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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機構 Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

國創(chuàng)中心與寧德時代聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測評驗證合作實驗室

國創(chuàng)中心與寧德時代合作，將聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測評驗證合作實驗室

發(fā)表于：2024/10/11

AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X

288GB海量內存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構

發(fā)表于：2024/10/11

聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布

10月9日，聯(lián)發(fā)科在深圳召開的天璣旗艦芯片發(fā)布會上，正式公布了3nm的天璣汽車平臺（Dimensity Auto）旗艦級芯片C-X1的具體參數(shù)。在今年4月26日，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了其天璣汽車平臺的最新系列產品——天璣汽車座艙平臺CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分別采用最先進的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技術，為智能座艙帶來了前所未有的算力突破。不過當時聯(lián)發(fā)科并未公布CT-X1的具體參數(shù)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的幻燈片顯示，CT-X1這款芯片最大CPU算力為260K DMIPS、GPU算力達3000 GFLOPS、NPU算力超過46TOPS（相比之下高通驍龍8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端側130億參數(shù)大模型，并支持端側LoRA訓練。此外，C-X1還支持8K@30FPS或4K@120FPS視頻錄制，支車規(guī)級雙藍牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個攝像頭、50只揚聲器。

發(fā)表于：2024/10/10

意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網戰(zhàn)略合作

意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網戰(zhàn)略合作，首批產品預計明年 Q1 供貨

發(fā)表于：2024/10/10

TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設備

TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設備

發(fā)表于：2024/10/10

聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1

車圈最強！聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30%

發(fā)表于：2024/10/9

我國首條自主超導量子計算機制造鏈啟動升級擴建

10 月 8 日消息，據(jù)上海證券報報道，從安徽省量子計算工程研究中心和量子計算芯片安徽省重點實驗室獲悉，近日我國首條超導量子計算機制造鏈已啟動升級擴建。這一舉措將顯著提升我國在量子芯片生產和整機組裝等超導量子計算機制造核心環(huán)節(jié)的自主制造能力。

發(fā)表于：2024/10/9

聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的AI PC 3nm CPU本月流片

10 月 8 日消息，博主 @手機晶片達人今日透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，這個月準備流片（tape out），預計明年下半年量產。

發(fā)表于：2024/10/9

超威電腦已部署超過10萬個基于液態(tài)冷卻解決方案的GPU

10月8日消息，服務器大廠超微電腦（Super Micro Computer）于當?shù)貢r間7日發(fā)布聲明稱，最近已經為史上最大型的AI數(shù)據(jù)中心部署超過10萬個基于液態(tài)冷卻解決方案（DLC）的GPU，同時推出一系列新的DLC產品，實現(xiàn)了“最高的每機架GPU密度”，即每個機架最多可安裝96個英偉達（NVIDIA）B200芯片。

發(fā)表于：2024/10/9

傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片

傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片

發(fā)表于：2024/10/9