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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

一圖看懂新生的Intel代工

最近，Intel代工正式成立，基于原來的Intel代工服務(wù)業(yè)務(wù)部門，是全球第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)代工服務(wù)。現(xiàn)在，Intel通過一張信息圖，介紹了新生的Intel代工的主要亮點(diǎn)。

發(fā)表于：3/13/2024

芯片通信人工智能等領(lǐng)域中美韓日本實(shí)力比拼

芯片通信人工智能等領(lǐng)域中美韓日本實(shí)力比拼據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，中國(guó)與美國(guó)ICT平均技術(shù)相差0.8年，這個(gè)進(jìn)步是神速的（實(shí)力是出乎意料的強(qiáng)）。截至2022年，美國(guó)的信息和通信技術(shù)（ICT）平均水平最高（100%），中國(guó)達(dá)到美國(guó)水平的92.2%，排名第三，與美國(guó)的平均技術(shù)差距為0.8年。歐洲以93.8%排名第二，與美國(guó)差距0.7年；韓國(guó)（89.6%）與日本（88.6%）排名第四、第五位，與美國(guó)差距分別為1.0年與1.2年。

發(fā)表于：3/13/2024

群聯(lián)電子警告SSD瘋狂漲價(jià)會(huì)傷害市場(chǎng)

群聯(lián)電子警告SSD瘋狂漲價(jià)會(huì)傷害市場(chǎng)

發(fā)表于：3/13/2024

聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機(jī)SoC廠商

聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機(jī)SoC廠商

發(fā)表于：3/13/2024

華為領(lǐng)跑2023年國(guó)際專利體系申請(qǐng)量

據(jù)聯(lián)合國(guó)官方公眾號(hào)，世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在 2023 年，中國(guó)和美國(guó)仍是國(guó)際專利體系的兩個(gè)最大用戶。中國(guó)的華為技術(shù)有限公司、韓國(guó)的三星電子和美國(guó)的高通公司是 2023 年產(chǎn)權(quán)組織國(guó)際專利體系的全球領(lǐng)先用戶，同時(shí)印度創(chuàng)新者的專利申請(qǐng)活動(dòng)量增長(zhǎng)了近 50%。華為領(lǐng)跑 2023 年國(guó)際專利體系申請(qǐng)量，連續(xù) 7 年蟬聯(lián)第一位至第 8 位。

發(fā)表于：3/13/2024

英特爾獲準(zhǔn)繼續(xù)向華為供應(yīng)芯片

路透社3月12日援引兩位消息人士的話說，美國(guó)芯片制造商英特爾暫時(shí)保住了向中國(guó)科技巨頭華為供應(yīng)芯片的許可，將有更多時(shí)間向華為銷售價(jià)值數(shù)億美元的芯片。消息一出，美國(guó)“反華急先鋒”共和黨議員盧比奧又坐不住了，要求“立即”吊銷英特爾所獲許可。報(bào)道稱，拜登政府長(zhǎng)期以來一直受到外界施壓，要求撤銷特朗普政府批準(zhǔn)英特爾繼續(xù)向華為供貨的許可，華為把這些芯片用于生產(chǎn)筆記本電腦產(chǎn)品，這也使得華為在全球筆記本電腦市場(chǎng)的份額雖小，但卻在不斷擴(kuò)大。

發(fā)表于：3/13/2024

我國(guó)年內(nèi)將首次入軌發(fā)射星云一號(hào)可回收火箭

3 月 11 日消息，據(jù) " 海南商發(fā) " 官方公眾號(hào)，深藍(lán)航天的可回收火箭 " 星云一號(hào) " 計(jì)劃今年年底前在海南國(guó)際商業(yè)航天發(fā)射中心完成入軌首飛，這將是我國(guó)可回收火箭的首次入軌發(fā)射。

發(fā)表于：3/12/2024

LPDDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)公布在即：高通驍龍8 Gen4有望首發(fā)！

3月12日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)在葡萄牙里斯本完成了LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)的定稿，并計(jì)劃在今年第三季度正式發(fā)布。目前最新的內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)為L(zhǎng)PDDR5X，其速度最高可達(dá)8533Mbps，相比于LPDDR5帶寬提升30%，功耗降低20%。不僅如此，不少內(nèi)存廠商還推出了私有規(guī)范的產(chǎn)品，比如海力士和鎂光都有高達(dá)9.6GBPS的產(chǎn)品。而LPDDR6作為全新一代標(biāo)準(zhǔn)，提升幅度肯定要比這高得多。根據(jù)此前的爆料，高通驍龍8 Gen4將會(huì)首發(fā)采用新一代LPDDR6內(nèi)存，容量更大，帶寬更高，由三星供貨。

發(fā)表于：3/12/2024

華為公開“VR光學(xué)模組及VR設(shè)備”專利

天眼查顯示，近日華為技術(shù)有限公司新增多條專利信息，其中一條名稱為“VR光學(xué)模組及VR設(shè)備”，公開號(hào)為CN117666137A。

發(fā)表于：3/12/2024

蘋果汽車項(xiàng)目所用芯片細(xì)節(jié)曝光：已接近完成

3 月 12 日消息，彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）在周一的 Q&A 活動(dòng)中，披露了蘋果公司目前已經(jīng)擱置的“泰坦”汽車項(xiàng)目更多細(xì)節(jié)，表示 Apple Silicon 團(tuán)隊(duì)深入?yún)⑴c，其定制芯片性能相當(dāng)于 4 塊 M2 Ultra 芯片拼接。

發(fā)表于：3/12/2024