頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷 國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷？ 2024年8月19日，“第四屆滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開(kāi)。北京大學(xué)講席教授、RISC-V國(guó)際基金會(huì)人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)專(zhuān)委會(huì)主席謝濤做了主題為《萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代RISC-V+AI之路》，介紹了國(guó)產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷。 發(fā)表于：8/19/2024 NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術(shù) 8月18日消息，半導(dǎo)體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)，被設(shè)計(jì)用于取代高帶寬內(nèi)存(HBM)中的現(xiàn)有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。 發(fā)表于：8/19/2024 傳Arm正在開(kāi)發(fā)全新GPU架構(gòu)以挑戰(zhàn)英偉達(dá)AI芯片霸主地位 8月18日消息，據(jù)多家外媒援引消息人士的爆料報(bào)道稱(chēng)，總部位于英國(guó)的半導(dǎo)體IP大廠Arm正在開(kāi)發(fā)一款可以與人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）競(jìng)爭(zhēng)的 GPU。雖然這有可能是一款獨(dú)立顯卡GPU，但是更多的觀點(diǎn)認(rèn)為，還將是一款面向數(shù)據(jù)中心的AI GPU，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)的AI芯片霸主地位。 發(fā)表于：8/19/2024 SK電信與Rebellions合并打造AI芯片巨頭 8月19日消息，據(jù)路透社報(bào)道，韓國(guó)SK電信（SK Telecom）旗下AI芯片初創(chuàng)公司Sapeon Korea與KT投資的AI芯片初創(chuàng)公司Rebellions正式宣布合并，預(yù)計(jì)2024年底完成合并，這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將創(chuàng)造價(jià)值超過(guò)1萬(wàn)億韓元的合并業(yè)務(wù)，欲挑戰(zhàn)英偉達(dá)（NVIDIA）的AI芯片龍頭地位。 發(fā)表于：8/19/2024 我國(guó)首臺(tái)600兆超導(dǎo)核磁共振波譜儀研發(fā)成功 我國(guó)首臺(tái) 600 兆超導(dǎo)核磁共振波譜儀研發(fā)成功，德國(guó)、日本之后全球第三家整機(jī)制造且核心自研 發(fā)表于：8/16/2024 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核IP昉?天樞-70 發(fā)表于：8/16/2024 NEO半導(dǎo)體推出3D X-AI芯片 近日，3D NAND 閃存和 3D DRAM 創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技術(shù)，旨在取代高帶寬內(nèi)存 （HBM） 內(nèi)部的現(xiàn)有 DRAM 芯片，通過(guò)在 3D DRAM 中實(shí)現(xiàn) AI 處理來(lái)解決數(shù)據(jù)總線帶寬瓶頸。 發(fā)表于：8/16/2024 開(kāi)放麒麟openKylin新增LTS長(zhǎng)期支持版 開(kāi)放麒麟 openKylin 新增 LTS 長(zhǎng)期支持版，采用“創(chuàng)新版本 + LTS 版本”雙軌并行策略 發(fā)表于：8/16/2024 消息稱(chēng)軟銀曾與英特爾討論合作開(kāi)發(fā)AI芯片以失敗告終 消息稱(chēng)軟銀曾與英特爾討論合作開(kāi)發(fā) AI 芯片，但以失敗告終 發(fā)表于：8/16/2024 SK海力士已向谷歌Waymo獨(dú)家供應(yīng)車(chē)規(guī)級(jí)HBM2E內(nèi)存 SK海力士已向谷歌Waymo獨(dú)家供應(yīng)車(chē)規(guī)級(jí)HBM2E內(nèi)存 發(fā)表于：8/15/2024 ?…120121122123124125126127128129…?
