12月21日消息，據(jù)臺灣省《工商時報》報道，聯(lián)發(fā)科旗下子公司達發(fā)今年藍牙音頻芯片營收有望沖擊歷史新高。受益于國際歐美日品牌廠商需求增長，以及對于藍牙芯片質(zhì)量、規(guī)格要求的提升，高階TWS與電競耳機芯片成為達發(fā)的主要成長動能，助攻其市占率成為全球第二。

達發(fā)科技資深副總暨無線通信事業(yè)群總經(jīng)理楊裕全強調(diào)，透過技術(shù)迭代升級，提高競爭障礙，藍牙音頻由BT5.3往BT6.X升級，以切入更高階應(yīng)用。達發(fā)透露，目前藍牙芯片采臺積電12nm低電壓制程，為臺積電該制程首顆量產(chǎn)品。

達發(fā)指出，來自耳機或喇叭功能越來越多，所使用電池并沒有變大，因此降低功耗對SoC規(guī)劃非常重要；然而，在藍牙芯片中，數(shù)字跟模擬使用各占一半，并不會因數(shù)字單元采用6nm就能省電，還需考察模擬單元功耗。不過供應(yīng)鏈透露，達發(fā)6nm芯片已于第四季Tape-out（流片）。

達發(fā)今年前三季合并營收已超越去年全年，達到了新臺幣143億元，同比增長37.5%；累計稅后凈利潤20.6億元新臺幣，同比大漲152%，每股稅后凈利潤（EPS）新臺幣12.34元，較2023年的新臺幣6.47元大幅成長。

楊裕全提到，截至第三季，高階AI物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)營收占達發(fā)整體超過50%，受益于全球頭戴式耳機成長及歐盟對充電標(biāo)準(zhǔn)改變自Type-C的更新需求挹注；另一方面，達發(fā)掌握三大關(guān)鍵技術(shù)，滿足未來跨場景的AI音頻需求。

達發(fā)藍牙音頻具低功耗、低延遲優(yōu)勢，楊裕全指出，未來將朝商務(wù)耳機與助聽器領(lǐng)域布局，前者因基期低，市占率攀升速度快，后者則供跨入醫(yī)療布局契機。

持續(xù)投資AI算法及軟件，打造軟、硬整合優(yōu)勢，楊裕全強調(diào)，為讓終端裝置使用時間更長，功耗表現(xiàn)有望進一步提升，未來也可滿足行動與多元使用場景轉(zhuǎn)換，朝跨領(lǐng)域應(yīng)用，朝市占率第一目標(biāo)邁進。

根據(jù)預(yù)計，達發(fā)明年業(yè)績有望維持雙位數(shù)成長動能，仍將以藍牙音頻成長為主軸，搭配以太網(wǎng)今年低基期貢獻高成長；光通信則逐步切入CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）大廠市場，推升營運表現(xiàn)。