頭條 英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（9月18日），英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開(kāi)發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來(lái)，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù)，并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時(shí)間，并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 零日漏洞橫掃64款高通芯片 安卓用戶小心！零日漏洞橫掃64款高通芯片：手機(jī)可被惡意控制 發(fā)表于：10/12/2024 安謀科技“玲瓏”上新，專(zhuān)“芯”解決數(shù)字多媒體挑戰(zhàn) 日前，安謀科技推出了“玲瓏”系列的自研新品，分別是“玲瓏”D8/D6/D2 DPU和“玲瓏”V510/V710 VPU。 發(fā)表于：10/11/2024 消息稱(chēng)英偉達(dá)明年AI GPU破天荒改用插槽設(shè)計(jì) 10 月 11 日消息，集邦咨詢(xún) Trendforce 今天（10 月 11 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)英偉達(dá)今年第 4 季度出貨 GB200 之后，考慮在下一代 AI GPU 產(chǎn)品中使用獨(dú)立 GPU 插槽設(shè)計(jì)，替代當(dāng)前的板載解決方案，有利于富士康和互聯(lián)組件供應(yīng)商 LOTES 等供應(yīng)鏈公司。 發(fā)表于：10/11/2024 非普導(dǎo)航推出全球首款多模態(tài)定位感知模組xFusion-A1 10 月 10 日消息，高精度定位企業(yè) Fixposition 非普導(dǎo)航科技 9 月底推出全球首款多模態(tài)高精度全局定位感知模組 xFusion-A1。 發(fā)表于：10/11/2024 國(guó)創(chuàng)中心與寧德時(shí)代聯(lián)合掛牌車(chē)規(guī)芯片測(cè)評(píng)驗(yàn)證合作實(shí)驗(yàn)室 國(guó)創(chuàng)中心與寧德時(shí)代合作，將聯(lián)合掛牌車(chē)規(guī)芯片測(cè)評(píng)驗(yàn)證合作實(shí)驗(yàn)室 發(fā)表于：10/11/2024 AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X 288GB海量?jī)?nèi)存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構(gòu) 發(fā)表于：10/11/2024 聯(lián)發(fā)科天璣汽車(chē)平臺(tái)3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布 10月9日，聯(lián)發(fā)科在深圳召開(kāi)的天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)上，正式公布了3nm的天璣汽車(chē)平臺(tái)（Dimensity Auto）旗艦級(jí)芯片C-X1的具體參數(shù)。 在今年4月26日，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了其天璣汽車(chē)平臺(tái)的最新系列產(chǎn)品——天璣汽車(chē)座艙平臺(tái)CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分別采用最先進(jìn)的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技術(shù)，為智能座艙帶來(lái)了前所未有的算力突破。不過(guò)當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科并未公布CT-X1的具體參數(shù)。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的幻燈片顯示，CT-X1這款芯片最大CPU算力為260K DMIPS、GPU算力達(dá)3000 GFLOPS、NPU算力超過(guò)46TOPS（相比之下高通驍龍8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端側(cè)130億參數(shù)大模型，并支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練。此外，C-X1還支持8K@30FPS或4K@120FPS視頻錄制，支車(chē)規(guī)級(jí)雙藍(lán)牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個(gè)攝像頭、50只揚(yáng)聲器。 發(fā)表于：10/10/2024 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作，首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年 Q1 供貨 發(fā)表于：10/10/2024 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 發(fā)表于：10/10/2024 聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車(chē)座艙芯片CT-X1 車(chē)圈最強(qiáng)！聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車(chē)座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30% 發(fā)表于：10/9/2024 ?…135136137138139140141142143144…?
