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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

豐田也加入日產(chǎn)-本田SDV聯(lián)盟？

上月，日本汽車制造商本田宣布加入日產(chǎn)與三菱汽車的車載軟件開發(fā)聯(lián)盟，使得日本汽車行業(yè)呈現(xiàn)出雙頭競(jìng)爭(zhēng)的格局。而另一陣營的領(lǐng)頭企業(yè)為全球最大車企——豐田。不過，在日本政府SDV（軟件定義汽車）委員會(huì)主席Hiroaki Takada看來，日本國內(nèi)不應(yīng)該競(jìng)爭(zhēng)而更應(yīng)該合作。他認(rèn)為，豐田汽車也應(yīng)該加入本田-日產(chǎn)的聯(lián)盟，以便更好地與海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手交鋒。

發(fā)表于：8/7/2024

英飛凌宣布全球裁員1400人

8月5日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，德國汽車芯片大廠英飛凌公布了截至6月30日的2024財(cái)年第三財(cái)季（2024自然年第二季度）財(cái)報(bào)。由于市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，該財(cái)季營收未達(dá)預(yù)期，因此第三次下調(diào)了2024財(cái)年全年的營收預(yù)期。同時(shí)，為削減成本，英飛凌還宣布將全球裁員1400人。英飛凌第三財(cái)季營收為37.02億歐元，環(huán)比增長2%，同比減少9%，也低于此前預(yù)期的38億歐元；毛利率為40.2%，而上一季度為38.6%；調(diào)整后的毛利率增至42.2%，而第二季度為41.1%；部門營業(yè)利潤達(dá)7.34億歐元，同比減少31%；部門業(yè)績(jī)利潤率為19.8%，相比上年同期的26.1%，下滑了6.6個(gè)百分點(diǎn)；凈利潤為 4.03億歐元，低于預(yù)期的 4.47 億歐元，同比大跌 52%。

發(fā)表于：8/6/2024

全新晶體管3D成像技術(shù)來襲

8月5日消息，近日瑞士保羅·謝勒研究院的一組科學(xué)家，包括Tomas Aidukas和Mirko Holler，與瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院的Gabriel Aeppli和美國南加州大學(xué)的Tony Levi一起開發(fā)出了改進(jìn)的X射線成像技術(shù)，被稱之為 ptychographic X 射線層析成像（PyXL）技術(shù)，分辨率高達(dá)4nm，可以在不破壞芯片的前提下，提供芯片內(nèi)部晶體管及布線的清晰的3D圖像，以揭示芯片內(nèi)部的設(shè)計(jì)/制造缺陷。

發(fā)表于：8/6/2024

消息稱三星電子與Naver將在Mach-1后實(shí)質(zhì)結(jié)束AI芯片合作

消息稱三星電子與 Naver 將在 Mach-1 后實(shí)質(zhì)結(jié)束 AI 芯片合作

發(fā)表于：8/6/2024

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2024年DRAM收入將激增至980億美元

機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2024年DRAM收入將激增至980億美元，同比增長88% 在經(jīng)歷了一段艱難時(shí)期后，受高性能計(jì)算和生成式人工智能應(yīng)用需求的推動(dòng)，存儲(chǔ)器行業(yè)預(yù)計(jì)將在 2025 年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的收入。

發(fā)表于：8/6/2024

南方電網(wǎng)全國首次實(shí)現(xiàn)新型儲(chǔ)能百毫秒級(jí)調(diào)控

8 月 5 日消息，據(jù)南方電網(wǎng) 8 月 5 日晚消息，全國首個(gè)精準(zhǔn)柔性穩(wěn)定控制系統(tǒng)開始投運(yùn)，該系統(tǒng)率先實(shí)現(xiàn)對(duì)新型儲(chǔ)能資源百毫秒級(jí)的快速、連續(xù)控制，提升負(fù)荷控制精度 1000 倍，實(shí)現(xiàn)“非民生用電精準(zhǔn)控制”、新型儲(chǔ)能百毫秒級(jí)“以調(diào)代切”柔性控制。

發(fā)表于：8/6/2024

高通驍龍8 Gen4部分規(guī)格和測(cè)試數(shù)據(jù)曝光

8月6日消息，據(jù)wccftech報(bào)道，近期高通正在以各種時(shí)鐘速度測(cè)試其即將發(fā)布的驍龍8 Gen 4平臺(tái)，早期的泄漏數(shù)據(jù)顯示，該SoC在Geekbench 6測(cè)試中的多核性能突破了 10,000 分。現(xiàn)在，基于該芯片組參考設(shè)計(jì)的最新 Geekbench 6 測(cè)試結(jié)果也已經(jīng)曝光，可以讓我們更清楚地了解到驍龍8 Gen 4 的單核和多核性能，雖然分?jǐn)?shù)低于之前獲得的分?jǐn)?shù)，但它仍然比蘋果A17 Pro 等當(dāng)前一代芯片更快。

發(fā)表于：8/6/2024

復(fù)旦大學(xué)神經(jīng)調(diào)控與腦機(jī)接口研究中心揭牌

8 月 5 日消息，8 月 3 日下午，復(fù)旦大學(xué)神經(jīng)調(diào)控與腦機(jī)接口研究中心（以下簡(jiǎn)稱“腦機(jī)中心”）正式揭牌。

發(fā)表于：8/6/2024

Neuralink今年預(yù)計(jì)完成10例腦機(jī)接口植入手術(shù)

8月5日消息，據(jù)媒體報(bào)道，腦機(jī)接口公司Neuralink創(chuàng)始人馬斯克在節(jié)目中透露，該公司已成功為第二名患者植入了其腦機(jī)接口設(shè)備。馬斯克預(yù)計(jì)Neuralink今年將為另外8名患者提供植入物，作為其臨床試驗(yàn)的一部分。這將使該公司總共完成10例腦機(jī)接口患者植入。

發(fā)表于：8/6/2024

傳英偉達(dá)Blackwell GPU因設(shè)計(jì)缺陷推遲上市

8月3日消息，據(jù)The Information援引知情人士的話報(bào)道稱，由于“設(shè)計(jì)缺陷”問題，英偉達(dá)（NVIDIA）的下一代 Blackwell GPU 的上市時(shí)間已被推遲。

發(fā)表于：8/5/2024