頭條 Gartner:2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果,2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元,較2023年的5421億美元增長了21%。同時,英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾,首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示:“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位,主要在于其獨立圖形處理單元(GPU)需求顯著增長,GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示:“供需失衡引起價格大幅反彈,三星電子的DRAM和閃存收入增長,得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%,原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇,而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入(單位:百萬美元) 最新資訊 三星開發(fā)業(yè)界首款36GB HBM3E存儲芯片 三星2月27日宣布開發(fā)出業(yè)界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲芯片,這也是迄今為止容量最高的HBM產(chǎn)品,達(dá)36GB,帶寬高達(dá)1280GB/s。與8層堆疊HBM3產(chǎn)品相比,這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上,可顯著提高人工智能(AI)訓(xùn)練、推理速度。 發(fā)表于:2/28/2024 美光發(fā)布最小尺寸UFS4.0手機(jī)存儲芯片 美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲芯片:容量最高 1TB,為電池留出空間 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲解決方案。 該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝,尺寸僅為 9 x 13 毫米,仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣取?/a> 發(fā)表于:2/28/2024 華為發(fā)布面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺 在MWC 2024 巴塞羅那期間,華為光產(chǎn)品線總裁陳幫華在華為2024 ICT解決方案與產(chǎn)品發(fā)布會上,面向全球正式發(fā)布了面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺:OptiXaccess MA5800T。 華為表示,新一代OLT平臺是面向萬兆時代的最佳演進(jìn)平臺,助力運營商寬帶商業(yè)競爭力領(lǐng)先未來10年。 發(fā)表于:2/28/2024 如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結(jié)果—第1部分 摘要 隨著物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設(shè)備和5G連接等技術(shù)創(chuàng)新成為我們?nèi)粘I畹囊徊糠?,監(jiān)管這些設(shè)備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規(guī)目標(biāo)通常是一項復(fù)雜的工作。本文介紹如何通過開源LTspice?仿真電路來回答以下關(guān)鍵問題:(a) 我的系統(tǒng)能否通過EMC測試,或者是否需要增加緩解技術(shù)?(b) 我的設(shè)計對外部環(huán)境噪聲的抗擾度如何? 發(fā)表于:2/27/2024 中國衛(wèi)通將面向市場推出消費級衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品 據(jù)新華社,我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)運營商中國衛(wèi)通將向市場提供更多的消費級衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,并將聯(lián)合航空公司推出航空衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品流量套餐。 發(fā)表于:2/27/2024 高通發(fā)布FastConnect 7900芯片 2月26日消息,高通今日推出高通FastConnect 7900移動連接系統(tǒng),預(yù)計將于2024年下半年商用。 這是行業(yè)首個支持AI優(yōu)化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。 官方介紹稱,利用AI,F(xiàn)astConnect 7900可適應(yīng)特定用例和環(huán)境,有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測距和藍(lán)牙信道探測,打造一套強(qiáng)大的近距離感知技術(shù),支持?jǐn)?shù)字鑰匙、物品尋找和室內(nèi)導(dǎo)航等近距離感知應(yīng)用場景的無縫體驗。 發(fā)表于:2/27/2024 中國科學(xué)院微電子研究所開發(fā)出14nm存算一體宏芯片 中國科學(xué)院微電子研究所開發(fā)出14nm存算一體宏芯片,在片上學(xué)習(xí)存算一體芯片方面取得重要進(jìn)展 發(fā)表于:2/27/2024 億航宣布完成12架EH216-S無人駕駛載人航空器編隊飛行測試 據(jù)億航智能“EHang”X 平臺賬號,億航近日宣布在合肥完成 12 架 EH216-S 無人駕駛載人航空器編隊飛行測試,該測試旨在展示億航飛控集群管理能力,為后續(xù)空中交通服務(wù)奠定基礎(chǔ)。 億航智能旗下 EH216-S 無人駕駛載人航空器已在去年 10 月獲得中國民航局頒發(fā)的型號合格證,在 12 月獲頒標(biāo)準(zhǔn)適航證并完成了首次商業(yè)飛行演示,而在今年 2 月官方宣布這款飛行器將以 239 萬元人民幣 / 架的價格面向中國消費者提供。 億航表示,EH216-S 可廣泛應(yīng)用于載人交通、旅游觀光、物流運輸、醫(yī)療急救等場景,迄今已經(jīng)在全球 14 個國家完成超過 4 萬架次的安全飛行,未來交付客戶的 EH216-S 無人駕駛載人航空器,將會在低空游覽、城市觀光等場景開展商業(yè)化運營,并持續(xù)擴(kuò)大各類運營場景的布局和落地。 發(fā)表于:2/26/2024 SHMT技術(shù)推動計算變革:不動硬件,速度翻番、能耗減半 在第 56 屆 IEEE / ACM 微體系結(jié)構(gòu)國際研討會上,美國加州大學(xué)河濱分校(UCR)的研究人員展示了一種全新的方法,可以實現(xiàn)計算速度翻番、能耗減半的效果。 發(fā)表于:2/26/2024 中國成功發(fā)射通信技術(shù)試驗衛(wèi)星十一號 中國成功發(fā)射通信技術(shù)試驗衛(wèi)星十一號 發(fā)表于:2/26/2024 ?…151152153154155156157158159160…?