2月5日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Gartner 最新公布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體收入總額為6260億美元，同比增長(zhǎng)18.1%。在2024年的全球前十大半導(dǎo)體廠商當(dāng)中，三星、英特爾、英偉達(dá)位居前三。同時(shí)， Gartner 預(yù)計(jì)，受益于AI需求的推動(dòng)，2025年全球半導(dǎo)體總收入將同比增長(zhǎng)12.6%，達(dá)到7050億美元。雖然這一預(yù)測(cè)值低于 Future Horizons 預(yù)測(cè)的 15%，但高于世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織預(yù)計(jì)的 11.2%，也高于Semiconductor Intelligence 預(yù)計(jì)的 6%。

Gartner副總裁分析師George Brocklehurst表示：“數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序（服務(wù)器和加速器卡）中使用的圖形處理單元（GPU）和人工智能處理器是2024年芯片行業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力?！?“對(duì)人工智能和生成式人工智能（GenAI）工作負(fù)載的需求不斷增長(zhǎng)，導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心在2024年成為僅次于智能手機(jī)的第二大半導(dǎo)體市場(chǎng)。2024年，數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體收入總計(jì)1120億美元，高于2023年的648億美元?！?/p>

從具體的廠商表現(xiàn)來(lái)看，2024年?duì)I收排名前25的半導(dǎo)體供應(yīng)商中只有8家的半導(dǎo)體收入下降，11家供應(yīng)商則實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)百分比的增長(zhǎng)。前十的廠商當(dāng)中，僅英飛凌的半導(dǎo)體收入出現(xiàn)了同比下滑，其余均實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)。

● 三星電子

三星電子2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為665億美元，同比大漲62.5%，這主要得益于存儲(chǔ)芯片需求的增長(zhǎng)和價(jià)格的強(qiáng)勁反彈，成功助力三星電子從英特爾手中奪回了第一的位置，并擴(kuò)大了對(duì)該公司的領(lǐng)先地位。

三星電子的財(cái)報(bào)也顯示，2024年三星電子主要從事包括存儲(chǔ)器、晶圓代工在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的DS部門全年?duì)I收111.1萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)67%。三星電子也認(rèn)為，這是由于DRAM更高的平均售價(jià)，以及HBM和高密度DDR5的銷量增長(zhǎng)所致。其HBM3E產(chǎn)品已經(jīng)在2024年第三季度大規(guī)模生產(chǎn)和銷售，2024第四季度，HBM3E已向多家GPU廠商及數(shù)據(jù)中心廠商供貨，銷售額超過(guò)了HBM3。整個(gè)四季度HBM銷售額環(huán)比增長(zhǎng)190%，但這仍低于此前預(yù)期。

三星電子的高管還表示：“HBM3E的16層產(chǎn)品正處于客戶送樣階段，第六代產(chǎn)品HBM4預(yù)計(jì)在2025年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。”

● 英特爾

英特爾2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為491.89億美元，同比僅增長(zhǎng)0.1%，排名全球第二。雖然AI PC市場(chǎng)和其Core Ultra芯片組似乎有著不錯(cuò)的增長(zhǎng)，但其AI加速器產(chǎn)品和整體x86業(yè)務(wù)表現(xiàn)一般。

英特爾最新公布的財(cái)報(bào)顯示，其2024財(cái)年整體營(yíng)收為531億美元，同比下降2%。在2024年9月英特爾財(cái)務(wù)危機(jī)爆發(fā)之后，英特爾宣布全球裁員15%、削減資本支出（到2025年削減100億美元資本支出）、暫停德國(guó)及波蘭工廠建設(shè)。雖然之后的兩個(gè)季度英特爾的業(yè)績(jī)有所改善但仍不容樂(lè)觀。從2024年全年各部門業(yè)績(jī)來(lái)看，其客戶計(jì)算集團(tuán)營(yíng)收僅同比增長(zhǎng)3.5%至302.9億美元，數(shù)據(jù)中心和人工智能（AI）集團(tuán)營(yíng)收僅同比增長(zhǎng)1.4%至128.17億美元。相比之下英偉達(dá)、AMD等芯片大廠均受益于AI需求的增長(zhǎng)，其AI業(yè)務(wù)的營(yíng)收都有著高兩位數(shù)百分比的同比增幅。

● 英偉達(dá)

英偉達(dá)2024年半導(dǎo)體收入同比暴漲了84%，達(dá)到了460億美元。由于市場(chǎng)對(duì)其AI芯片的強(qiáng)勁需求，推動(dòng)其排名上升了兩位，穩(wěn)居全球第三。

根據(jù)英偉達(dá)此前公布的截至2024年10月27日為止的2025財(cái)年第三季財(cái)報(bào)顯示，該該季度的營(yíng)收達(dá)351億美元，同比暴漲94%，環(huán)比增長(zhǎng)17%。對(duì)于第四季的展望，英偉達(dá)預(yù)計(jì)營(yíng)收為375億美元，上下浮動(dòng)2%，相比第三季預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)70%。

● SK海力士

SK海力士2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)達(dá)428.24億美元，同比暴漲86%，排名也上升了兩位至全球第四。SK海力士的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要是由于其高帶寬（HBM）業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

SK海力士最新公布的財(cái)報(bào)顯示，其2024年度的營(yíng)收為66.1930萬(wàn)億韓元，同比暴漲102%，為歷年?duì)I收的新高，其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也超越了2018年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)超繁榮期的業(yè)績(jī)。

SK 海力士也表示，在針對(duì)AI的半導(dǎo)體內(nèi)存需求強(qiáng)勁的情況下，憑借業(yè)界領(lǐng)先的HBM技術(shù)實(shí)力和以盈利為主的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了年度歷史最高業(yè)績(jī)。其中，2024年第四季呈現(xiàn)高成長(zhǎng)趨勢(shì)的HBM，占了整個(gè)DRAM銷售金額的40%以上（三季度為30%），企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（eSSD，enterprise SSD）銷售也持續(xù)增加。公司以差異化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力為基礎(chǔ)的盈利為主經(jīng)營(yíng)建立了穩(wěn)定的財(cái)務(wù)狀況，由此繼續(xù)保持了業(yè)績(jī)改善趨勢(shì)。

● 高通

高通2024年半導(dǎo)體收入為323.58億美元，同比增長(zhǎng)10.7%，排名降低了兩位至第五。雖然高通的營(yíng)收增幅遠(yuǎn)低于三星、英偉達(dá)、SK海力士等頭部大廠，但是得益于其驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的助力，其營(yíng)收增幅仍優(yōu)于智能手機(jī)市場(chǎng)的增幅（市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Canalys 的數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)反彈出貨量達(dá) 12.2 億部，同比增長(zhǎng) 7%）。不過(guò)，高通耗費(fèi)精力的面向PC市場(chǎng)的驍龍X系列平臺(tái)并不成功，數(shù)據(jù)顯示，高通驍龍X系列PC三季度僅出貨了72萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)份額僅0.8%。

高通公布的截至2024年9月29日的2024財(cái)年財(cái)報(bào)顯示，該財(cái)年高通的營(yíng)收為389.62億美元，相比上一財(cái)年的358.2億美元增長(zhǎng)了9%。從營(yíng)收來(lái)源看，有46%來(lái)自總部位于中國(guó)的客戶。受益于驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的推動(dòng)，高通預(yù)計(jì)2025財(cái)年第一財(cái)季（相當(dāng)于自然年2024年四季度）的營(yíng)收在105億到113億美元之間，中間值為109億美元，高于市場(chǎng)分析師105.4億美元的平均預(yù)期。

● 美光科技

美光2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為278.43億美元，同比暴漲72.7%，排名上升6位至第六。而美光營(yíng)收與排名的增長(zhǎng)也主要受益于AI市場(chǎng)對(duì)于HBM的旺盛需求。

美光公布的截至2024年8月29日的2024財(cái)年財(cái)報(bào)顯示，其2024財(cái)年?duì)I收達(dá) 251.11 億美元，同比暴漲61.59%。美光指出，作為美光利潤(rùn)率最高的產(chǎn)品之一，其用于AI數(shù)據(jù)處理的HBM營(yíng)收一直在保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。其HBM所在的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)2024財(cái)年實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的年度營(yíng)收，2025財(cái)年還將在此基礎(chǔ)上大幅增長(zhǎng)。今明兩年美光的HBM產(chǎn)能已銷售一空，這段期間美光也已經(jīng)與客戶敲定了今明兩年的HBM訂貨價(jià)格。

隨后的美光2025會(huì)計(jì)年度第一季（截至2024年11月28日為止）財(cái)報(bào)顯示，該財(cái)季營(yíng)收為87.09億美元，與分析師平均預(yù)期的87.1億美元接近，同比增長(zhǎng)84.1%，環(huán)比增長(zhǎng)12.4%，創(chuàng)歷史新高。雖然第一季的業(yè)績(jī)確實(shí)是被智能手機(jī)和PC等終端市場(chǎng)的DRAM庫(kù)存過(guò)剩所拖累，但是卻被數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的高達(dá)400%的爆發(fā)式增長(zhǎng)所抵消，而這一增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)源于云服務(wù)器DRAM需求以及HBM收入增長(zhǎng)。

雖然目前HBM市場(chǎng)主要被SK海力士所主導(dǎo)，但隨著今年美光的HBM3E進(jìn)入到到英偉達(dá)的H200人工智能芯片以及新開(kāi)發(fā)的最強(qiáng)Blackwell系統(tǒng)中，這也將極大刺激美光HBM收入的增長(zhǎng)。美光CEO此前曾預(yù)計(jì)，2025年HBM芯片的全球市場(chǎng)規(guī)模將增至約250億美元，明顯高于2023年的40億美元，也將助推內(nèi)存芯片市場(chǎng)規(guī)模在2025年躍升至2040億美元。在第一季的財(cái)報(bào)會(huì)議上，美光CEO已經(jīng)將2025年的HBM市場(chǎng)規(guī)模提高至300億美元。

● 博通

博通2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為278.41億美元，同比增長(zhǎng)7.9%，但是排名下滑3位至第七。

博通截至2024年11月3日的2024財(cái)年?duì)I收約為516億美元，同比增長(zhǎng)了44%，創(chuàng)下了歷史新高。但是這個(gè)營(yíng)收增長(zhǎng)主要是由于對(duì)VMware的收購(gòu)，使得兩家公司營(yíng)收的合并。

博通總裁兼首席執(zhí)行官 Hock Tan 也解釋稱表示：“博通2024 財(cái)年的收入同比增長(zhǎng) 44%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 516 億美元，因?yàn)榛A(chǔ)設(shè)施軟件收入增長(zhǎng)到 215 億美元。” 不過(guò)，受益于AI對(duì)于定制芯片的需求，博通的半導(dǎo)體收入在2024財(cái)年也達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的 301 億美元，其中人工智能收入為 122 億美元，同比暴漲220%，這得益于我們領(lǐng)先的 AI XPU 和以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合。”

● AMD

AMD 2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為239.48億美元，同比增長(zhǎng)7.4%，排名下滑1位至第八。

根據(jù)AMD于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年2月4日公布的2024財(cái)年財(cái)報(bào)顯示，該財(cái)年收入達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的258億美元，同比增長(zhǎng)14%。受益于AI市場(chǎng)旺盛的需求，AMD數(shù)據(jù)中心部門2024年收入創(chuàng)新高至126億美元，同比暴漲94%。此外，其PC芯片的客戶端部門2024全年收入也創(chuàng)新高至23億美元，同比大漲了58%。但是游戲部門由于半定制收入減少，導(dǎo)致收入同比大跌58%至26億美元。嵌入式部門2024年收入也同比大跌33%至36億美元，主要由于客戶清庫(kù)存令庫(kù)存水平正常化。

● 蘋果

蘋果公司2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為188.8億美元，同比增長(zhǎng)4.6%，排名增長(zhǎng)1位至第九。

蘋果公布的截至9月28日的2024財(cái)年財(cái)報(bào)顯示，由于智能手機(jī)及PC市場(chǎng)需求放緩，該財(cái)年蘋果營(yíng)收僅同比增長(zhǎng)2%至 3910 億美元。最新公布的2025財(cái)年第一財(cái)季（自然年2024年第四季度）財(cái)報(bào)顯示，蘋果該季營(yíng)收同比增長(zhǎng)4%至1243億美元，創(chuàng)歷史新高，也優(yōu)于分析師預(yù)期的1241億美元。其核心的iPhone業(yè)務(wù)的營(yíng)收同比小幅下滑了0.9%，但其營(yíng)收依然高達(dá)691.38億美元；Mac業(yè)務(wù)營(yíng)收則同比增長(zhǎng)15.5%至89.87億美元；iPad營(yíng)收也同比增長(zhǎng)15.2%至80.88億美元。目前蘋果的iPhone/Mac/iPad產(chǎn)品線基本都采用的是自研的處理器。

● 英飛凌

英飛凌2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為160.01億美元，同比下滑了6%，排名也下滑1位至第十。

英飛凌公布的截至2024年9月底的2024財(cái)年財(cái)報(bào)顯示，英飛凌該財(cái)年?duì)I收同比下降了8%至149.55億歐元，同比下降8%。英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck當(dāng)時(shí)也在聲明中表示：“目前，除了人工智能之外，我們的終端市場(chǎng)幾乎沒(méi)有任何增長(zhǎng)動(dòng)力，周期性復(fù)蘇正在被推遲。因此，我們正在為2025年業(yè)務(wù)軌跡低迷做準(zhǔn)備?！?/p>

不過(guò)，英飛凌于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年2月4日公布的截至2024年12月31日的2025財(cái)年第一季財(cái)報(bào)顯示，該財(cái)季營(yíng)收為 34.24 億歐元，同比下滑了13%。主要是由于汽車（ATV）、綠色工業(yè)電源（GIP）、電力和傳感器系統(tǒng)（PSS）和互聯(lián)安全系統(tǒng)（CSS）這四個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的需求減弱。但整體仍優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，因此，英飛凌將2025財(cái)年的營(yíng)收目前由同比“略有下降”上調(diào)為“持平或略有增長(zhǎng)”。

HBM成為頭部存儲(chǔ)廠商增長(zhǎng)動(dòng)力，2025年將占整體DRAM收入的19.2%

Gartner的數(shù)據(jù)還顯示，2024年，全球存儲(chǔ)芯片收入同比暴漲了71.8%，使得存儲(chǔ)芯片在半導(dǎo)體總銷售額中的份額也增長(zhǎng)到了25.2%。相比之下，2024年，存儲(chǔ)以外的半導(dǎo)體收入僅同比增長(zhǎng)了6.9%

其中，2024年DRAM收入增長(zhǎng)75.4%，NAND收入同比增長(zhǎng)75.7%。HBM的營(yíng)收增長(zhǎng)為DRAM供應(yīng)商的收入做出了重大貢獻(xiàn)。2024年，HBM的收入占DRAM總收入的13.6%。預(yù)計(jì)2025年將進(jìn)一步提升到19.2%。

Brocklehurst表示：“存儲(chǔ)和人工智能半導(dǎo)體將推動(dòng)近期增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)HBM在DRAM收入中的份額將不斷增加，到2025年將達(dá)到19.2%。預(yù)計(jì)到2025年，HBM的收入將增長(zhǎng)66.3%，達(dá)到198億美元。”