頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 曝聯發(fā)科天璣9400首發(fā)Arm X5超大核 曝聯發(fā)科天璣9400首發(fā)Arm X5超大核：性能比蘋果A17 Pro更激進 發(fā)表于：4/29/2024 華為麒麟PC處理器曝光：Intel、蘋果側目 4月29日消息，有博主爆料稱，華為也正在開發(fā)麒麟PC芯片。 消息稱，華為正在開發(fā)蘋果M系列處理器的競爭對手，以搶奪蘋果基于 ARM 芯片組的市場份額，其正在使用泰山V130架構批量生產一款芯片，其多核性能將接近M3。 新的麒麟PC芯片可能會推出更強大的版本，類似于蘋果的"Pro"和"Max"版本。 發(fā)表于：4/29/2024 聯發(fā)科天璣3nm車用計算芯片亮相 4 月 26 日消息，聯發(fā)科今日發(fā)布天璣汽車平臺新品，為智能汽車帶來先進的生成式 Al 技術。其中天璣汽車座艙平臺 CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同時，借助率先應用 Ku 頻段的 5G NTN 衛(wèi)星寬帶技術、車載 3GPP 5G R17 調制解調器、車載高性能 Wi-Fi 以及藍牙組合解決方案，天璣汽車聯接平臺可提供更廣泛智能連接能力。 發(fā)表于：4/28/2024 消息稱華為正開發(fā)國產HBM存儲器 直面三星、SK海力士！消息稱華為正開發(fā)國產HBM存儲器：拒絕卡脖子 發(fā)表于：4/28/2024 我國發(fā)布全球首個人形機器人天工 我國發(fā)布全球首個人形機器人“天工”：可擬人奔跑 6公里/小時 發(fā)表于：4/28/2024 蔡司電子創(chuàng)新日圓滿落幕，賦能電子質量新發(fā)展 蔡司電子創(chuàng)新日圓滿落幕，賦能電子質量新發(fā)展 發(fā)表于：4/26/2024 中國首顆500+比特超導量子計算芯片驍鴻交付 中國首顆500+比特超導量子計算芯片“驍鴻”交付：比肩國際主流芯片 發(fā)表于：4/26/2024 龍芯預告下一代桌面端處理器3B6600與3B7000 4 月 25 日消息，第七屆關鍵信息基礎設施自主安全創(chuàng)新論壇在北京召開，龍芯中科技術股份有限公司副總裁張戈在會上預告了龍芯下一代桌面端處理器 3B6600 與 3B7000。 他表示，龍芯 CPU 的主要 IP 核均為自主研發(fā)，通過自主研發(fā) IP 核大幅提高性價比。國產 CPU 性能與主流 CPU 差距主要在單核而非多核，近十年龍芯 CPU 單核通用性能提升了 20 倍，主頻提升 2-3 倍，設計能力提升了 5-10 倍。 發(fā)表于：4/26/2024 地平線發(fā)布征程6系列最新一代芯片 地平線發(fā)布征程6系列芯片，高階城區(qū)智駕方案2025年量產上市｜北京車展 發(fā)表于：4/26/2024 高通再戰(zhàn)服務器芯片市場：臺積電 N5P 工藝、80 核 Oryon 4 月 26 日消息，根據國外科技媒體 Android Authority 報道，高通公司在發(fā)布驍龍 X Elite / Plus 芯片之外，內部正在研發(fā)代號為 "SD1"、采用自研 Oryon 的服務器芯片。 發(fā)表于：4/26/2024 ?…126127128129130131132133134135…?
