消息稱Intel將擴(kuò)大Arrow Lake臺(tái)積電代工規(guī)模

11月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，面對(duì)AMD和NVIDIA的激烈競(jìng)爭(zhēng)，英特爾計(jì)劃在2025年通過擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作來提升其芯片競(jìng)爭(zhēng)力。 據(jù)透露，英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將增加臺(tái)積電3納米工藝的代工訂單，特別是Arrow Lake芯片。 Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵，旨在在保持高性能和高時(shí)鐘頻率的同時(shí)，將功耗降低至少百瓦。

發(fā)表于：2024/11/12

ADI收購(gòu)嵌入式FPGA廠商Flex Logix

11月11日消息，芯片大廠Analog Devices（ADI）近日已經(jīng)完成了對(duì)于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收購(gòu)。但是具體的交易金額并未對(duì)外披露。 作為一家有 10 年歷史的半導(dǎo)體技術(shù)公司，F(xiàn)lex Logix 一直在銷售其用于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí) （AI/ML） 設(shè)計(jì)的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP，同時(shí)還開發(fā)了 AI/ML 芯片。該技術(shù)可用于 180nm 至 7nm 的工藝節(jié)點(diǎn)，包括 Global Foundries 的低功耗 22nm FD SOI 工藝。截至目前，它已將其技術(shù)授權(quán)給了包括中國(guó)宸芯科技（MorningCore）在內(nèi)的 40 多家公司。

發(fā)表于：2024/11/12

速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達(dá)專用SoC獲全球首款A(yù)EC-Q100認(rèn)證

11月11日，據(jù)RoboSense速騰聚創(chuàng)官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core獲得了AEC-Q100車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證，成為全球首款通過該認(rèn)證的激光雷達(dá)專用SoC芯片。而率先實(shí)現(xiàn)全棧芯片化的超薄中長(zhǎng)距激光雷達(dá)MX作為首個(gè)搭載M-Core芯片的新一代激光雷達(dá)產(chǎn)品，將于明年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。

發(fā)表于：2024/11/12

美商務(wù)部已發(fā)函要求臺(tái)積電暫停7nm及以下制程AI芯片出口大陸

據(jù)路透社援引知情人士的話報(bào)道稱，美國(guó)已要求臺(tái)積電于今年11月11日起，暫停出貨采用7nm以下制程、用于人工智能（AI）應(yīng)用的部分先進(jìn)芯片給中國(guó)大陸客戶。知情人士指出，美國(guó)商務(wù)部已致函臺(tái)積電，要求其對(duì)某些出貨中國(guó)大陸的7nm以下制程先進(jìn)芯片，實(shí)施出口管制。這些芯片主要用于AI加速器和繪圖處理器（GPU）。

發(fā)表于：2024/11/11

美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)

宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)

發(fā)表于：2024/11/11

DDR4內(nèi)存正逐漸被放棄

11月10日消息，據(jù)媒體報(bào)道，隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的變化，DDR4內(nèi)存正逐漸被存儲(chǔ)巨頭放棄。 在近日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，存儲(chǔ)巨頭三星和SK海力士都強(qiáng)調(diào)了接下來會(huì)將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到高利潤(rùn)的高端產(chǎn)品上。 同時(shí)可能會(huì)減少DRAM和NAND閃存的產(chǎn)量，特別是傳統(tǒng)類型的產(chǎn)品。 其中SK海力士計(jì)劃逐步降低DDR4的生產(chǎn)比重，今年第3季度DDR4的生產(chǎn)比重已從第2季度的40%降至30%，第4季度更計(jì)劃進(jìn)一步降至20%。

發(fā)表于：2024/11/11

國(guó)芯科技宣布自研量子安全芯片和量子密碼卡內(nèi)部測(cè)試成功

11 月 10 日消息，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司 11 月 8 日發(fā)布了《關(guān)于自愿披露公司研發(fā)的量子安全芯片和量子密碼卡新產(chǎn)品內(nèi)部測(cè)試成功的公告》。 國(guó)芯科技在公告中表示，公司研發(fā)的量子安全芯片 A5Q 與量子密碼卡 CCUPH3Q03 于近日在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功。

發(fā)表于：2024/11/11

馬自達(dá)CMU車機(jī)系統(tǒng)曝多項(xiàng)高危漏洞

11 月 10 日消息，安全公司趨勢(shì)科技近日發(fā)現(xiàn)日本汽車制造商馬自達(dá)旗下多款車型的 CMU 車機(jī)系統(tǒng)（Connect Connectivity Master Unit）存在多項(xiàng)高危漏洞，可能導(dǎo)致黑客遠(yuǎn)程執(zhí)行代碼，危害駕駛?cè)税踩?/a>

國(guó)內(nèi)首款自主可控高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片發(fā)布

11月9日，湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會(huì)在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。會(huì)上，由東風(fēng)汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片——DF30 ，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。

發(fā)表于：2024/11/11

摩托羅拉提交卷軸屏手機(jī)專利

11月8日消息，繼聯(lián)想旗下的智能手機(jī)品牌摩托羅拉（Motorola）在MWC 2023展示出其卷軸屏手機(jī)概念機(jī)之后，近日摩托羅拉被曝光已向美國(guó)專利商標(biāo)局提交了一項(xiàng)關(guān)于卷軸屏手機(jī)的新專利。 這項(xiàng)專利名稱為“在具有多個(gè)顯示器指紋（fod）傳感器的可卷動(dòng)裝置上管理一致fod位置」（Managing consistent fingerprint-on-display（fod）location on a rollable device having multiple fod sensors），專利編號(hào)為12135587B1。

發(fā)表于：2024/11/11