2月5日消息，根據(jù)市場研究機構 Gartner 最新公布的預測數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導體收入總額為6260億美元，同比增長18.1%。在2024年的全球前十大半導體廠商當中，三星、英特爾、英偉達位居前三。同時， Gartner 預計，受益于AI需求的推動，2025年全球半導體總收入將同比增長12.6%，達到7050億美元。雖然這一預測值低于 Future Horizons 預測的 15%，但高于世界半導體貿易組織預計的 11.2%，也高于Semiconductor Intelligence 預計的 6%。
Gartner副總裁分析師George Brocklehurst表示：“數(shù)據(jù)中心應用程序（服務器和加速器卡）中使用的圖形處理單元（GPU）和人工智能處理器是2024年芯片行業(yè)的關鍵驅動力?！?“對人工智能和生成式人工智能（GenAI）工作負載的需求不斷增長，導致數(shù)據(jù)中心在2024年成為僅次于智能手機的第二大半導體市場。2024年，數(shù)據(jù)中心半導體收入總計1120億美元，高于2023年的648億美元?！?/p>
從具體的廠商表現(xiàn)來看，2024年營收排名前25的半導體供應商中只有8家的半導體收入下降，11家供應商則實現(xiàn)了兩位數(shù)百分比的增長。前十的廠商當中，僅英飛凌的半導體收入出現(xiàn)了同比下滑，其余均實現(xiàn)了同比增長。
● 三星電子
三星電子2024年半導體收入預計為665億美元，同比大漲62.5%，這主要得益于存儲芯片需求的增長和價格的強勁反彈，成功助力三星電子從英特爾手中奪回了第一的位置，并擴大了對該公司的領先地位。
三星電子的財報也顯示，2024年三星電子主要從事包括存儲器、晶圓代工在內的半導體業(yè)務的DS部門全年營收111.1萬億韓元，同比增長67%。三星電子也認為，這是由于DRAM更高的平均售價，以及HBM和高密度DDR5的銷量增長所致。其HBM3E產品已經(jīng)在2024年第三季度大規(guī)模生產和銷售，2024第四季度，HBM3E已向多家GPU廠商及數(shù)據(jù)中心廠商供貨，銷售額超過了HBM3。整個四季度HBM銷售額環(huán)比增長190%，但這仍低于此前預期。
三星電子的高管還表示：“HBM3E的16層產品正處于客戶送樣階段，第六代產品HBM4預計在2025年下半年大規(guī)模量產?！?/p>
● 英特爾
英特爾2024年半導體收入預計為491.89億美元，同比僅增長0.1%，排名全球第二。雖然AI PC市場和其Core Ultra芯片組似乎有著不錯的增長，但其AI加速器產品和整體x86業(yè)務表現(xiàn)一般。
英特爾最新公布的財報顯示，其2024財年整體營收為531億美元，同比下降2%。在2024年9月英特爾財務危機爆發(fā)之后，英特爾宣布全球裁員15%、削減資本支出（到2025年削減100億美元資本支出）、暫停德國及波蘭工廠建設。雖然之后的兩個季度英特爾的業(yè)績有所改善但仍不容樂觀。從2024年全年各部門業(yè)績來看，其客戶計算集團營收僅同比增長3.5%至302.9億美元，數(shù)據(jù)中心和人工智能（AI）集團營收僅同比增長1.4%至128.17億美元。相比之下英偉達、AMD等芯片大廠均受益于AI需求的增長，其AI業(yè)務的營收都有著高兩位數(shù)百分比的同比增幅。
● 英偉達
英偉達2024年半導體收入同比暴漲了84%，達到了460億美元。由于市場對其AI芯片的強勁需求，推動其排名上升了兩位，穩(wěn)居全球第三。
根據(jù)英偉達此前公布的截至2024年10月27日為止的2025財年第三季財報顯示，該該季度的營收達351億美元，同比暴漲94%，環(huán)比增長17%。對于第四季的展望，英偉達預計營收為375億美元，上下浮動2%，相比第三季預計環(huán)比增長70%。
● SK海力士
SK海力士2024年半導體收入預計達428.24億美元，同比暴漲86%，排名也上升了兩位至全球第四。SK海力士的業(yè)績增長主要是由于其高帶寬（HBM）業(yè)務的強勁增長。
SK海力士最新公布的財報顯示，其2024年度的營收為66.1930萬億韓元，同比暴漲102%，為歷年營收的新高，其營業(yè)利潤也超越了2018年存儲芯片市場超繁榮期的業(yè)績。
SK 海力士也表示，在針對AI的半導體內存需求強勁的情況下，憑借業(yè)界領先的HBM技術實力和以盈利為主的經(jīng)營活動，實現(xiàn)了年度歷史最高業(yè)績。其中，2024年第四季呈現(xiàn)高成長趨勢的HBM，占了整個DRAM銷售金額的40%以上（三季度為30%），企業(yè)級固態(tài)硬盤（eSSD，enterprise SSD）銷售也持續(xù)增加。公司以差異化產品競爭力為基礎的盈利為主經(jīng)營建立了穩(wěn)定的財務狀況，由此繼續(xù)保持了業(yè)績改善趨勢。
● 高通
高通2024年半導體收入為323.58億美元，同比增長10.7%，排名降低了兩位至第五。雖然高通的營收增幅遠低于三星、英偉達、SK海力士等頭部大廠，但是得益于其驍龍8至尊版移動平臺的助力，其營收增幅仍優(yōu)于智能手機市場的增幅（市場調查機構 Canalys 的數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球智能手機市場強勢反彈出貨量達 12.2 億部，同比增長 7%）。不過，高通耗費精力的面向PC市場的驍龍X系列平臺并不成功，數(shù)據(jù)顯示，高通驍龍X系列PC三季度僅出貨了72萬臺，市場份額僅0.8%。
高通公布的截至2024年9月29日的2024財年財報顯示，該財年高通的營收為389.62億美元，相比上一財年的358.2億美元增長了9%。從營收來源看，有46%來自總部位于中國的客戶。受益于驍龍8至尊版移動平臺的推動，高通預計2025財年第一財季（相當于自然年2024年四季度）的營收在105億到113億美元之間，中間值為109億美元，高于市場分析師105.4億美元的平均預期。
● 美光科技
美光2024年半導體收入預計為278.43億美元，同比暴漲72.7%，排名上升6位至第六。而美光營收與排名的增長也主要受益于AI市場對于HBM的旺盛需求。
美光公布的截至2024年8月29日的2024財年財報顯示，其2024財年營收達 251.11 億美元，同比暴漲61.59%。美光指出，作為美光利潤率最高的產品之一，其用于AI數(shù)據(jù)處理的HBM營收一直在保持強勁增長。其HBM所在的數(shù)據(jù)中心業(yè)務2024財年實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的年度營收，2025財年還將在此基礎上大幅增長。今明兩年美光的HBM產能已銷售一空，這段期間美光也已經(jīng)與客戶敲定了今明兩年的HBM訂貨價格。
隨后的美光2025會計年度第一季（截至2024年11月28日為止）財報顯示，該財季營收為87.09億美元，與分析師平均預期的87.1億美元接近，同比增長84.1%，環(huán)比增長12.4%，創(chuàng)歷史新高。雖然第一季的業(yè)績確實是被智能手機和PC等終端市場的DRAM庫存過剩所拖累，但是卻被數(shù)據(jù)中心業(yè)務的高達400%的爆發(fā)式增長所抵消，而這一增長的主要動力來源于云服務器DRAM需求以及HBM收入增長。
雖然目前HBM市場主要被SK海力士所主導，但隨著今年美光的HBM3E進入到到英偉達的H200人工智能芯片以及新開發(fā)的最強Blackwell系統(tǒng)中，這也將極大刺激美光HBM收入的增長。美光CEO此前曾預計，2025年HBM芯片的全球市場規(guī)模將增至約250億美元，明顯高于2023年的40億美元，也將助推內存芯片市場規(guī)模在2025年躍升至2040億美元。在第一季的財報會議上，美光CEO已經(jīng)將2025年的HBM市場規(guī)模提高至300億美元。
● 博通
博通2024年半導體收入預計為278.41億美元，同比增長7.9%，但是排名下滑3位至第七。
博通截至2024年11月3日的2024財年營收約為516億美元，同比增長了44%，創(chuàng)下了歷史新高。但是這個營收增長主要是由于對VMware的收購，使得兩家公司營收的合并。
博通總裁兼首席執(zhí)行官 Hock Tan 也解釋稱表示：“博通2024 財年的收入同比增長 44%，達到創(chuàng)紀錄的 516 億美元，因為基礎設施軟件收入增長到 215 億美元?！?不過，受益于AI對于定制芯片的需求，博通的半導體收入在2024財年也達到了創(chuàng)紀錄的 301 億美元，其中人工智能收入為 122 億美元，同比暴漲220%，這得益于我們領先的 AI XPU 和以太網(wǎng)網(wǎng)絡產品組合?！?/p>
● AMD
AMD 2024年半導體收入預計為239.48億美元，同比增長7.4%，排名下滑1位至第八。
根據(jù)AMD于當?shù)貢r間2025年2月4日公布的2024財年財報顯示，該財年收入達到了創(chuàng)紀錄的258億美元，同比增長14%。受益于AI市場旺盛的需求，AMD數(shù)據(jù)中心部門2024年收入創(chuàng)新高至126億美元，同比暴漲94%。此外，其PC芯片的客戶端部門2024全年收入也創(chuàng)新高至23億美元，同比大漲了58%。但是游戲部門由于半定制收入減少，導致收入同比大跌58%至26億美元。嵌入式部門2024年收入也同比大跌33%至36億美元，主要由于客戶清庫存令庫存水平正常化。
● 蘋果
蘋果公司2024年半導體收入預計為188.8億美元，同比增長4.6%，排名增長1位至第九。
蘋果公布的截至9月28日的2024財年財報顯示，由于智能手機及PC市場需求放緩，該財年蘋果營收僅同比增長2%至 3910 億美元。最新公布的2025財年第一財季（自然年2024年第四季度）財報顯示，蘋果該季營收同比增長4%至1243億美元，創(chuàng)歷史新高，也優(yōu)于分析師預期的1241億美元。其核心的iPhone業(yè)務的營收同比小幅下滑了0.9%，但其營收依然高達691.38億美元；Mac業(yè)務營收則同比增長15.5%至89.87億美元；iPad營收也同比增長15.2%至80.88億美元。目前蘋果的iPhone/Mac/iPad產品線基本都采用的是自研的處理器。
● 英飛凌
英飛凌2024年半導體收入預計為160.01億美元，同比下滑了6%，排名也下滑1位至第十。
英飛凌公布的截至2024年9月底的2024財年財報顯示，英飛凌該財年營收同比下降了8%至149.55億歐元，同比下降8%。英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck當時也在聲明中表示：“目前，除了人工智能之外，我們的終端市場幾乎沒有任何增長動力，周期性復蘇正在被推遲。因此，我們正在為2025年業(yè)務軌跡低迷做準備?！?/p>
不過，英飛凌于當?shù)貢r間2025年2月4日公布的截至2024年12月31日的2025財年第一季財報顯示，該財季營收為 34.24 億歐元，同比下滑了13%。主要是由于汽車（ATV）、綠色工業(yè)電源（GIP）、電力和傳感器系統(tǒng)（PSS）和互聯(lián)安全系統(tǒng)（CSS）這四個細分市場的需求減弱。但整體仍優(yōu)于市場預期，因此，英飛凌將2025財年的營收目前由同比“略有下降”上調為“持平或略有增長”。
HBM成為頭部存儲廠商增長動力，2025年將占整體DRAM收入的19.2%
Gartner的數(shù)據(jù)還顯示，2024年，全球存儲芯片收入同比暴漲了71.8%，使得存儲芯片在半導體總銷售額中的份額也增長到了25.2%。相比之下，2024年，存儲以外的半導體收入僅同比增長了6.9%
其中，2024年DRAM收入增長75.4%，NAND收入同比增長75.7%。HBM的營收增長為DRAM供應商的收入做出了重大貢獻。2024年，HBM的收入占DRAM總收入的13.6%。預計2025年將進一步提升到19.2%。
Brocklehurst表示：“存儲和人工智能半導體將推動近期增長，預計HBM在DRAM收入中的份額將不斷增加，到2025年將達到19.2%。預計到2025年，HBM的收入將增長66.3%，達到198億美元。”
