頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 全球首款生物處理器開放遠程訪問服務(wù) 5月27日消息，據(jù)媒體報道，瑞士初創(chuàng)公司FinalSpark發(fā)布了全球首款生物處理器，并開放了遠程訪問服務(wù)。 這一突破性技術(shù)利用人腦類器官中的生物神經(jīng)元進行驅(qū)動，其功耗比傳統(tǒng)數(shù)字處理器低一百萬倍，為計算領(lǐng)域帶來了革命性的變革。 發(fā)表于：5/28/2024 聯(lián)發(fā)科：AI 與車用芯片等將是未來10年布局重心 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介：AI 與車用芯片等將是未來 10 年布局重心 發(fā)表于：5/28/2024 代碼暗示特斯拉可通過軟件限制Model 3/Y性能 5 月 27 日消息，特斯拉代碼達人“green the only”周日稱在最新固件中發(fā)現(xiàn)了針對 Model 3 和 Y 的“軟性能限制”選項，數(shù)值分別為 110kW 和 160kW。 發(fā)表于：5/28/2024 比利時imec推出基于現(xiàn)有制造工具的超導處理器 5 月 27 日消息，據(jù)外媒 IEEE Spectrum 近日報道，比利時 imec 微電子研究所成功開發(fā)出了基于現(xiàn)有 CMOS 制造工具的超導處理器。 該超導處理器的基本邏輯單元和 SRAM 緩存單元均基于一種名為 " 約瑟夫森結(jié)（Josephson junction）" 的特殊結(jié)構(gòu)。 發(fā)表于：5/28/2024 谷歌自研芯片Tensor G5蓄勢待發(fā) 對標蘋果！谷歌自研芯片Tensor G5蓄勢待發(fā)：臺積電代工 發(fā)表于：5/28/2024 消息稱AMD Strix Point移動處理器今年8月發(fā)布 消息稱 AMD Strix Point 移動處理器有望今年 8 月發(fā)布，10 月上市 發(fā)表于：5/28/2024 新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車"車芯協(xié)同"創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇成功舉辦 新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車“車芯協(xié)同”創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇成功舉辦 發(fā)表于：5/28/2024 基于深度學習的可視化圖表分類方法研究 可視化圖表的分類研究對于圖表理解和文檔解析具有很大的意義。分別通過爬蟲和軟件生成的方式，構(gòu)建了兩個包含16類常見圖表的數(shù)據(jù)集，該數(shù)據(jù)集在數(shù)量、類型和樣式豐富性上具有一定的優(yōu)勢。在3個數(shù)據(jù)集上實驗對比了Transformer架構(gòu)和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的模型，結(jié)果表明Transformer架構(gòu)在圖表分類任務(wù)上具有一定優(yōu)勢?；赟win Transformer模型，設(shè)計了多種數(shù)據(jù)增強策略，在增加模型泛化性的同時也引入了分布差異；通過對不同策略訓練出的模型預測進行均值融合，同單模型相比分類性能有較大提升。在6個測試集上對集成模型進行了測試，分類準確率均大于0.9；對于圖像質(zhì)量高、視覺形式簡單的生成圖表，模型分類準確率接近1。 發(fā)表于：5/27/2024 基于Innovus改善芯片繞線資源的電源網(wǎng)絡(luò)布線方法 隨著集成電路的集成度越來越高，芯片的面積越來越小，芯片內(nèi)單元密度會隨之增加，這將為芯片的后端物理設(shè)計帶來諸多的挑戰(zhàn)。其中芯片面積的減小直接影響布線資源，導致布線擁塞，以此造成芯片線路無法繞通以及時序和串擾的問題。提出了一種改進的電源網(wǎng)絡(luò)的布線方法，極大提升了信號線的走線空間利用率，有效解決了高集成度芯片的短路問題。 發(fā)表于：5/27/2024 基于先進CMOS工藝的多通道Gbps LVDS接收器 在SIP（System In a Package）系統(tǒng)中集成具有LVDS（Low-Voltage Differential Signal）接口的多通道高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器（Analog-to-Digital Converter，ADC）時，面臨不同LVDS輸出通道延時不同所導致的數(shù)據(jù)采集錯誤的問題，為此設(shè)計了一個多通道自適應LVDS接收器。通過采用數(shù)據(jù)時鐘恢復技術(shù)產(chǎn)生一個多相位的采樣時鐘，并結(jié)合ADC的測試模式來確認每一個通道的采樣相位，能夠自動對每一個通道的延時分別進行調(diào)整，以達到對齊各通道采樣相位點，保證數(shù)據(jù)正確采集的目的。最后，基于先進CMOS工藝進行了接收器的設(shè)計、仿真、后端設(shè)計實現(xiàn)和流片測試，仿真和流片后的板級測試結(jié)果均表明該接收器能夠?qū)νǖ姥舆t進行自動調(diào)節(jié)以對齊采樣相位，且最大的采樣相位調(diào)節(jié)范圍為±3 bit，信噪比大于65 dB，滿足了設(shè)計要求和應用需求。 發(fā)表于：5/27/2024 ?…123124125126127128129130131132…?
