12 月 4 日消息，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡稱“中國汽車芯片聯(lián)盟”）本周一宣布，聯(lián)盟汽車芯片白名單 2.0 發(fā)布，覆蓋車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中的 10 大類芯片。

為了減少上下游驗證成本和周期，降低汽車企業(yè)的芯片選用風險，推動國產(chǎn)汽車芯片得到廣泛應(yīng)用，加速優(yōu)質(zhì)汽車芯片供應(yīng)商成長，由中國汽車芯片聯(lián)盟聯(lián)合我國 12 家整車企業(yè)和零部件企業(yè)，匯總各家內(nèi)部已驗證或已量產(chǎn)應(yīng)用的國產(chǎn)汽車芯片清單，經(jīng)整合后形成《中國汽車芯片聯(lián)盟白名單》（簡稱“聯(lián)盟白名單”），首批于 2024 年 4 月 18 日正式發(fā)布。

本次發(fā)布的“白名單 2.0”在第一版的基礎(chǔ)上整合了截至 2024 年 10 月底，12 家車企應(yīng)用芯片的最新情況。

隨著各家車企加速推進國產(chǎn)芯片上車，本次白名單涵蓋了超過 2000 個應(yīng)用案例，比第一批增加了 34%，包括了超過 1800 款產(chǎn)品，比第一批增加了 30%，來自于接近 300 家供應(yīng)商，比第一批提升了 3%。

同時，為了保持白名單的整體質(zhì)量，真實反映車企應(yīng)用芯片的真實情況，對白名單中芯片保持動態(tài)更新，車企不再應(yīng)用、驗證不通過的芯片本次不再進入白名單中。

從分類來看，本次進入白名單的產(chǎn)品覆蓋了車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中應(yīng)用的 10 大類芯片：

電源類、通信類和控制類芯片型號數(shù)量最多，供應(yīng)商也最廣泛，這幾類芯片在車上需求量大款型多，大部分性能需求不高，為國產(chǎn)芯片上車提供了廣闊的市場空間；

計算類在車上用量少但價值高，技術(shù)和資金投入大，供應(yīng)商少，型號集中；

控制類中低端芯片上車較多，占比超過一半，高端芯片上車較少，不到 20%；

驅(qū)動類在車上需求量大，但是國產(chǎn)化程度較低，型號數(shù)相對較少。

從公告中獲悉，白名單 2.0 已通過聯(lián)盟汽車芯片在線供需對接平臺等形式，正式對參與聯(lián)盟白名單的汽車企業(yè)進行發(fā)布，同時強調(diào)僅供相關(guān)汽車企業(yè)內(nèi)部進行參考使用，做好白名單的保密措施，嚴格制定白名單使用規(guī)范，保障各應(yīng)用方的權(quán)益與權(quán)力。

2020 年 9 月 19 日，由國家科技部、工信部共同支持，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟在北京宣布成立。汽車芯片聯(lián)盟以“跨界融合、共生共贏、產(chǎn)業(yè)成鏈、生態(tài)成盟”為運營理念，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同組建，已經(jīng)包括整車企業(yè)、芯片企業(yè)、汽車電子和軟件企業(yè)、高校院所、研究機構(gòu)和行業(yè)組織等共 200 余家企事業(yè)單位。