頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 2025年Arm PC市占率仍只有12% 1月6日消息，虽然有搭载苹果M系列处理器的Mac PC的助力，以及高通积极通过骁龙X系列处理器拓展PC市场，但是市场研究机构ABI Research最新发布的研究报告称，2025年基于Arm架构处理器的PC仅占整个PC市场出货量的12%。 發(fā)表于：2025/1/7 苹果A系列芯片10年晶体管数量增长19倍 苹果A系列芯片10年晶体管数量增长19倍，成本增长2.6倍！ 發(fā)表于：2025/1/6 美国又将11个中国实体列入实体清单 当地时间2025年1月3日，美国商务部宣布将中国、缅甸和巴基斯坦的13个实体加入实体清单，其中中国实体11个。该行政令将自1月6日起生效。 發(fā)表于：2025/1/6 Solidigm宣布退出消费市场 Intel SSD完全消失 SSD刚刚兴起的时候，Intel还是一股很重要的力量，X-18M、X-25M都备受好评，后来又发展出了大名鼎鼎的Optane傲腾技术和产品，但是随着战略转型，Intel已经放弃了闪存和SSD业务。 發(fā)表于：2025/1/3 Weebit Nano宣布向安森美提供ReRAM技术授权 当地时间 2025年1月1日，以色列先进存储技术厂商Weebit Nano宣布，已将其电阻式随机存取存储器（ReRAM或RRAM）技术授权给了一级半导体供应商安森美（Onsemi）。 發(fā)表于：2025/1/3 Syntiant1.5亿美元完成楼氏电子消费类MEMS麦克风业务收购 Syntiant1.5亿美元完成楼氏电子消费类MEMS麦克风业务收购 發(fā)表于：2025/1/3 英伟达GB300 AI服务器预计今年Q2发布 消息称英伟达 GB300 AI 服务器预计今年 Q2 发布，水冷散热需求更强 發(fā)表于：2025/1/3 盘点2024年半导体行业十大事件 过去的2024年，国际形势依然错综复杂，全球半导体行业在充满挑战的大环境中迎来了复苏，AI热潮对行业的影响持续加剧，而半导体企业在产业发展中各有悲欢。岁末已至，小编梳理2024年度半导体行业十大事件，与大家共同回顾过去这一年。 發(fā)表于：2025/1/3 提防博通 消息称英伟达已在储备ASIC设计人才 1 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日凌晨报道称，英伟达从 2024 年中就开始从台湾省半导体公司挖脚设计服务人才，以组建自家 ASIC（注：专用集成电路）团队，力图在现有 Tensor Core GPU 外打造一条新的 AI 芯片战线。 發(fā)表于：2025/1/3 国家大基金三期斥资1640亿元参股两支投资基金 1月2日消息，根据企查查资料显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）近日参股两支投资基金。 發(fā)表于：2025/1/3 <…138139140141142143144145146147…>
