頭條 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 最新資訊 AMD称Ryzen 9 9800X3D因英特尔产品太差而供不应求 1月10日消息，据tomshardware报道，在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 展会期间的一场小型圆桌会议上，AMD高管回应有关其旗舰游戏优化型 旗舰处理器Ryzen 9 9800X3D持续短缺的问题时表示，是英特尔的“可怕”产品（也称为 Arrow Lake）导致需求急剧增加，远远超出了最初的预测。 發(fā)表于：2025/1/10 大航跃迁辅助动力系统地面热试车考核取得成功 1 月 10 日消息，上海大航跃迁航天科技有限公司今日发布消息称，公司近日完成跃迁一号运载火箭辅助动力系统 100N 及 300N 两型液体火箭发动机地面热试车考核，试验均取得成功。 据介绍，跃迁一号运载火箭辅助动力系统的功能在于实现火箭各飞行阶段箭体俯仰、偏航、滚转等姿态的精确控制。100N 和 300N 发动机的地面热试车全面考核了发动机各项性能及可靠性，试车程序覆盖了额定工况稳态长程、脉冲性能、脉冲寿命、大范围工况拉偏等考核项目。 發(fā)表于：2025/1/10 汉王展示全球首款磁容芯片 1月9日消息，汉王科技在CES 2025全球消费电子展上首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片——HW0888。 据悉，HW0888同时支持无源电磁笔和电容触控，具有8192级压感和多指触控功能。 这不仅让书写绘画线条变化更加细腻，触控操作更便捷，同时大幅节约堆叠空间和硬件成本，为产品提供了更具丰富体验和价值的方案。 發(fā)表于：2025/1/9 瑞萨电子公布与本田合作SDV SoC细节 1 月 9 日消息，日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合作开发的高性能 SDV（IT之家注：软件定义汽车）SoC 的部分技术细节。该芯片计划用于 Honda 0 系列电动汽车未来车型，特别针对将于本十年末推出的车型。 發(fā)表于：2025/1/9 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto，加速向软件定义汽车转型 發(fā)表于：2025/1/9 消息称Arm正探索收购半导体设计公司Ampere Computing 彭博社今日报道称，软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半导体设计公司。 知情人士称，Ampere 在探索战略选择的同时，也引起了 Arm 的收购兴趣。当然，双方谈判仍有可能破裂，而且 Ampere 也有可能最终被另一家追求者收购。 發(fā)表于：2025/1/9 Honda（本田）与瑞萨签署协议，共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC 本田技研工业株式会社和瑞萨电子株式会社今日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。 發(fā)表于：2025/1/8 联发科携手谷歌推出智能家居无线连接芯片组MT7903 1 月 8 日消息，联发科昨日在博客中表示，该企业同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居无线连接应用的 Filogic 产品线 MT7903 芯片组。这款芯片将为谷歌 Google Home 生态系统提供助力。 發(fā)表于：2025/1/8 德州仪器推出新一代支持边缘AI的雷达传感器和汽车音频处理器 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品（包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器），工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。TI 将在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美国内华达州拉斯维加斯举办的消费电子展 (CES 2025) 上展示这些器件。 發(fā)表于：2025/1/8 Imagination已停止RISC-V处理器内核的开发 1月7日消息，英国半导体IP大厂Imagination Technology已经停止了RISC-V处理器内核的开发，转而更加专注于其核心的GPU和AI产品。 發(fā)表于：2025/1/8 <…123124125126127128129130131132…>
