頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專(zhuān)有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4 曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4 發(fā)表于：9/3/2024 瑞士開(kāi)發(fā)出全球首個(gè)高性能微型腦機(jī)接口芯片MiBMI 瑞士開(kāi)發(fā)出全球首個(gè)高性能、微型腦機(jī)接口芯片 MiBMI，準(zhǔn)確率高達(dá) 91% 9 月 3 日消息，作為一項(xiàng)各國(guó)都在探索的前沿技術(shù)，腦機(jī)接口（BMI）對(duì)于幫助嚴(yán)重運(yùn)動(dòng)障礙患者恢復(fù)溝通和身體控制能力有望帶來(lái)更具開(kāi)創(chuàng)性的解決方案，且有可能擴(kuò)展到語(yǔ)音合成和手寫(xiě)輔助領(lǐng)域，但現(xiàn)有的腦機(jī)接口設(shè)備體積龐大、耗電量高，且實(shí)際應(yīng)用有限。 瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院 (EPFL，與蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院一起組成瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院，2025QS 世界大學(xué)排名第 26) IEM 和 Neuro X 研究所的集成神經(jīng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室研究人員開(kāi)發(fā)出了一款微型腦機(jī)接口 (MiBMI) ，相關(guān)研究成果已于 8 月 23 日發(fā)表于《IEEE 固態(tài)電路雜志》上（IT之家附 DOI: 10.1109/JSSC.2024.3443254），并在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上進(jìn)行了展示。 發(fā)表于：9/3/2024 英特爾Panther Lake細(xì)節(jié)曝光 英特爾Panther Lake細(xì)節(jié)曝光：1.8nm制程，最多16核CPU和12核Xe3 GPU 發(fā)表于：9/3/2024 國(guó)內(nèi)航天領(lǐng)域首款智慧物聯(lián)操作系統(tǒng)天鴻發(fā)布 國(guó)內(nèi)航天領(lǐng)域首款智慧物聯(lián)操作系統(tǒng)“天鴻”發(fā)布，基于開(kāi)源鴻蒙打造 發(fā)表于：9/2/2024 英特爾與美國(guó)R2半導(dǎo)體公司達(dá)成協(xié)議 英特爾與美國(guó)R2半導(dǎo)體公司達(dá)成協(xié)議 同意解決所有訴訟 發(fā)表于：9/2/2024 2024Q2全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告發(fā)布 2024Q2全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)：華為以13.5%份額位居第二，小米第三！ 發(fā)表于：9/2/2024 國(guó)產(chǎn)GPU廠(chǎng)商象帝先否認(rèn)公司解散傳聞 國(guó)產(chǎn)GPU廠(chǎng)商象帝先否認(rèn)公司解散傳聞：消息不實(shí)，未采取解散或清算措施！ 發(fā)表于：9/2/2024 Gartner發(fā)布2024年新興技術(shù)成熟度曲線(xiàn) Gartner發(fā)布2024年新興技術(shù)成熟度曲線(xiàn)：重點(diǎn)關(guān)注開(kāi)發(fā)者生產(chǎn)力、全面體驗(yàn)、AI和安全 發(fā)表于：8/30/2024 微軟公開(kāi)首款定制AI芯片Maia 100更多規(guī)格信息 微軟公開(kāi)首款定制AI芯片Maia 100更多規(guī)格信息 發(fā)表于：8/30/2024 英偉達(dá)確認(rèn)Blackwell四季度開(kāi)始量產(chǎn) 8 月 29 日消息，今日，英偉達(dá)公布 2025 財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，第二財(cái)季，英偉達(dá)營(yíng)收 300 億美元，同比增長(zhǎng) 122%，凈利潤(rùn)為 165.99 億美元，同比增長(zhǎng) 168%。 在財(cái)報(bào)后的電話(huà)會(huì)議上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛確認(rèn) Blackwell 芯片將在四季度開(kāi)始量產(chǎn)，并在四季度開(kāi)始發(fā)貨。 對(duì)于投資者擔(dān)心 Blackwell 芯片設(shè)計(jì)存在問(wèn)題，黃仁勛表示，Blackwell 無(wú)需進(jìn)行功能性變更。 黃仁勛還稱(chēng)，Blackwell 從年底開(kāi)始就會(huì)有數(shù)十億美元的銷(xiāo)售收入，在產(chǎn)能建立方面，公司還需要時(shí)間。 今年 3 月，英偉達(dá)推出面向 AI 模型的新一代 Blackwell GPU 架構(gòu)，以及基于該架構(gòu)的 GB200 芯片。 據(jù)了解，GB200 包含了兩個(gè) B200 Blackwell GPU 和一個(gè)基于 Arm 的 Grace CPU 組成，推理大語(yǔ)言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。 發(fā)表于：8/30/2024 ?…126127128129130131132133134135…?
