頭條 Gartner:2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元,較2023年的5421億美元增長了21%。同時(shí),英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾,首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示:“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位,主要在于其獨(dú)立圖形處理單元(GPU)需求顯著增長,GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示:“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈,三星電子的DRAM和閃存收入增長,得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%,原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇,而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇?!?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入(單位:百萬美元) 最新資訊 英偉達(dá)將投資2億美元在印尼投資建AI中心 英偉達(dá)將投資2億美元在印尼投資建AI中心 發(fā)表于:4/7/2024 英特爾發(fā)布XeSS 1.3 SDK,宣稱將大幅提升游戲FPS幀數(shù)表現(xiàn) 英特爾發(fā)布 XeSS 1.3 SDK,宣稱將大幅提升游戲 FPS 幀數(shù)表現(xiàn) 發(fā)表于:4/7/2024 微軟和Quantinum宣布在量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破 微軟和Quantinum宣布在量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破 發(fā)表于:4/7/2024 三星S25全系放棄使用效能較差的Exynos 據(jù)媒體報(bào)道,由于 Exynos 效能始終和高通有差距,三星將繼續(xù)采用雙處理器策略,高通驍龍?zhí)幚砥魅詫⒃?S25 系列上出現(xiàn)。 此前有報(bào)道稱, Galaxy S25 系列將全系采用自研 Exynos 處理器。 為此三星還專門成立團(tuán)隊(duì)來優(yōu)化 Exynos,通過采用三星第二代 3nm 制程技術(shù)打造,并希望通過 S25 新機(jī)展現(xiàn)成果。 發(fā)表于:4/7/2024 谷泰微榮獲2024中國IC設(shè)計(jì)成就獎之極具投資價(jià)值IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎 3月29日,由知名媒體ASPENCORE主辦的“中國IC設(shè)計(jì)成就獎”(2024 CHINA IC DESIGN AWARDS)頒獎典禮在上海舉辦。江蘇谷泰微電子有限公司憑借在模擬芯片及信號鏈芯片領(lǐng)域的出色表現(xiàn),榮獲2024年度中國IC設(shè)計(jì)成就獎之“極具投資價(jià)值IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎”! 發(fā)表于:4/1/2024 可重構(gòu)晶體管登場,可用于構(gòu)建有編程功能的芯片電路 來自奧地利維也納工業(yè)大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)近日開發(fā)出新型晶體管技術(shù) -- 可重構(gòu)場效應(yīng)晶體管(RFET),可用于構(gòu)建具有可隨時(shí)編程功能的電路。 一顆 CPU 固然擁有數(shù)十億個(gè)晶體管,但通常情況下是為執(zhí)行一種特定功能而制造的。 傳統(tǒng)的晶體管開發(fā)和生產(chǎn)過程中有一道 " 化學(xué)摻雜 " 的步驟,就是為純的本質(zhì)半導(dǎo)體引入雜質(zhì),從而改變電氣屬性的過程。摻雜過程決定了電流的流動方向,一旦晶體管被制造出來就無法改變。 RFET 則是靜電摻雜取代了化學(xué)摻雜,這是一種不會永久改變半導(dǎo)體材料化學(xué)結(jié)構(gòu)的新方法。 發(fā)表于:4/1/2024 新思科技收購Intrinsic ID,持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合 新思科技收購Intrinsic ID,持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合 新思科技 ( Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS ) 近日宣布完成對 Intrinsic ID 的收購,后者是用于系統(tǒng)級芯片 ( SoC ) 設(shè)計(jì)中物理不可克隆功能 ( PUF ) IP 的領(lǐng)先提供商。此次收購為新思科技全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體 IP 產(chǎn)品組合增加了經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的 PUF IP,讓全球芯片開發(fā)者能夠利用每個(gè)硅片的固有特征生成一個(gè)獨(dú)特的片上標(biāo)識符以保護(hù)其 SoC。與此同時(shí),此次收購也為新思科技帶來了 Intrinsic ID 經(jīng)驗(yàn)豐富的 PUF 技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。本次交易對新思科技的財(cái)務(wù)狀況無重大影響,詳情目前暫未披露。 發(fā)表于:4/1/2024 長江存儲QLC閃存X3-6070擦寫壽命已達(dá)四千次 3 月 28 日消息,據(jù)臺媒 DIGITIMES 報(bào)道,長江存儲在中國閃存市場峰會 CFMS 2024 上表示采用第三代 Xtacking 技術(shù)的 X3-6070 QLC 閃存已實(shí)現(xiàn) 4000 次 P / E 的擦寫壽命。 不同于質(zhì)保壽命,消費(fèi)級原廠 TLC 固態(tài)硬盤在測試中普遍至少擁有 3000 次 P / E 級別的擦寫壽命。 發(fā)表于:3/29/2024 從卷算力到拼性價(jià)比,智能駕駛的“風(fēng)向”變了 從卷算力到拼性價(jià)比,智能駕駛的“風(fēng)向”變了 發(fā)表于:3/29/2024 一萬億晶體管GPU將到來,臺積電董事長撰文解讀 在之前的演講介紹中,臺積電曾多次談到了萬億晶體管的路線圖。今天,在IEEE網(wǎng)站上,發(fā)表了一篇署名為《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章,講述了臺積電是如何達(dá)成萬億晶體管芯片的目標(biāo)。 值得一提的是,本文署名作者M(jìn)ARK LIU(劉德音)和H.-S. PHILIP WONG,其中劉德音是臺積電董事長。H.-S Philip Wong則是斯坦福大學(xué)工程學(xué)院教授、臺積電首席科學(xué)家。 發(fā)表于:3/29/2024 ?…140141142143144145146147148149…?