頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 英特爾悄然推出酷睿Ultra 5 115U處理器 3 月 29 日消息，英特爾悄然推出了一款新的 Meteor Lake 處理器 —— 酷睿 Ultra 5 115U。該處理器為 2+4+2 核規(guī)格，不在英特爾去年公開的 SKU 發(fā)布列表中： 發(fā)表于：3/29/2024 芯擎科技年內芯片出貨量達百萬片 據悉，芯擎科技本輪融資將用于7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”的進一步量產和供貨、基于“龍鷹一號”的智能座艙及艙行泊一體方案市場推廣，以及高階智駕芯片AD1000的測試驗證和市場導入。 發(fā)表于：3/28/2024 Instrospect 推出全球首個GDDR7顯存測試系統(tǒng) Instrospect 推出全球首個 GDDR7 顯存測試系統(tǒng) 發(fā)表于：3/28/2024 美光投資43億元擴建西安封裝和測試工廠 美光投資43億元擴建西安封裝和測試工廠 發(fā)表于：3/28/2024 英特爾Lunar Lake處理器測試平臺實物照曝光 英特爾 Lunar Lake 處理器測試平臺實物照曝光，有望支持藍牙 6.0 其計算芯片采用臺積電 N3B 制程，旨在保持優(yōu)秀能效的同時滿足多樣計算需求。 而在 GPU 部分，Lunar Lake 的核顯基于下一代銳炫 Battlemage 架構，最大包含 8 個 Xe2 核心、64 個 Xe2 EU，在早期測試中性能 " 可喜 "，個別內部測試中性能幾乎翻倍，但文件中沒有出現具體基準測試或可驗證的第三方測試結果。 發(fā)表于：3/28/2024 手把手教你制作高速吹風機 高速吹風機, MCU, Linko, 凌鷗, Synergy, 世輝 發(fā)表于：3/27/2024 研究顯示AMD處理器也受Rowhammer內存攻擊影響 研究顯示 AMD 處理器也受 Rowhammer 內存攻擊影響，官方給出緩解措施 發(fā)表于：3/27/2024 英特爾Arm簽署新興企業(yè)支持計劃備忘錄 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。 根據該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構 SoC。 具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設備和服務器研發(fā) Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。 發(fā)表于：3/26/2024 Intel五代至強Emerald Rapids CPU架構剖析 AI漫長的歷史中，ChatGPT絕對是濃墨重彩的一筆。正是它引爆了AI大模型概念，也讓以往高高在上的AI飛入了尋常百姓家，開始融入每個人的日常工作、生活，AI PC、AI手機、AI邊緣也都在大踏步前進，變革千行百業(yè)。 有調研數據顯示，預計到2026年，AIGC相關投入將超過3000億美元，到2028年，80％以上的PC都會轉換成AI PC，而在邊緣應用中AI的普及率也將超過50％。 Intel五代至強Emerald Rapids CPU架構剖析 發(fā)表于：3/26/2024 打破國際壟斷：量子點液態(tài)芯片實現中國造 打破國際壟斷，提高體外診斷技術水平：量子點液態(tài)芯片實現中國造 發(fā)表于：3/26/2024 ?…133134135136137138139140141142…?
