頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 英特爾AMD微軟博通等科技巨頭組建UALink 對抗英偉達NVLink？英特爾、AMD、微軟、博通等科技巨頭組建UALink 發(fā)表于：5/31/2024 Gartner：2024年全球AI芯片營收將達710億美元 Gartner：2024年全球AI芯片營收將達710億美元，AI PC芯片占比48.5% 發(fā)表于：5/31/2024 中國電信研究院發(fā)布業(yè)界首個RISC-V視頻轉(zhuǎn)碼卡TeleVPU 業(yè)界首個 RISC-V 視頻轉(zhuǎn)碼卡 TeleVPU 發(fā)布，40 路 1080p / 25fps 并行編碼 發(fā)表于：5/31/2024 清華大學(xué)科學(xué)家研制類腦互補視覺芯片天眸芯 世界首款！清華大學(xué)科學(xué)家研制類腦互補視覺芯片“天眸芯” 發(fā)表于：5/30/2024 高通驍龍X系列NPU性能超蘋果M3芯片2.6倍 近日，高通發(fā)布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基準(zhǔn)測試成績，該NPU的理論性能高達45 TOPS（每秒萬億次浮點運算），是目前已公布的算力最強的筆記本處理器集成NPU。 在此之前，雖然多家OEM廠商如戴爾、聯(lián)想、Microsoft和三星等已宣布將搭載驍龍X系列芯片的設(shè)備，但市場上還未有獨立的Snapdragon X設(shè)備評測發(fā)布。此次，高通公布的基準(zhǔn)測試結(jié)果，無疑為市場提供了更多關(guān)于這兩款高性能芯片的具體性能數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：5/30/2024 龍芯LoongArch架構(gòu)已適配1345款產(chǎn)品 前段時間最振奮人心的消息，莫過于龍芯推出龍芯3A6000這款處理器，IPC性能表現(xiàn)令人刮目相看。前兩天龍芯發(fā)公告表示，LoongArch架構(gòu)桌面和服務(wù)器平臺適配了非常多的產(chǎn)品，包括75家企業(yè)、101款產(chǎn)品。加上此前適配的產(chǎn)品的話，今年總共適配的產(chǎn)品達到了1345款。 其中主要設(shè)計到的是企業(yè)層面，與消費平臺的關(guān)系并不大。比如新增的75家企業(yè)中，絕大多數(shù)涉及云平臺、大數(shù)據(jù)、醫(yī)療、教學(xué)等。 不過其中適配的處理器并不是最新的龍芯3A6000，而是龍芯三號5000系列，這可能與龍芯3A6000發(fā)布較晚有關(guān)，后續(xù)可能會有適配，大家可以等一下龍芯官方通報。 發(fā)表于：5/30/2024 全球研發(fā)投入前十的企業(yè)名單公布 5月29日消息，據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)平臺Quartr公布的全球研發(fā)投入前十名的企業(yè)名單，中國企業(yè)中僅華為一家上榜，位列第七位。 具體來看，截止至2024年5月，全球研發(fā)投入前十的企業(yè)依次為：亞馬遜（852億美元）、Alphabet（谷歌母公司，459億美元）、Meta（391億美元）、蘋果（303億美元）、默克（302億美元）、微軟（282億美元）、華為（235億美元）、百時美施貴寶（235億美元）、三星（221億美元）和大眾（180億美元）。 發(fā)表于：5/30/2024 Gartner發(fā)布企業(yè)探索AI寶藏的三大挑戰(zhàn) Gartner發(fā)布企業(yè)探索AI寶藏的三大挑戰(zhàn) 發(fā)表于：5/30/2024 Arm發(fā)布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架構(gòu) Arm發(fā)布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架構(gòu) 發(fā)表于：5/30/2024 2024年4月全球半導(dǎo)體并購事件292起 過去幾年里，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一段漫長的下行周期。盡管半導(dǎo)體市場表現(xiàn)低迷，但作為長周期內(nèi)極具成長性的賽道，半導(dǎo)體行業(yè)的投資熱情并未消失，半導(dǎo)體企業(yè)間的并購也從未停止。集微網(wǎng)搜集整理全球半導(dǎo)體行業(yè)并購事件，分析半導(dǎo)體行業(yè)并購趨勢，發(fā)布《全球半導(dǎo)體并購報告（2024年4月）》。 發(fā)表于：5/30/2024 ?…114115116117118119120121122123…?
