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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

消息稱Arm計(jì)劃取消對高通的芯片設(shè)計(jì)許可

10 月 23 日消息，據(jù)彭博社今日報(bào)道，Arm 擬取消允許長期合作伙伴高通使用 Arm 知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)芯片的許可。彭博社獲得的文件顯示，Arm 提前 60 天通知高通要取消架構(gòu)許可協(xié)議。這項(xiàng)許可允許高通基于 Arm 擁有的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)自己的芯片。這場糾紛可能擾亂（roil）智能手機(jī)和 PC 市場，并對這兩家半導(dǎo)體行業(yè)巨頭的財(cái)務(wù)和運(yùn)營造成沖擊。

發(fā)表于：2024/10/23

美國出口管制之下中國半導(dǎo)體專利申請量激增42%

美國出口管制之下，中國半導(dǎo)體專利申請量激增42%

發(fā)表于：2024/10/23

德州儀器預(yù)計(jì)第四季度收入低于預(yù)期

德州儀器預(yù)計(jì)第四季度收入低于預(yù)期，市場庫存積壓

發(fā)表于：2024/10/23

華為正式公布《華為終端可持續(xù)發(fā)展報(bào)告（2023-2024）》

10 月 22 日消息，在目前正在進(jìn)行的原生鴻蒙之夜暨華為全場景新品發(fā)布會中，《華為終端可持續(xù)發(fā)展報(bào)告（2023-2024）》正式公布。在信息無障礙方面，搭載 HarmonyOS 4 的 HUAWEI Mate 60 Pro+ 手機(jī)獲鳳凰網(wǎng)信息無障礙五星評級；HarmonyOS NEXT 采用基于 AI 大模型的聲音修復(fù)功能提升無障礙能力。

發(fā)表于：2024/10/23

中國移動發(fā)布RISC-V架構(gòu)智能水表方案

10 月 22 日消息，由中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會 RISC-V 工作委員會、中國移動通信集團(tuán)山東有限公司泰安分公司、中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司、芯昇科技有限公司聯(lián)合主辦的“中國移動智能水表創(chuàng)新方案發(fā)布暨智能水表行業(yè)技術(shù)研討會”于 9 月底在山東泰安成功舉辦。中國移動在會上正式發(fā)布了基于中移芯昇 RISC-V 架構(gòu)國產(chǎn)自研芯片 CM6620 的智能水表方案。據(jù)介紹，該方案完全自主可控，集中了中國移動全自研芯片、模組、方案板、安全能力、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識解析能力、按需建網(wǎng)能力、平臺能力、云網(wǎng)融合能力。

發(fā)表于：2024/10/23

一文掌握UV LED在空凈消殺領(lǐng)域的主要應(yīng)用

近年來，隨著科技的日新月異，LED領(lǐng)域也發(fā)展迅速。作為一種新型LED，UV LED憑借其眾多優(yōu)秀特性而備受矚目。本文將介紹UV LED的主要性能、背后原理以及在空凈消殺相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/10/23

中國PCT國際專利申請量連續(xù)5年世界第一

10月22日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局介紹，2024年中國迎來加入《專利合作條約》（PCT）的三十周年。《專利合作條約》（PCT）是知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域重要的國際條約之一，PCT于1970年締結(jié)，目前已有158個締約國。申請人只需提交一件PCT國際專利申請，就可以同時在多個締約國中尋求專利保護(hù)。

發(fā)表于：2024/10/22

高通突然停產(chǎn)驍龍X Elite開發(fā)套件并退款

前不久的時候，高通推出了首款基于自家驍龍X Elite的迷你機(jī)“Windows版驍龍開發(fā)套件”，售價899美元(約合人民幣6510元)。

發(fā)表于：2024/10/22

廣東發(fā)文大力推動光芯片關(guān)鍵材料及裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代

據(jù)廣東省人民政府網(wǎng)站消息，10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）》。要求加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)、推進(jìn)光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造、支持光芯片相關(guān)部件和工藝的研發(fā)及優(yōu)化。加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)。大力支持硅光材料、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學(xué)傳感材料、電光拓?fù)湎嘧儾牧?、光刻膠、石英晶體等光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)制造。

發(fā)表于：2024/10/22

傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus

傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus

發(fā)表于：2024/10/22