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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬(wàn)美元）

貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇首場(chǎng)杭州站活動(dòng)開(kāi)啟

打造高效智慧交通，貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇首場(chǎng)杭州站活動(dòng)開(kāi)啟

發(fā)表于：5/21/2024

全球超算500強(qiáng)：AMD繼續(xù)第一 Intel追到第二

近日，全球Top500組織在德國(guó)漢堡舉行的國(guó)際超算大會(huì)（ISC 2024）上，正式發(fā)布了第63屆全球超級(jí)計(jì)算機(jī)Top500榜單。其中，美國(guó)橡樹(shù)嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室和AMD合作的Frontier以 1.206 EFlop/s的峰值性能排名第一，美國(guó)阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室和Intel合作的Aurora則首次突破E級(jí)大關(guān)，以1.012 EFlop/s的峰值性能排名第二。中國(guó)的超算依舊是無(wú)緣前十，并且不再參與該HPL基準(zhǔn)測(cè)試。

發(fā)表于：5/21/2024

國(guó)內(nèi)首個(gè)面向腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)發(fā)展的專項(xiàng)基金發(fā)布

國(guó)內(nèi)首個(gè)面向腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)發(fā)展的專項(xiàng)基金發(fā)布，目標(biāo)規(guī)模 10 億元

發(fā)表于：5/21/2024

消息稱超微SMCI斬獲英偉達(dá)巨額GB200服務(wù)器機(jī)柜訂單

占比 25%，消息稱超微 SMCI 斬獲英偉達(dá)巨額 GB200 服務(wù)器機(jī)柜訂單

發(fā)表于：5/21/2024

龍芯中科：構(gòu)建獨(dú)立于x86、ARM的第三套體系生態(tài)

龍芯中科：構(gòu)建獨(dú)立于x86、ARM的第三套體系生態(tài)

發(fā)表于：5/21/2024

一季度聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一

聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一！國(guó)產(chǎn)紫光展銳增速驚人 5月20日消息，知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys今天公布了2024年Q1手機(jī)處理器市場(chǎng)分析。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科本季度以39%的市場(chǎng)份額穩(wěn)坐第一，出貨量達(dá)到1.141億顆，同比增長(zhǎng)17%。小米、三星和OPPO是前三大客戶，分別占聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)處理器出貨量的23%、20%和17%。

發(fā)表于：5/20/2024

香港特區(qū)政府?dāng)M撥款28億港元設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

香港特區(qū)政府?dāng)M撥款 28 億港元，設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

發(fā)表于：5/20/2024

蘋(píng)果將發(fā)布新的UWB超寬帶芯片

蘋(píng)果計(jì)劃于明年推出第二代 AirTag，對(duì)其廣受歡迎的物品追蹤器進(jìn)行重大升級(jí)。根據(jù)行業(yè)分析師和最近的報(bào)告，新的 AirTag 將采用增強(qiáng)型超寬帶芯片，可能被標(biāo)記為 U2 芯片，該芯片有望實(shí)現(xiàn)更好的位置跟蹤以及與蘋(píng)果不斷擴(kuò)展的生態(tài)系統(tǒng)的集成。當(dāng)前的 AirTag 使用 U1 芯片進(jìn)行精確位置跟蹤。新型號(hào)預(yù)計(jì)將采用U2芯片，增強(qiáng)其跟蹤精度和范圍。這一改進(jìn)與 iPhone 15 系列中的升級(jí)一致，該系列還配備了 U2 芯片，用于改進(jìn)連接性和空間感知。

發(fā)表于：5/20/2024

AMD擬在臺(tái)投資50億元新臺(tái)幣設(shè)立研發(fā)中心

AMD擬在臺(tái)投資50億元新臺(tái)幣設(shè)立研發(fā)中心

發(fā)表于：5/20/2024

奔圖發(fā)布中國(guó)首臺(tái)全自主A3激光復(fù)印機(jī)

奔圖發(fā)布中國(guó)首臺(tái)全自主A3激光復(fù)印機(jī)：SoC等核心零部件全自研

發(fā)表于：5/17/2024