寶藏的三大挑戰(zhàn) 發(fā)表于：5/30/2024 Arm發(fā)布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架構(gòu) Arm發(fā)布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架構(gòu) 發(fā)表于：5/30/2024 2024年4月全球半導體并購事件292起 過去幾年里，全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一段漫長的下行周期。盡管半導體市場表現(xiàn)低迷，但作為長周期內(nèi)極具成長性的賽道，半導體行業(yè)的投資熱情并未消失，半導體企業(yè)間的并購也從未停止。集微網(wǎng)搜集整理全球半導體行業(yè)并購事件，分析半導體行業(yè)并購趨勢，發(fā)布《全球半導體并購報告（2024年4月）》。 發(fā)表于：5/30/2024 OWS開放式耳機 聆聽開“芯”事 在蘋果公司帶動下，TWS(Ture Wireless Stereo)真無線立體聲耳機隨之興起。從2016年推出的半入耳式AirPods1，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3；從半入耳式到入耳式，再到半入耳式，歷經(jīng)多次換代。入耳式和半入耳式耳機深入耳道的構(gòu)造使其隔離了部分噪音，再加上ANC主動降噪算法技術(shù)過濾了大部分噪音，在降噪方面有一定優(yōu)勢。因此，消費者最初盲目追求降噪效果，喜歡用入耳式來盡可能隔離外界噪聲，但忽略了耳朵的不適感。然而近年來，“耳機佩戴舒適度”越來越引發(fā)消費者的重視，2023年更是躍升為首要考慮因素。 發(fā)表于：5/29/2024 蘋果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光 蘋果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光：竟是源于一段舊仇 發(fā)表于：5/29/2024 英偉達AI PC芯片將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核 英偉達將推出AI PC芯片：將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核 發(fā)表于：5/29/2024 馬來西亞6萬工程師培訓計劃啟動：力爭成為芯片中心 馬來西亞6萬工程師培訓計劃啟動：力爭成為芯片中心 他表示，馬來西亞有望成為電動汽車電源芯片的關(guān)鍵供應(yīng)樞紐，因為電力芯片在能源轉(zhuǎn)型和脫碳技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色。 發(fā)表于：5/29/2024 Melexis革新發(fā)布無代碼單線圈驅(qū)動芯片 2024年05月24日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的單線圈無刷直流（BLDC）風扇驅(qū)動芯片MLX90418。這是一款率先采用無需代碼的單線圈風扇驅(qū)動芯片，能夠支持服務(wù)器特定功能，如斷電制動和交流失電管理等。針對不斷擴大的服務(wù)器市場，MLX90418提供了一種高效的單線圈解決方案，與現(xiàn)有的三相BLDC風扇相比，它顯著降低物料清單（BOM）成本，最高可達25%。 發(fā)表于：5/28/2024 ?…122123124125126127128129130131…?
