頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息,美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布,為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技(Synopsys)與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問題,將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 AMD銳龍9000系列性能提升巨大但仍不敵7000X3D AMD銳龍9000系列性能提升巨大:但仍不敵7000X3D 發(fā)表于:6/12/2024 NVIDIA桌面GPU市占率飆升至88% 6月9日消息,根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research(JPR)的報(bào)告,NVIDIA的市場(chǎng)份額在2024年第一季度飆升至88%,而AMD的市場(chǎng)份額下降至12%,英特爾的市場(chǎng)份額幾乎可以忽略不計(jì)。 JPR報(bào)告指出,盡管市場(chǎng)需求下滑,NVIDIA的銷量卻逆勢(shì)增長(zhǎng),桌面GPU出貨量達(dá)到766萬臺(tái),較上一季度的760萬臺(tái)和去年同期的526萬臺(tái)均有所增加。 發(fā)表于:6/11/2024 OpenAI自研芯片近日取得顯著進(jìn)展 OpenAI的自研芯片計(jì)劃近日取得顯著進(jìn)展 發(fā)表于:6/11/2024 MIT開發(fā)出世界首款芯片式3D打印機(jī) 6月10日消息,麻省理工學(xué)院的研究人員最近宣布,他們與得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的團(tuán)隊(duì)合作,開發(fā)出了世界上第一款芯片式3D打印機(jī)原型。 這款打印機(jī)的尺寸比一枚硬幣還要小,采用了創(chuàng)新的光子芯片技術(shù)。 發(fā)表于:6/11/2024 博通成為半導(dǎo)體行業(yè)第二大AI贏家 6月9日消息,在AI芯片市場(chǎng)的熱潮中,不僅NVIDIA憑借其市值的驚人增長(zhǎng)成為焦點(diǎn),博通也悄然成為該領(lǐng)域的另一大贏家。 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,定制芯片需求激增,博通憑借其在定制芯片領(lǐng)域的深厚積累,營(yíng)收大幅攀升。 博通與谷歌的合作尤為引人注目,自2016年谷歌發(fā)布初代TPU以來,博通一直是谷歌AI處理器芯片的合作伙伴。 從TPU v1到即將推出的TPU v7,博通不僅參與了芯片設(shè)計(jì),還提供了關(guān)鍵的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和制造服務(wù)。 發(fā)表于:6/11/2024 瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖 瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖,明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本 發(fā)表于:6/11/2024 SIA:2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)16%至6112億美元 SIA:2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)16%至6112億美元 近日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 宣布,2024年4月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為 464 億美元,與去年同期的 401 億美元相比,增長(zhǎng) 15.8%;與2024 年 3 月的 459 億美元相比,環(huán)比增長(zhǎng)了1.1%。此外, WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2024 年全球年銷售額將增長(zhǎng) 16.0%至6112 億美元,2025年將繼續(xù)增長(zhǎng) 12.5%。 發(fā)表于:6/11/2024 英特爾Guadi 3對(duì)華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半 英特爾Guadi 3價(jià)格曝光:對(duì)華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半! 發(fā)表于:6/11/2024 國(guó)產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 龍芯主導(dǎo)、開放授權(quán)!國(guó)產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 發(fā)表于:6/11/2024 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器, 非常適用于智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用 發(fā)表于:6/7/2024 ?…138139140141142143144145146147…?