頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 NVIDIA找上Intel代工：每月可產(chǎn)30萬顆AI芯片 NVIDIA AI GPU芯片持續(xù)火爆，占領全球絕大部分市場，但是臺積電的芯片和封裝產(chǎn)能卻遭遇瓶頸，NVIDIA于是又找上了Intel，后者的IFS代工業(yè)務也迎來了大客戶。 據(jù)報道，NVIDIA、Intel之間的代工合作將從2月份開始，規(guī)模達每月5000塊晶圓。 如果全部切割成H100芯片，在理想情況下最多能得到30萬顆，可以大大緩解NVIDIA供應緊張的局面。 作為對比，臺積電在2023年年中已經(jīng)可以每月生產(chǎn)最多8000塊CoWoS晶圓，當時計劃在年底提高到每月1.1萬塊，2024年底繼續(xù)提高到每月2萬塊。 發(fā)表于：2/2/2024 美國緊急攔截24顆NVIDIA AI芯片發(fā)貨 2月1日消息，美國商務部針對中國自動駕駛卡車企業(yè)圖森科技(TuSimple)發(fā)出禁令，不允許其從美國向澳大利亞發(fā)貨24顆NVIDIA A100 GPU芯片。 澳大利亞并不在美國的高性能GPU禁運名單之列，但是美國政府擔心，這一批A100芯片最終可能會轉向中國。 圖森科技原本計劃將這批芯片發(fā)給位于澳大利亞的子公司，用于改進其半掛車的自動駕駛技術，而且強調不會發(fā)往中國。 發(fā)表于：2/1/2024 自研5G基帶遙遙無期！蘋果延長高通基帶芯片授權至2027年 2月1日消息，今日，高通發(fā)布2024財年第一財季財報，第一財季營收99.35億美元，凈利潤27.67億美元。 據(jù)MacRumors報道，高通在財報電話會議上表示，蘋果已將其與高通的調制解調器芯片（基帶）許可協(xié)議延長至2027年3月。 據(jù)悉，蘋果現(xiàn)有協(xié)議目前延長兩年，這意味著未來幾代iPhone都將無緣蘋果自研5G基帶。 發(fā)表于：2/1/2024 中國團隊公布首例無線微創(chuàng)腦機接口臨床試驗成功開展 據(jù)首都醫(yī)科大學宣武醫(yī)院官方消息，1 月 29 日，首都醫(yī)科大學宣武醫(yī)院趙國光教授團隊、清華大學醫(yī)學院洪波教授團隊召開無線微創(chuàng)腦機接口臨床試驗階段進展總結會，宣布全球首例植入式硬膜外電極腦機接口輔助治療頸髓損傷引起的四肢截癱患者行為能力取得突破性進展。 發(fā)表于：1/31/2024 龍芯中科：新產(chǎn)品龍芯CPU性價比大幅提高 1 月 30 日消息，今天，龍芯中科發(fā)布了 2023 年年度業(yè)績預告，在預告中龍芯中科表示，在報告期內有效降低了新產(chǎn)品成本，龍芯 CPU 芯片大幅提高性價比。 報告顯示，龍芯中科預計 2023 年年度實現(xiàn)營業(yè)收入 5.08 億元左右，同比減少 31.23% 左右，預計歸屬于母公司所有者的凈利潤虧損 3.1 億元左右。 發(fā)表于：1/31/2024 AMD四季度營收62億美元 凈利6.67億暴漲30倍 1月31日消息，美國時間周二，AMD公布了2024年第四季度及全年財報。財報顯示，AMD第四季度營收為62億美元，同比增長10%；凈利潤為6.67億美元，同比暴漲3076%；攤薄后每股收益為0.41美元，同比增長4000%。但財報發(fā)布后，由于2024年第一季度業(yè)績預期不及市場預期，AMD股價在盤后交易中下跌近6%。 發(fā)表于：1/31/2024 CPU霸主地位受威脅：英特爾“血拼”新賽道 PC“芯情”持續(xù)疲軟，CPU霸主地位受威脅：英特爾“血拼”新賽道 發(fā)表于：1/31/2024 法國啟動自旋電子技術研究計劃 法國啟動自旋電子技術研究計劃 發(fā)表于：1/31/2024 英特爾與日本 NTT 合作開發(fā)光電融合半導體 1 月 29 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞，日本電信運營商 NTT 與 Intel 共同開發(fā)下一代“光電融合”半導體，日本政府還將為此投入 450 億日元（IT之家備注：當前約 21.82 億元人民幣）補助。 NTT 和英特爾將與半導體制造商合作，為集成“光電融合”技術設備的量產(chǎn)進行技術合作，包括韓國半導體巨頭 SK 海力士在內的一些廠商也將為其提供協(xié)助，同時日本政府提供約 450 億日元的支持。 發(fā)表于：1/30/2024 三星宣布開發(fā)280層QLC閃存：M.2 SSD可達16TB！ 三星宣布，正在開發(fā)下一代V9 QLC閃存技術，一舉堆疊到280層，容量、性能都實現(xiàn)了巨大的飛躍，預計今年內就會正式推出。 三星V9 QLC閃存的存儲密度達到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的長江存儲232層QLC 20.62Gb提高了多達36％。 其他的QLC方案就更不值一提了：美光232層19.5Gb、SK海力士176層14.4Gb、西數(shù)/鎧俠162層13.86Gb。 密度上來之后，SSD容量自然水漲船高，理論上可以將M.2 SSD做成單面8TB、雙面16TB！ 發(fā)表于：1/30/2024 ?…149150151152153154155156157158…?
