頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當(dāng)?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 叫囂對標(biāo)NVIDIA的國產(chǎn)芯片公司左江科技宣布退市 叫囂對標(biāo)NVIDIA的國產(chǎn)芯片公司退市！300億市值只剩7億 戶均虧39萬 發(fā)表于：7/1/2024 美國等掏空韓國半導(dǎo)體人才 三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū) 美國等掏空韓國半導(dǎo)體人才！三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū) 發(fā)表于：7/1/2024 中國移動發(fā)布全球首顆RISC-V內(nèi)核超級SIM芯片 中國移動發(fā)布全球首顆 RISC-V 內(nèi)核超級 SIM 芯片 發(fā)表于：6/28/2024 英特爾實現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成 英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團(tuán)隊展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，可運行真實數(shù)據(jù)，雙向數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)4 Tbps。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實現(xiàn)了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。 發(fā)表于：6/28/2024 第四代半導(dǎo)體金屬鍺價格飆升 美國儲量第一不開采 第四代半導(dǎo)體金屬鍺價格飆升 美國儲量第一不開采 發(fā)表于：6/28/2024 消息稱三星SK 海力士已啟動芯片浸沒式液冷兼容測試 6 月 27 日消息，韓媒 ETNews 援引消息人士的話稱，三星、SK 海力士已啟動芯片產(chǎn)品對浸沒式液冷的兼容測試。 浸沒式液冷是一種新興的數(shù)據(jù)中心冷卻方式，其將服務(wù)器浸入不導(dǎo)電的浸沒式冷液中進(jìn)行冷卻，此后冷卻液通過熱交換器（單相）或冷凝管（兩相）將熱量傳遞到外界。 發(fā)表于：6/28/2024 SK海力士官宣業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤PCB01 SK海力士官宣業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤PCB01 發(fā)表于：6/28/2024 AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾 AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾 PC芯片一家獨大成歷史？ 發(fā)表于：6/28/2024 英特爾展示首款全集成光學(xué)計算互連小芯片 英特爾展示首款與其 CPU 共同封裝的全集成光學(xué)計算互連小芯片 發(fā)表于：6/27/2024 龍芯LoongArch龍架構(gòu)今年已適配423款產(chǎn)品 6月27日消息，龍芯中科基本上每個月都會公布LoongArch龍架構(gòu)在桌面、服務(wù)器的產(chǎn)品適配情況，2024年5月又新增了53家企業(yè)的105款產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/27/2024 ?…129130131132133134135136137138…?
