頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息,機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示,根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告,上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%,而 PC GPU(含獨(dú)顯與核顯)出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 歐空局全球首次首次實(shí)現(xiàn)低軌5G NTN連接 12 月 25 日消息,歐空局(ESA)于 12 月 23 日發(fā)布博文,攜手加拿大衛(wèi)星通信公司 Telesat,成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)基于低地球軌道(LEO)的 3GPP 非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)連接,標(biāo)志著衛(wèi)星通信技術(shù)的重大突破。 發(fā)表于:2024/12/25 2024年中國(guó)超1.46萬(wàn)家芯片公司倒閉 2024年,中國(guó)芯片市場(chǎng)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),呈現(xiàn)出兩極分化的發(fā)展態(tài)勢(shì)。一方面,行業(yè)下行周期中,倒閉潮持續(xù)蔓延。Wind數(shù)據(jù)顯示,自2022年到2023年,已有超過(guò)1.6萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)倒閉或注銷,2024年新增的倒閉企業(yè)高達(dá)14648家。另一方面,2024年新注冊(cè)芯片企業(yè)數(shù)量達(dá)52401家,盡管低于2023年,但顯示出市場(chǎng)創(chuàng)業(yè)熱情依然高漲。 發(fā)表于:2024/12/24 Rigetti推出84量子比特量子計(jì)算機(jī)Ankaa-3 ?12月24日消息,美國(guó)量子計(jì)算廠商Rigetti Computing 推出了配備84量子比特處理器的第三代量子計(jì)算機(jī) Ankaa-3,重新設(shè)計(jì)的量子計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)了 99% 的雙量子比特門保真度,將以前的錯(cuò)誤率降低了一半。同時(shí),Rigetti 計(jì)劃明年推出 100量子比特的量子計(jì)算機(jī)。 發(fā)表于:2024/12/24 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%,增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元 發(fā)表于:2024/12/24 軟銀芯片計(jì)劃曝光 據(jù)媒體報(bào)道,軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義近幾個(gè)月正專注于一件事,那就是如何利用自家芯片打造下一個(gè)NVIDIA,在AI市場(chǎng)分一杯羹。 孫正義的目標(biāo)是到2026年推出首批可發(fā)貨的AI芯片,并計(jì)劃最早在明年夏季開發(fā)出原型產(chǎn)品。 發(fā)表于:2024/12/24 傳英偉達(dá)將在中國(guó)臺(tái)灣建立海外總部 12月24日消息,據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞,AI芯片大廠英偉達(dá)(NVIDIA)計(jì)劃將在中國(guó)臺(tái)灣建造一個(gè)“海外總部”,因?yàn)橛ミ_(dá)CEO黃仁勛希望兌現(xiàn)他對(duì)當(dāng)?shù)貑T工的承諾,即擁有一個(gè)專門的設(shè)施。 發(fā)表于:2024/12/24 我國(guó)建成1200余家先進(jìn)級(jí)智能工廠和230余家卓越級(jí)智能工廠 12 月 24 日消息,據(jù)我國(guó)工業(yè)和信息化部公布,我國(guó)現(xiàn)已建成 1200 余家先進(jìn)級(jí)智能工廠和 230 余家卓越級(jí)智能工廠,當(dāng)前我國(guó)累計(jì)發(fā)布 469 項(xiàng)智能制造國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、50 項(xiàng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),6500 余家智能制造系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商服務(wù)范圍涵蓋全部制造業(yè)領(lǐng)域。 發(fā)表于:2024/12/24 博通CEO表示目前對(duì)收購(gòu)Intel沒(méi)有興趣 博通CEO:目前對(duì)收購(gòu)Intel沒(méi)有興趣 發(fā)表于:2024/12/24 2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將超10% 12月23日消息,綜合多家研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看,2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值有望將維持兩位數(shù)百分比的同比增長(zhǎng)。不過(guò),隨著美國(guó)新一屆總統(tǒng)特朗普即將上任,地緣政治不確定性恐將升高,并為全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)添增變數(shù)。 發(fā)表于:2024/12/24 2023年中國(guó)廠商占據(jù)了全球SiC專利申請(qǐng)量的70% 近日,法國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)KnowMade最新發(fā)布的一份針對(duì)碳化硅(SiC)的知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 報(bào)告,全面介紹了全球最近的碳化硅專利申請(qǐng)活動(dòng)。在該報(bào)告中,KnowMade重點(diǎn)介紹了整個(gè)碳化硅供應(yīng)鏈中最新的專利動(dòng)態(tài),并重點(diǎn)介紹了SiC行業(yè)內(nèi)一些采用垂直整合模式(IDM)的主要公司的專利動(dòng)態(tài)。 發(fā)表于:2024/12/23 ?…113114115116117118119120121122…?