9月2日消息，英特爾在今年6月的Computex 2024展會(huì)期間正式發(fā)布了全新的綜合算力高達(dá)120TOPS的AI PC芯片Lunar Lake（Core Ultra 200系列），近日英特爾即將于明年下半年推出的新一代面向移動(dòng)平臺(tái)的AI PC芯片（Core Ultra 300）的更多細(xì)節(jié)信息也被曝光。
雖然英特爾官方此前并未公布關(guān)于 Panther Lake 的細(xì)節(jié)，僅表示Panther lake將幾乎全部是基于英特爾制程，關(guān)鍵的相關(guān)計(jì)算核心都將采用Intel 18A工藝，還有混合鍵合技術(shù)、晶圓對(duì)晶圓（Wafer to Wafer）堆疊，還有先進(jìn)封裝技術(shù)和背面供電（稱為 PowerVia）技術(shù)。而當(dāng)前一代的Lunar Lake的主要核心都是基于臺(tái)積電3nm制程制造。
Intel 18A 是英特爾4年5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)路線圖上最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，采用了與Intel 20A一樣的新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)（稱為 RibbonFET）和背面供電技術(shù)，英特爾還將在Intel 18A 中提供帶狀架構(gòu)創(chuàng)新和更高的性能，同時(shí)持續(xù)減少金屬線寬。
根據(jù)英特爾CEO帕特·基辛格的說(shuō)法，Intel 18A制程性能表現(xiàn)將領(lǐng)先于臺(tái)積電N2（2nm）制程。雖然Intel 18A制程與臺(tái)積電N2制程的晶體管密度似乎差不多，但英特爾的背面供電技術(shù)更加優(yōu)秀，這讓硅芯片擁有更好的面積效率（area efficiency），意味著成本降低，供電較好則代表表現(xiàn)性能更高。不錯(cuò)的晶體管密度、極佳的供電讓Intel 18A制程略領(lǐng)先臺(tái)積電N2。此外，臺(tái)積電的封裝成本也高于英特爾。
最新的 Coreboot 補(bǔ)丁則曝光了與 Panther Lake 配置相關(guān)的更多信息，顯示 Panther Lake 擁有四種不同的SKU，采用了全新的性能核設(shè)計(jì)，能效核心也進(jìn)行了優(yōu)化。
當(dāng)前一代的Lunar Lake的CPU內(nèi)核依然采用的Hybrid核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有Lion Cove P-core性能核心和Skymont E-core效率核心。而新一代的Panther Lake CPU 將采取全新的Cougar Cove P-Core 性能核，Darkmont E-core能效核，LP E-core可能也會(huì)進(jìn)一步升級(jí)?？偟腃PU核心數(shù)也將會(huì)升級(jí)為最高16核心。
GPU核心方面，當(dāng)前的Lunar Lake采用的是代號(hào)為“Battlemage” 的Xe2 GPU構(gòu)架，其中一個(gè)SKU擁有8組Xe 2 核心、8個(gè)光線追蹤單元、XMX AI引擎和8MB的專(zhuān)屬緩存，能夠提供67 GPU TOPS的算力、實(shí)時(shí)的光線追蹤、基于AI的XeSS畫(huà)質(zhì)提升、Intel Arc軟件堆疊等功能，相比此前的Meteor Lake能帶來(lái)50%的圖形處理性能提升。而新一代的Panther Lake則將采用全新的代號(hào)為“Celestial”的Xe3 GPU架構(gòu)，最高12核心。
具體的核心配置方面，Panther Lake-H 和 Panther Lake-U 擁有四款SKU：
PTL-H SKU #1：4 個(gè) P 核 + 8 個(gè) E 核 + 0 個(gè) LP-E 核 + 4 個(gè) Xe3 核 （TDP 45W）
PTL-H SKU #2：4 個(gè) P 核 + 8 個(gè) E 核 + 4 個(gè) LP-E 核 + 12 個(gè) Xe3 核 （TDP 25W）
PTL-H SKU #3：4 個(gè) P 核 + 8 個(gè) E 核 + 4 個(gè) LP-E 核 + 4 個(gè) Xe3 核 （TDP 25W）
PTL-U SKU #1：4 個(gè) P 核 + 0 個(gè) E 核 + 4 個(gè) LP-E 核 + 4 個(gè) Xe3 核 （TDP 15W）
作為對(duì)比，此前的Meteor Lake 處理器最多擁有 6 個(gè) P 核、8 個(gè) E 核和 2 個(gè) LP-E 核，這樣看來(lái)，英特爾是提升了單個(gè)P核的IPC性能，從而削減了 2 個(gè) P 核，然后增加了2個(gè)額外的 LP-E 核。此前英特爾也曾指出，LP-E 核心對(duì)于移動(dòng)任務(wù)的效率要高得多，而 Skymont E核也帶來(lái)了很大的 IPC 優(yōu)勢(shì)。
值得注意的是，此前網(wǎng)上曾曝光了Panther Lake-H 的 CPU 藍(lán)圖。它總共由五個(gè)Tile組成，其中， “Die 4”是計(jì)算Tile（面積114.3mm2），“Die 1”是平臺(tái)控制器芯片（PCD，面積49.048mm2），“Die 5”是圖形計(jì)算Tile（面積54.73mm2），“Die 2”和“Die 3”是無(wú)源Tile，面積分別為24.154mm2和9.83mm2。整個(gè)芯片的核心面積約為274.2mm2，僅比此前的Meteor Lake 略大。
總的來(lái)看，英特爾Panther Lake處理器的參數(shù)配置相當(dāng)不錯(cuò)，結(jié)合被英特爾寄予厚望的Intel 18A工藝，預(yù)計(jì)CPU、GPU、AI性能都將會(huì)帶來(lái)很大的提升，有望為AI PC帶來(lái)更為出色性能體驗(yàn)。
