頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 迪士尼1.1TiB數(shù)據(jù)通過(guò)BeamNG.drive駕駛模擬器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive駕駛模擬器MOD，導(dǎo)致迪士尼1.1TiB數(shù)據(jù)泄露 發(fā)表于：7/31/2024 廣和通被迫1.5億美元出售境外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)以避免美國(guó)制裁 為避免遭受美國(guó)制裁，廣和通被迫1.5億美元出售境外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)！股價(jià)暴跌近20%！ 發(fā)表于：7/30/2024 英飛凌在美國(guó)ITC對(duì)英諾賽科發(fā)起337調(diào)查申請(qǐng) 英飛凌在美國(guó)ITC對(duì)英諾賽科發(fā)起337調(diào)查申請(qǐng) 發(fā)表于：7/30/2024 詳解AMD Zen5銳龍AI 300內(nèi)核布局圖 7月30日消息，AMD新一代銳龍AI 300筆記本已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布上市，有神通廣大的網(wǎng)友公布了一張新U的內(nèi)核布局圖，更有大神逐一做了標(biāo)注，CPU、GPU、NPU等各個(gè)單元模塊清晰可見(jiàn)。 發(fā)表于：7/30/2024 英偉達(dá)本周發(fā)送Blackwell樣品 英偉達(dá)本周發(fā)送Blackwell樣品，發(fā)布NIM更新，支持3D和機(jī)器人模型創(chuàng)建 發(fā)表于：7/30/2024 高通繼續(xù)在歐洲起訴傳音專利侵權(quán) 在印度發(fā)起專利訴訟之后，高通又在歐洲起訴傳音專利侵權(quán)！ 發(fā)表于：7/30/2024 釋放配電網(wǎng)無(wú)限潛能，文曄攜手ADI重磅亮相配電技術(shù)應(yīng)用大會(huì) 釋放配電網(wǎng)無(wú)限潛能，文曄攜手ADI重磅亮相配電技術(shù)應(yīng)用大會(huì) 發(fā)表于：7/29/2024 消息稱三菱汽車(chē)將加入本田-日產(chǎn)SDV聯(lián)盟 消息稱三菱汽車(chē)將加入本田-日產(chǎn)聯(lián)盟，有意實(shí)現(xiàn)軟件標(biāo)準(zhǔn)化 發(fā)表于：7/29/2024 華為聯(lián)發(fā)科互相起訴 最緊張的卻是高通 華為聯(lián)發(fā)科互相起訴：最緊張的卻是高通 發(fā)表于：7/29/2024 富士通詳細(xì)介紹下一代數(shù)據(jù)中心處理器MONAKA 144 核心，3D 堆疊 SRAM：富士通詳細(xì)介紹下一代數(shù)據(jù)中心處理器 MONAKA 發(fā)表于：7/29/2024 ?…128129130131132133134135136137…?
