3月18日消息，據(jù)美國科技媒體The Information報導(dǎo)，谷歌（Google）正準(zhǔn)備攜手聯(lián)發(fā)科開發(fā)下一代張量處理單元（TPU），該芯片預(yù)計將于明年開始在臺積電生產(chǎn)。這也意味著，聯(lián)發(fā)科將分食原本由博通提供的谷歌TPU設(shè)計服務(wù)訂單。受該消息影響，博通3月17日股價一度下跌約4%，但隨后跌幅收窄至0.53%。

TPU一直是谷歌在AI競賽的競爭優(yōu)勢，也是谷歌降低對英偉達AI芯片依賴的關(guān)鍵。據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia估計，谷歌去年花在TPU上的研發(fā)和制造資金介于60億至90億美元。

近年來，聯(lián)發(fā)科的AISC設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展壯大，今年1月還攜手英偉達推出了個人AI超級電腦“Project DIGITS”，其中搭載GB10 Grace Blackwell超級芯片正是與英偉達合作設(shè)計。此前，谷歌在TPU的后端設(shè)計服務(wù)方面主要與博通合作，現(xiàn)在如果與谷歌在新的TPU設(shè)計服務(wù)上達成合作，那么原本屬于博通的訂單則將被分食。

報導(dǎo)引述臺積電和博通知情人士說法指出，聯(lián)發(fā)科和臺積電關(guān)系密切，以及每顆芯片向谷歌收取的費用低于博通，是谷歌選擇聯(lián)發(fā)科的原因之一，但這不代表谷歌已停止與博通合作。

消息人士還透露，谷歌將負責(zé)下一代TPU大部分設(shè)計工作，聯(lián)發(fā)科主要處理管理主要處理器與周邊元件通信的輸入／輸出模塊，與博通協(xié)助開發(fā)核心TPU芯片的合作模式不同。

但從其他角度來看，聯(lián)發(fā)科角色和博通仍有幾分相似之處。根據(jù)知情人士說法，聯(lián)發(fā)科也將負責(zé)品質(zhì)管控，以及向臺積電下單。