12月21日消息，據臺灣省《工商時報》報道，聯發(fā)科旗下子公司達發(fā)今年藍牙音頻芯片營收有望沖擊歷史新高。受益于國際歐美日品牌廠商需求增長，以及對于藍牙芯片質量、規(guī)格要求的提升，高階TWS與電競耳機芯片成為達發(fā)的主要成長動能，助攻其市占率成為全球第二。

達發(fā)科技資深副總暨無線通信事業(yè)群總經理楊裕全強調，透過技術迭代升級，提高競爭障礙，藍牙音頻由BT5.3往BT6.X升級，以切入更高階應用。達發(fā)透露，目前藍牙芯片采臺積電12nm低電壓制程，為臺積電該制程首顆量產品。

達發(fā)指出，來自耳機或喇叭功能越來越多，所使用電池并沒有變大，因此降低功耗對SoC規(guī)劃非常重要；然而，在藍牙芯片中，數字跟模擬使用各占一半，并不會因數字單元采用6nm就能省電，還需考察模擬單元功耗。不過供應鏈透露，達發(fā)6nm芯片已于第四季Tape-out（流片）。

達發(fā)今年前三季合并營收已超越去年全年，達到了新臺幣143億元，同比增長37.5%；累計稅后凈利潤20.6億元新臺幣，同比大漲152%，每股稅后凈利潤（EPS）新臺幣12.34元，較2023年的新臺幣6.47元大幅成長。

楊裕全提到，截至第三季，高階AI物聯網事業(yè)營收占達發(fā)整體超過50%，受益于全球頭戴式耳機成長及歐盟對充電標準改變自Type-C的更新需求挹注；另一方面，達發(fā)掌握三大關鍵技術，滿足未來跨場景的AI音頻需求。

達發(fā)藍牙音頻具低功耗、低延遲優(yōu)勢，楊裕全指出，未來將朝商務耳機與助聽器領域布局，前者因基期低，市占率攀升速度快，后者則供跨入醫(yī)療布局契機。

持續(xù)投資AI算法及軟件，打造軟、硬整合優(yōu)勢，楊裕全強調，為讓終端裝置使用時間更長，功耗表現有望進一步提升，未來也可滿足行動與多元使用場景轉換，朝跨領域應用，朝市占率第一目標邁進。

根據預計，達發(fā)明年業(yè)績有望維持雙位數成長動能，仍將以藍牙音頻成長為主軸，搭配以太網今年低基期貢獻高成長；光通信則逐步切入CSP（云端服務供應商）大廠市場，推升營運表現。