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英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。

三星聯(lián)手高通開發(fā)XR專用芯片

三星電子與高通結(jié)成技術(shù)聯(lián)盟，招募頂尖人才開發(fā)專用于XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）設(shè)備的高性能芯片，在XR市場取得了重大進(jìn)展。此舉預(yù)計(jì)將加劇與蘋果的競爭，后者推出了自己的XR“Vision Pro”專用芯片R1。

發(fā)表于：8/9/2024

中芯國際Q2營收超19億美元蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠

中芯國際Q2營收超19億美元，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠！

發(fā)表于：8/9/2024

思特威公布全新子品牌飛凌微

8 月 8 日消息，國產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡稱“飛凌微”）。同時(shí)，飛凌微 M1 車載視覺處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下：

發(fā)表于：8/8/2024

開發(fā)者應(yīng)AMD要求移除第三方ZLUDA項(xiàng)目

開發(fā)者應(yīng) AMD 要求移除第三方 ZLUDA 項(xiàng)目：可在 AMD GPU 上運(yùn)行英偉達(dá) CUDA 應(yīng)用

發(fā)表于：8/8/2024

2027年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過880億美元

8月7日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IDC最新發(fā)布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報(bào)告稱，隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)汽車（EVs）以及車聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對(duì)高性能計(jì)算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長機(jī)遇。預(yù)計(jì)到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過880億美元。隨著每輛汽車內(nèi)部半導(dǎo)體的價(jià)值不斷增長，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進(jìn)一步提升。

發(fā)表于：8/8/2024

清華科研團(tuán)隊(duì)研制出太極-Ⅱ光訓(xùn)練芯片

8 月 8 日消息，據(jù)清華大學(xué)官方消息，清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)，研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片，實(shí)現(xiàn)了光計(jì)算系統(tǒng)大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的高效精準(zhǔn)訓(xùn)練。該研究成果以“光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓(xùn)練”為題，于北京時(shí)間 8 月 7 日晚在線發(fā)表于《自然》期刊。

發(fā)表于：8/8/2024

Microchip推出Flashtec NVMe 5016數(shù)據(jù)中心SSD主控

8 月 7 日消息，Microchip 微芯當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤主控。該主控支持 PCIe 5.0，可配置為單 x4 端口或雙 x2 端口模式。

發(fā)表于：8/8/2024

英偉達(dá)新推降配版B200A供應(yīng)部分企業(yè)客戶

8月7日消息，市場近期傳出消息稱，英偉達(dá)（NVIDIA）已經(jīng)取消了B100并轉(zhuǎn)為B200A。但根據(jù)TrendForce的報(bào)告稱，英偉達(dá)仍目標(biāo)在2024年下半推出B100及B200，將供應(yīng)CPS（云服務(wù)提供商）客戶，也另外規(guī)劃了降配版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準(zhǔn)邊緣AI應(yīng)用。 TrendForce表示，受臺(tái)積電CoWoS-L產(chǎn)能吃緊影響，英偉達(dá)會(huì)將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSP客戶，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，英偉達(dá)同步規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)客戶，并轉(zhuǎn)為采用CoWoS-S封裝技術(shù)。

發(fā)表于：8/8/2024

消息稱三星8層HBM3E存儲(chǔ)芯片已通過英偉達(dá)測試

8 月 7 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，知情人士稱，三星電子第五代 8 層 HBM3E 產(chǎn)品已通過英偉達(dá)的測試，可用于后者的人工智能處理器。

發(fā)表于：8/7/2024

豐田也加入日產(chǎn)-本田SDV聯(lián)盟？

上月，日本汽車制造商本田宣布加入日產(chǎn)與三菱汽車的車載軟件開發(fā)聯(lián)盟，使得日本汽車行業(yè)呈現(xiàn)出雙頭競爭的格局。而另一陣營的領(lǐng)頭企業(yè)為全球最大車企——豐田。不過，在日本政府SDV（軟件定義汽車）委員會(huì)主席Hiroaki Takada看來，日本國內(nèi)不應(yīng)該競爭而更應(yīng)該合作。他認(rèn)為，豐田汽車也應(yīng)該加入本田-日產(chǎn)的聯(lián)盟，以便更好地與海外競爭對(duì)手交鋒。

發(fā)表于：8/7/2024