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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

蘋果宣布擴(kuò)大在中國(guó)應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室

3月12日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱，蘋果宣布擴(kuò)大在中國(guó)的應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室，以支持產(chǎn)品的制造，公司將提升上海研究中心的能力，為所有產(chǎn)品線的可靠性、質(zhì)量和材料分析提供支持。從蘋果的舉措來看，是必須讓Vision Pro引入中國(guó)市場(chǎng)。

發(fā)表于：3/12/2024

中國(guó)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)65000通道腦機(jī)接口芯片

全國(guó)人大代表、武漢高德紅外股份有限公司董事長(zhǎng)黃立8日在北京介紹，他帶領(lǐng)中華腦機(jī)接口公司團(tuán)隊(duì)成功研發(fā) 65000 通道雙向的腦機(jī)接口芯片，居于國(guó)際領(lǐng)先水平。當(dāng)天，十四屆全國(guó)人大二次會(huì)議第二場(chǎng) " 代表通道 " 采訪活動(dòng)舉行。黃立在受訪時(shí)說：" 目前，國(guó)外的腦機(jī)接口芯片還只能做到 3000 多個(gè)通道，而且是單向的。而我們的腦機(jī)接口芯片可以做到 65000 通道，是雙向的，居于國(guó)際領(lǐng)先水平。"

發(fā)表于：3/11/2024

英偉達(dá)下一代DGX AI系統(tǒng)將采用液冷技術(shù)

黃仁勛透露英偉達(dá)下一代 DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷技術(shù) 3 月 11 日消息，英偉達(dá) CEO 黃仁勛已確認(rèn)，其下一個(gè) DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷散熱。這為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域帶來了新的機(jī)遇。

發(fā)表于：3/11/2024

微軟神秘SSD Z1000揭開面紗

微軟自己并不做SSD產(chǎn)品，但是近日突然冒出來一個(gè)“Z1000”，赫然打著Microsoft的標(biāo)識(shí)，可能是微軟給自家數(shù)據(jù)中心定制的。微軟Z1000 SSD的總?cè)萘繛?60GB，配備了四顆東芝BiCS4 96層堆疊eTLC閃存顆粒，單顆容量256GB，同時(shí)有美光1GB DDR4緩存。盤上還有一顆緩存芯片和不少電容元件的空焊位，看起來可能也有1920GB、3840GB的版本，或者是為擴(kuò)容預(yù)留。

發(fā)表于：3/11/2024

北汽藍(lán)谷擬成立平臺(tái)公司建設(shè)電芯工廠

近日，北汽藍(lán)谷發(fā)布公告表示，北汽藍(lán)谷擬與北汽產(chǎn)投和北京海納川共同出資設(shè)立平臺(tái)公司北汽海藍(lán)芯能源科技（北京）有限公司（以工商部門核準(zhǔn)登記為準(zhǔn)，以下簡(jiǎn)稱“平臺(tái)公司”）。該平臺(tái)公司注冊(cè)資本為3.9億元，其中，北汽藍(lán)谷出資5000萬元，占比12.82%；北汽產(chǎn)投出資24000萬元，占比61.54%；北京海納川出資10000萬元，占比25.64%。北汽產(chǎn)投、北京海納川為北汽藍(lán)谷的關(guān)聯(lián)方，因此交易構(gòu)成與關(guān)聯(lián)人共同投資類關(guān)聯(lián)交易。

發(fā)表于：3/11/2024

英偉達(dá)推出Cloud G-SYNC技術(shù)

英偉達(dá)推出Cloud G-SYNC技術(shù)，提升GeForce NOW云游戲流暢度

發(fā)表于：3/8/2024

閃存大減產(chǎn) SSD大漲價(jià)！廠商含淚多賺25％

根據(jù)集邦咨詢的統(tǒng)計(jì)，2023年第四季度全球NAND閃存市場(chǎng)總營(yíng)收達(dá)114.9億美元，環(huán)比大漲24.5％。其中的一個(gè)關(guān)鍵原因，就是前幾年庫存居高不下之時(shí)，各大廠商紛紛大規(guī)模減產(chǎn)，終于把庫存拉了下來，閃存市場(chǎng)開始走俏，SSD的價(jià)格也開始不再那么實(shí)惠。

發(fā)表于：3/8/2024

告別硅時(shí)代？石墨烯芯片如何重塑半導(dǎo)體？

告別硅時(shí)代？石墨烯芯片如何重塑半導(dǎo)體？

發(fā)表于：3/8/2024

全新芯片品牌來了，三星繼續(xù)為AI硬件鋪路？

三星自Galaxy S3系列開始采用高通+獵戶座的「雙芯策略」，即按照不同地區(qū)的市場(chǎng)需求，在當(dāng)?shù)匕l(fā)售搭載不同芯片的機(jī)型。盡管不同的芯片之間會(huì)有性能上的差異，但三星一直在保持兩種芯片上的平衡，例如Galaxy S3采用的高通MSM8960和Exynos 4412，前者在架構(gòu)上更具優(yōu)勢(shì)，后者則是在多核表現(xiàn)上更加強(qiáng)勁

發(fā)表于：3/8/2024

高通AI大揭秘：NPU引領(lǐng)四兄弟無敵

生成式AI的變革，對(duì)于基礎(chǔ)硬件設(shè)計(jì)、軟件生態(tài)開發(fā)都提出了新的、更高的要求，尤其是底層硬件和算力必須跟上新的形勢(shì)，并面向未來發(fā)展做好準(zhǔn)備。近日，高通特別發(fā)布了《通過NPU和異構(gòu)計(jì)算開啟終端側(cè)生成式AI》白皮書，對(duì)于終端側(cè)生成式AI的發(fā)展趨勢(shì)，以及高通驍龍?zhí)幚砥鞯亩嗄K異構(gòu)計(jì)算引擎，尤其是NPU的設(shè)計(jì)及優(yōu)勢(shì)，都進(jìn)行了詳細(xì)解讀。

發(fā)表于：3/8/2024