頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達(dá)將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 2030年AR裝置出貨量預(yù)計達(dá)2550萬臺 TrendForce：2030 年 AR 裝置出貨量預(yù)計達(dá) 2550 萬臺，LEDoS 技術(shù)將成主流 發(fā)表于：8/20/2024 華為全閃分布式存儲技術(shù)終結(jié)SSD大盤數(shù)據(jù)重構(gòu)難題 華為全閃分布式存儲技術(shù)終結(jié)SSD大盤數(shù)據(jù)重構(gòu)難題 發(fā)表于：8/20/2024 匯頂科技新一代安全芯片榮獲CC EAL6+安全認(rèn)證 近日，匯頂科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通過SOGIS CC EAL6+安全認(rèn)證，成為國內(nèi)首款在同類型產(chǎn)品中安全等級最高的產(chǎn)品。憑借這一成就，匯頂科技將以全球頂尖的安全防護能力，打造智能終端安全應(yīng)用普及的“芯”引擎。 發(fā)表于：8/19/2024 國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷 國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷？ 2024年8月19日，“第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開。北京大學(xué)講席教授、RISC-V國際基金會人工智能與機器學(xué)習(xí)專委會主席謝濤做了主題為《萬物智聯(lián)時代RISC-V+AI之路》，介紹了國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷。 發(fā)表于：8/19/2024 NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術(shù) 8月18日消息，半導(dǎo)體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)，被設(shè)計用于取代高帶寬內(nèi)存(HBM)中的現(xiàn)有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。 發(fā)表于：8/19/2024 傳Arm正在開發(fā)全新GPU架構(gòu)以挑戰(zhàn)英偉達(dá)AI芯片霸主地位 8月18日消息，據(jù)多家外媒援引消息人士的爆料報道稱，總部位于英國的半導(dǎo)體IP大廠Arm正在開發(fā)一款可以與人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）競爭的 GPU。雖然這有可能是一款獨立顯卡GPU，但是更多的觀點認(rèn)為，還將是一款面向數(shù)據(jù)中心的AI GPU，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)的AI芯片霸主地位。 發(fā)表于：8/19/2024 SK電信與Rebellions合并打造AI芯片巨頭 8月19日消息，據(jù)路透社報道，韓國SK電信（SK Telecom）旗下AI芯片初創(chuàng)公司Sapeon Korea與KT投資的AI芯片初創(chuàng)公司Rebellions正式宣布合并，預(yù)計2024年底完成合并，這項交易預(yù)計將創(chuàng)造價值超過1萬億韓元的合并業(yè)務(wù)，欲挑戰(zhàn)英偉達(dá)（NVIDIA）的AI芯片龍頭地位。 發(fā)表于：8/19/2024 我國首臺600兆超導(dǎo)核磁共振波譜儀研發(fā)成功 我國首臺 600 兆超導(dǎo)核磁共振波譜儀研發(fā)成功，德國、日本之后全球第三家整機制造且核心自研 發(fā)表于：8/16/2024 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核IP昉?天樞-70 發(fā)表于：8/16/2024 NEO半導(dǎo)體推出3D X-AI芯片 近日，3D NAND 閃存和 3D DRAM 創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技術(shù)，旨在取代高帶寬內(nèi)存 （HBM） 內(nèi)部的現(xiàn)有 DRAM 芯片，通過在 3D DRAM 中實現(xiàn) AI 處理來解決數(shù)據(jù)總線帶寬瓶頸。 發(fā)表于：8/16/2024 ?…129130131132133134135136137138…?
