頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 英偉達(dá)宣布全面轉(zhuǎn)向開(kāi)源GPU內(nèi)核模塊 目標(biāo)完全替代閉源驅(qū)動(dòng)，英偉達(dá)宣布全面轉(zhuǎn)向開(kāi)源 GPU 內(nèi)核模塊 發(fā)表于：7/18/2024 英國(guó)公司實(shí)現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無(wú)縫運(yùn)行 打破NVIDIA壟斷！英國(guó)公司實(shí)現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無(wú)縫運(yùn)行 發(fā)表于：7/18/2024 復(fù)旦大學(xué)發(fā)現(xiàn)新型高溫超導(dǎo)體 復(fù)旦大學(xué)發(fā)現(xiàn)新型高溫超導(dǎo)體，成果登《Nature》 發(fā)表于：7/18/2024 英國(guó)新創(chuàng)公司推出兼容CUDA的編程工具包CALE 英國(guó)新創(chuàng)公司推出兼容CUDA的編程工具包CALE 發(fā)表于：7/17/2024 IDC：中國(guó)智算集成服務(wù)市場(chǎng)一超多強(qiáng) IDC：中國(guó)智算集成服務(wù)市場(chǎng)“一超多強(qiáng)”，華為大幅領(lǐng)先 IDC近日發(fā)布《中國(guó)智算服務(wù)市場(chǎng)（2023下半年）跟蹤》報(bào)告顯示，2023下半年中國(guó)智算服務(wù)市場(chǎng)整體規(guī)模達(dá)到114.1億元人民幣，同比增長(zhǎng)85.8%。其中，智算集成服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模為36.0億元人民幣，同比增速129.4%。 在智算集成服務(wù)市場(chǎng)，中國(guó)呈現(xiàn)出一超多強(qiáng)的特征，其中華為依托其領(lǐng)先的芯片能力及全棧服務(wù)能力，市場(chǎng)份額最大且大幅領(lǐng)先其他對(duì)手。新華三、百度、寒武紀(jì)、中國(guó)電子云位列Top5。 發(fā)表于：7/17/2024 紫光展銳5G芯片已覆蓋全球57個(gè)國(guó)家和地區(qū) 紫光展銳5G芯片已覆蓋全球57個(gè)國(guó)家和地區(qū) 發(fā)表于：7/17/2024 AMD Zen 5 CPU架構(gòu)內(nèi)核解析 AMD Zen 5 CPU架構(gòu)內(nèi)核解析：IPC性能提升了16%！ 發(fā)表于：7/16/2024 韓國(guó)半導(dǎo)體廠商周星工程研發(fā)ALD新技術(shù) 3D 堆疊晶體管是未來(lái)：韓國(guó)半導(dǎo)體廠商周星工程研發(fā) ALD 新技術(shù)，降低 EUV 工藝步驟需求 發(fā)表于：7/16/2024 希荻微宣布1.09億元收購(gòu)韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司30.93%股權(quán) 希荻微宣布1.09億元收購(gòu)韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司30.93%股權(quán) 發(fā)表于：7/16/2024 傳聯(lián)發(fā)科正打造Arm服務(wù)器芯片 將采用臺(tái)積電3nm代工 傳聯(lián)發(fā)科正打造Arm服務(wù)器芯片，將采用臺(tái)積電3nm代工 發(fā)表于：7/16/2024 ?…133134135136137138139140141142…?
