2 月 26 日消息，激光雷達(dá)制造商禾賽科技今日宣布，禾賽第四代芯片架構(gòu)平臺(tái)將于 2025 年全面量產(chǎn)。該平臺(tái)將打造新一代“高質(zhì)量、高性能、低成本”的激光雷達(dá)產(chǎn)品。

FTX 作為禾賽第二代純固態(tài)激光雷達(dá)，將搭載禾賽第四代芯片平臺(tái)技術(shù)，接收端采用 SPAD 面陣探測(cè)器。其測(cè)距能力可達(dá) 30 米 @10% 反射率，點(diǎn)頻可達(dá) 49.2 萬點(diǎn)每秒，是上一代產(chǎn)品的 2.5 倍；同時(shí)體積大幅減小，相比上一代產(chǎn)品重量減少了 66%，外露視窗面積減少 40%，僅為 50 x 30 mm，讓造型更加美觀。其采用純固態(tài)電子掃描技術(shù)實(shí)現(xiàn)了最大視場(chǎng)角 180° x 140°，號(hào)稱是“全球視野最廣的純固態(tài)車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)”。

禾賽介紹稱，SPAD（注：Single Photon Avalanche Diode，單光子雪崩二極管）技術(shù)是數(shù)字激光雷達(dá)的核心組成部分之一，代表著未來激光雷達(dá)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵方向，也是禾賽專利布局中的重要一環(huán)。早在 2020 年的 iPhone 12 Pro 系列起，蘋果就在其設(shè)備中引入了基于 SPAD 的激光雷達(dá)技術(shù)，用于實(shí)現(xiàn) 3D 掃描和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）功能。

SPAD 最大的優(yōu)勢(shì)是其對(duì)光子有著極高的靈敏度，能夠在極低光照條件下檢測(cè)到單個(gè)光子。即使伸手不見五指的夜晚，SPAD 探測(cè)器也能精準(zhǔn)捕捉到微弱的光，有助于激光雷達(dá)實(shí)現(xiàn) 24 小時(shí)的全天候感知。同時(shí)，極高的靈敏度意味著能夠?qū)崿F(xiàn)更好的測(cè)遠(yuǎn)，采用禾賽自研 SPAD 面陣探測(cè)器的下一代激光雷達(dá)可實(shí)現(xiàn) 300 米 @10% 反射率的測(cè)遠(yuǎn)能力。

除此之外，與傳統(tǒng)激光雷達(dá)技術(shù)相比，SPAD 技術(shù)還具有更高的像素密度，能最大限度減少噪聲，并擁有超高速波形感知等優(yōu)勢(shì)，為自動(dòng)駕駛和機(jī)器人應(yīng)用提供更可靠的感知能力。

禾賽自研 3D 堆疊 SPAD 面陣探測(cè)器

禾賽從 2020 年開始布局 SPAD 技術(shù)，并在 2023 年底完成了對(duì)瑞士芯片設(shè)計(jì)公司 Fastree 3D 的戰(zhàn)略并購。此次戰(zhàn)略并購，禾賽將其 SPAD 核心專利技術(shù)深度嵌入到自研的第四代芯片架構(gòu)平臺(tái)。