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2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

基于UVM的異步接口CAN控制器驗證平臺

針對帶有異步接口的CAN控制器，設(shè)計實現(xiàn)了一種基于UVM的隨機化、可重用的功能驗證平臺。該平臺使用面向?qū)ο蟮腢VM類搭建，代碼可重用性更強，開發(fā)周期更短；引入隨機化程度更高的激勵加快功能驗證的收斂速度，且更加貼近芯片的實際應(yīng)用場景；自動化比對機制可以實時地輸出結(jié)果報告，便于問題的定位和調(diào)試。平臺獨創(chuàng)性地實現(xiàn)了CAN總線代理器和異步接口驅(qū)動器兩個組件，兼容CAN 2.0B標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議和Intel/Motorola異步接口時序，實現(xiàn)了平臺與DUT的數(shù)據(jù)交互。實驗結(jié)果表明，設(shè)計驗證平臺可以有效驗證待測設(shè)計異步接口CAN控制器。

發(fā)表于：2/20/2024

一種基于分布式計算的芯片仿真加速設(shè)計

隨著芯片設(shè)計規(guī)模和復(fù)雜度越來越大，傳統(tǒng)的芯片EDA（Electronic Design Automation）驗證方法在子系統(tǒng)和SoC（System on Chip）全芯片級別越來越受限于仿真速度限制。如何高效收斂RTL（Register Transfer Level）設(shè)計，確保及時高質(zhì)量交付，成為芯片研發(fā)領(lǐng)域急需解決的重要問題。介紹了一種自研的利用分布式計算方法來加速大型芯片仿真效率的DVA（Distributed Verification Acceleration）系統(tǒng)架構(gòu)和實現(xiàn)。

發(fā)表于：2/20/2024

一種應(yīng)用于LED驅(qū)動的新型過溫保護電路

基于0.18 μm BCD工藝，設(shè)計了一種應(yīng)用于LED驅(qū)動的新型過溫保護電路。利用基于電流求和的Banba型帶隙基準(zhǔn)源來產(chǎn)生高低閾值電壓，從而消除芯片在過溫點附近的振蕩現(xiàn)象，同時帶隙基準(zhǔn)源加入了高階曲率補償，提高了過溫閾值點的精度。通過Cadence軟件對該電路進行了仿真驗證。結(jié)果表明，在-40℃~150 ℃的溫度變化區(qū)間內(nèi)，高低閾值電壓的溫度特性好，溫度系數(shù)為2.9 ppm。當(dāng)溫度高于131.8 ℃時，能夠觸發(fā)過溫保護；當(dāng)溫度低于109.4 ℃時，電路可恢復(fù)正常工作，遲滯量為22.4 ℃。該過溫保護電路精度高，穩(wěn)定性好，可應(yīng)用于LED驅(qū)動芯片中。

發(fā)表于：2/20/2024

格芯將獲得美芯片行業(yè)第三筆補貼15億美元資金

拜登政府周一(2月19日)宣布，將向半導(dǎo)體公司格芯(GlobalFoundries)提供15億美元的補貼，以擴大其在紐約和佛蒙特州的生產(chǎn)項目。由于恰逢美股休市，該消息未能反應(yīng)在格芯股價上面。

發(fā)表于：2/20/2024

2023年我國累計進口集成電路4795億顆

2023這一年里，作為全球電子產(chǎn)品制造流通的樞紐，全年我國累計進口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進口金額3494億美元，同比下降15.4%。

發(fā)表于：2/20/2024

中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2024年可望突破5萬億元新臺幣

中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，今年第一季度中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將約1.14萬億元新臺幣（單位下同），季減5.2%，年增13.1%。全年產(chǎn)值可望突破5萬億元，將創(chuàng)新高，增加15.4%。產(chǎn)科國際所預(yù)估，在產(chǎn)業(yè)鏈庫存問題消除，AI（人工智能）需求強勁帶動下，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣可望回溫，產(chǎn)科國際所預(yù)期，中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將突破5萬億元關(guān)卡，達5.01萬億元，增加15.4%。

發(fā)表于：2/20/2024

邏輯芯片，走向何方？

邏輯芯片，走向何方？本文分析了10 種 7 納米和 5 納米級邏輯芯片

發(fā)表于：2/20/2024

英特爾oneAPI DPC++ 編譯器優(yōu)化CPU跑分最高9%

SPEC 近日發(fā)布編譯器通知，表示近期發(fā)現(xiàn)英特爾 oneAPI DPC++ 編譯器存在特殊優(yōu)化問題，宣布 2600 多項英特爾 SPEC CPU 2017 基準(zhǔn)測試成績無效。

發(fā)表于：2/19/2024

華碩上線Wi-Fi 7 PCIe無線網(wǎng)卡：但不支持AMD主板

華碩上線Wi-Fi 7 PCIe無線網(wǎng)卡：但不支持AMD主板

發(fā)表于：2/12/2024

巨磁阻多圈位置傳感器的磁體設(shè)計

　　基于巨磁阻（GMR）傳感技術(shù)的真正上電多圈傳感器必將徹底改變工業(yè)和汽車用例中的位置傳感市場，因為與現(xiàn)有解決方案相比，其系統(tǒng)復(fù)雜性和維護要求更低。本文說明了設(shè)計磁性系統(tǒng)時必須考慮的一些關(guān)鍵因素，以確保在要求嚴(yán)苛的應(yīng)用中也能可靠運行。其中還介紹了一種磁性參考設(shè)計，方便早期采用該技術(shù)。在上一篇文章中，我們介紹了多圈傳感技術(shù)以及一些關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，例如機器人、編碼器和線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。

發(fā)表于：2/9/2024