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東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。

面向三維場景動態(tài)設計的可視化工具設計與實現(xiàn)

可視化工具能改善三維設計領域中工作復雜繁瑣的問題，但現(xiàn)有工具較少同時兼顧動態(tài)設計與低編程門檻要求。面向設計師群體，設計實現(xiàn)可視化工具，關注三維場景中的動態(tài)設計內容。使用基于任務價值、影響力以及緊迫度的動態(tài)任務調度算法，改善關鍵視覺效果的響應延遲問題。實驗及運行結果表明，調度算法能優(yōu)化關鍵任務執(zhí)行，可視化工具有助于簡易快捷地進行三維場景設計。

發(fā)表于：6/24/2024

基于SiP技術的信號處理通道設計

隨著軍用無人機等航電系統(tǒng)不斷朝著小型化、智能化、綜合化的方向發(fā)展，如何有效滿足裝備的低SWaP（Size，Weight and Power）要求成為一大難題。介紹了某型寬帶綜合化數(shù)字預處理模塊的研制，利用“裸芯片+高密度基板”系統(tǒng)級封裝（SiP）的方式對信號處理平臺（DSP、FPGA、SerDes和DDR芯片）進行集成，替代目前業(yè)界普遍采用的“封裝芯片+印制板+平面集成”的傳統(tǒng)方式，實現(xiàn)寬帶綜合化數(shù)字信號處理模塊的高密度集成。在主要性能指標（可編程邏輯資源、定點處理能力、浮點處理能力、數(shù)據(jù)傳輸速率）不變的情況下，使得信號處理模塊的面積降低為45 mm×45 mm，重量降低到103 g。

發(fā)表于：6/24/2024

基于國密SM3算法的安全芯片設計與實現(xiàn)

基于信息安全的重要性以及芯片國產(chǎn)化的需求，同時為了提高信息安全技術的自主創(chuàng)新性，設計了一款應用于信息安全領域的安全芯片。該芯片以國密SM3算法為引擎核心，采用單總線通信方式，僅占用一個IO通信資源，協(xié)議支持1-wire總線協(xié)議，以滿足不同應用場景的需求。電路基于國內商用110 nm CMOS工藝線完成電路設計和制造。芯片版圖面積為1.2 mm×1.9 mm，經(jīng)過流片后的測試和驗證，電路的通信功能正常穩(wěn)定。SM3算法引擎性能高效快捷，電路性能優(yōu)良。

發(fā)表于：6/24/2024

ɑFA：一種基于非信任字符比較的高性能正則表達式匹配算法

正則表達式匹配技術在數(shù)據(jù)治理、解析提取和深度包檢測方面有著重大應用價值。然而，由于其在通用平臺上的匹配性能較低，無法滿足實際環(huán)境下數(shù)據(jù)實時處理的應用需求，限制了其在高性能數(shù)據(jù)處理領域的應用范圍。針對當前正則表達式匹配性能較低的問題，提出一種基于非信任字符比較的高性能正則表達式匹配算法，稱之為ɑFA。該算法通過每次判斷連續(xù)的若干個字符是否屬于最常被訪問狀態(tài)的非信任字符集，獲取無需通過DFA匹配可直接跳過的字符數(shù)，減少字符匹配過程中訪問內存DFA狀態(tài)轉移表的次數(shù)，從而實現(xiàn)字符匹配的加速處理。實驗結果表明，ɑFA算法可獲得相比于原始DFA匹配算法約為1.05~7.58倍的性能加速比。

發(fā)表于：6/24/2024

基于Kubernetes的調度算法綜述

在云計算領域，資源管理和任務調度的優(yōu)化對提升系統(tǒng)效率和資源利用率至關重要。Kubernetes（K8S）作為業(yè)界領先的容器編排工具，致力于應用程序容器的自動化部署、擴展和管理，其核心優(yōu)勢之一在于利用高效的調度算法實現(xiàn)容器的跨集群部署與執(zhí)行，這一策略在提高應用系統(tǒng)可移植性、安全性、優(yōu)化資源利用和集成部署方面發(fā)揮了重要作用，使其能夠更加敏捷高效地應對不斷變化的業(yè)務需求。鑒于此，有關于K8S的調度算法成為了業(yè)界研究的熱點，全面調研和分析了K8S相關的調度算法及其在不同應用領域中的實際表現(xiàn)，特別關注三個領域：通用調度算法的改進、面向人工智能的調度策略以及基于彈性伸縮的調度技術。最后通過綜合分析，揭示當前研究的不足之處和未來研究中亟待解決的問題，為進一步優(yōu)化K8S的調度算法提供借鑒和參考。

發(fā)表于：6/24/2024

類比半導體與中石化物探院攜手共筑國產(chǎn)化創(chuàng)新高地

類比半導體與中石化物探院攜手共筑國產(chǎn)化創(chuàng)新高地聯(lián)合實驗室揭牌，開啟中國芯研發(fā)新篇章

發(fā)表于：6/24/2024

一文看懂華為開發(fā)者大會2024 HarmonyOS NEXT來了

一文看懂華為開發(fā)者大會2024 HarmonyOS NEXT來了

發(fā)表于：6/24/2024

三星Exynos 2500 3nm良率僅20%

曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500

發(fā)表于：6/24/2024

國內首次面向6G的雙星協(xié)同高速傳輸外場試驗成功

6 月 20 日消息，中國電信官宣，近期，中國電信衛(wèi)星公司攜手北京郵電大學、銀河航天、中國信通院、展銳等合作伙伴，在中國電信北京地球站共同完成了國內首次 6G 星地鏈路外場地面測試。本次測試利用自主研發(fā)的衛(wèi)星模擬器、終端模擬器、軟件定義試驗平臺等核心裝備，在項目團隊制定關鍵技術驗證方案、搭建外場測試環(huán)境的基礎上，完成了國內首次面向 6G 接入網(wǎng)的外場高速信息傳輸測試。本次試驗基于 3GPP NTN 標準協(xié)議，優(yōu)化了低軌星間協(xié)同傳輸機制，實現(xiàn)終端側高速率空口數(shù)據(jù)合并，速率最高超過 1Gbps，達到“業(yè)界領先水平”，為我國未來 6G 需求研究、星地融合組網(wǎng)提供技術支撐。

發(fā)表于：6/21/2024

上海交大石墨烯超導重大發(fā)現(xiàn)研究登Nature

上海交大石墨烯超導重大發(fā)現(xiàn)研究登Nature

發(fā)表于：6/21/2024