頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 曝Intel Arrow Lake-H CPU將擁有三種核心 8月9日消息，據(jù)媒體報道，英特爾即將推出的Arrow Lake-H系列處理器，將擁有Skymont和Crestmont兩種E核心。 發(fā)表于：8/9/2024 三星聯(lián)手高通開發(fā)XR專用芯片 三星電子與高通結(jié)成技術(shù)聯(lián)盟，招募頂尖人才開發(fā)專用于XR（擴展現(xiàn)實）設(shè)備的高性能芯片，在XR市場取得了重大進展。此舉預(yù)計將加劇與蘋果的競爭，后者推出了自己的XR“Vision Pro”專用芯片R1。 發(fā)表于：8/9/2024 中芯國際Q2營收超19億美元蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠 中芯國際Q2營收超19億美元，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠！ 發(fā)表于：8/9/2024 思特威公布全新子品牌飛凌微 8 月 8 日消息，國產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡稱“飛凌微”）。 同時，飛凌微 M1 車載視覺處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下： 發(fā)表于：8/8/2024 開發(fā)者應(yīng)AMD要求移除第三方ZLUDA項目 開發(fā)者應(yīng) AMD 要求移除第三方 ZLUDA 項目：可在 AMD GPU 上運行英偉達(dá) CUDA 應(yīng)用 發(fā)表于：8/8/2024 2027年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過880億美元 8月7日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)IDC最新發(fā)布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報告稱，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長機遇。預(yù)計到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過880億美元。隨著每輛汽車內(nèi)部半導(dǎo)體的價值不斷增長，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進一步提升。 發(fā)表于：8/8/2024 清華科研團隊研制出太極-Ⅱ光訓(xùn)練芯片 8 月 8 日消息，據(jù)清華大學(xué)官方消息，清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計算訓(xùn)練架構(gòu)，研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片，實現(xiàn)了光計算系統(tǒng)大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的高效精準(zhǔn)訓(xùn)練。 該研究成果以“光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓(xùn)練”為題，于北京時間 8 月 7 日晚在線發(fā)表于《自然》期刊。 發(fā)表于：8/8/2024 Microchip推出Flashtec NVMe 5016數(shù)據(jù)中心SSD主控 8 月 7 日消息，Microchip 微芯當(dāng)?shù)貢r間本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤主控。該主控支持 PCIe 5.0，可配置為單 x4 端口或雙 x2 端口模式。 發(fā)表于：8/8/2024 英偉達(dá)新推降配版B200A供應(yīng)部分企業(yè)客戶 8月7日消息，市場近期傳出消息稱，英偉達(dá)（NVIDIA）已經(jīng)取消了B100并轉(zhuǎn)為B200A。但根據(jù)TrendForce的報告稱，英偉達(dá)仍目標(biāo)在2024年下半推出B100及B200，將供應(yīng)CPS（云服務(wù)提供商）客戶，也另外規(guī)劃了降配版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準(zhǔn)邊緣AI應(yīng)用。 TrendForce表示，受臺積電CoWoS-L產(chǎn)能吃緊影響，英偉達(dá)會將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSP客戶，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，英偉達(dá)同步規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)客戶，并轉(zhuǎn)為采用CoWoS-S封裝技術(shù)。 發(fā)表于：8/8/2024 消息稱三星8層HBM3E存儲芯片已通過英偉達(dá)測試 8 月 7 日消息，據(jù)路透社報道，知情人士稱，三星電子第五代 8 層 HBM3E 產(chǎn)品已通過英偉達(dá)的測試，可用于后者的人工智能處理器。 發(fā)表于：8/7/2024 ?…124125126127128129130131132133…?
