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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

英偉達(dá)獲印數(shù)據(jù)中心5億美元天價大單

英偉達(dá)要來一筆大單了？一出手就是16000塊GPU，值5個億，單位還是美元。這家下了大單的公司是來自印度的Yotta，這是一家數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器公司。據(jù)說到2025年，Yotta將會擁有總計32000塊的英偉達(dá)H100和GH200 GPU。

發(fā)表于：2/6/2024

江蘇科技大學(xué)研制出55~130微米的晶硅太陽能電池

2 月 5 日消息，江蘇科技大學(xué)、隆基綠能科技股份有限公司、澳大利亞科廷大學(xué)三方合作，在國際上首次制造出高柔韌性、高功率重量比的晶硅異質(zhì)結(jié)太陽能電池。研究人員表示，他們研發(fā)的晶硅電池比 A4 紙還薄，可以彎曲成一個卷，而且比薄膜電池更薄，比傳統(tǒng)晶硅電池更高效。相關(guān)研究成果已于 1 月 31 日以 "Flexible Silicon Solar Cells with High Power-to-Weight Ratios" 為題發(fā)表在國際頂級期刊《Nature》上（ DOI: 10.1038 / s41586-023-06948-y）。

發(fā)表于：2/6/2024

圖森未來發(fā)送24臺GPU被美國緊急攔截

2月6日消息，據(jù)國外媒體報道稱，中國自動駕駛卡車公司“圖森未來”向澳大利亞（不屬于該AI芯片“禁止出口”的國家名單）發(fā)送24臺A100 GPU被美國攔截引起了很多的關(guān)注。按照美國的說法，擔(dān)憂這些高性能GPU可能會被轉(zhuǎn)售到中國，進一步推進中國在其他重要領(lǐng)域的自主技術(shù)發(fā)展。報道中提到，雖然“圖森未來”對此向相關(guān)方進行了解釋和說明，但依然沒有獲得放行。事實上，自2022年10月，美國就開始限制了英偉達(dá)A100/H100等高性能計算芯片的對華出口。

發(fā)表于：2/6/2024

中國加大研發(fā)解決汽車芯片“軟肋”

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》5日報道，目前中國汽車芯片的國產(chǎn)率僅一成左右，因此中國計劃在10年內(nèi)加大企業(yè)研發(fā)力度，形成國產(chǎn)替代進口的態(tài)勢，構(gòu)建不受美國出口管制影響的國內(nèi)供應(yīng)鏈。報道稱，在中國從世界銷量最大的“汽車大國”成為世界領(lǐng)先的“汽車強國”的背景下，芯片成為了中國汽車行業(yè)發(fā)展的“軟肋”。

發(fā)表于：2/6/2024

意法半導(dǎo)體超低功耗STM32MCU上新，讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效

意法半導(dǎo)體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶帶來更好的圖形體驗。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態(tài)存儲器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個幀緩存區(qū)，以節(jié)省外部存儲芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導(dǎo)體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠?qū)崿F(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。

發(fā)表于：2/5/2024

德國默克稱DSA自組裝技術(shù)十年內(nèi)商用

德國默克公司高級副總裁 Anand Nambier 近日在新聞發(fā)布會上稱，未來十年 DSA 自組裝技術(shù)將實現(xiàn)商用化，可減少昂貴的 EUV 圖案化次數(shù)，成為現(xiàn)有光刻技術(shù)的重要補充。 DSA 全稱為 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征實現(xiàn)周期性圖案的自動構(gòu)造，在此基礎(chǔ)上加以誘導(dǎo)，最終形成方向可控的所需圖案。一般認(rèn)為，DSA 不適合作為一項獨立的圖案化技術(shù)使用，而是與其他圖案化技術(shù)（如傳統(tǒng)光刻）結(jié)合來生產(chǎn)高精度半導(dǎo)體。

發(fā)表于：2/5/2024

三星將發(fā)布超高速32Gb DDR5內(nèi)存芯片

據(jù)報道，三星將在即將到來的 2024 年 IEEE 國際固態(tài)電路峰會上推出多款尖端內(nèi)存產(chǎn)品。消息稱三星將發(fā)布超高速 32Gb DDR5 內(nèi)存芯片，容量翻倍且更省電

發(fā)表于：2/5/2024

長鑫存儲準(zhǔn)備自己造HBM內(nèi)存

據(jù)媒體報道，中國領(lǐng)先的存儲企業(yè)長鑫存儲 ( CXMT ) 已經(jīng)開始準(zhǔn)備必要設(shè)備，計劃制造自己的 HBM 高帶寬內(nèi)存，以滿足迫切的 AI、HPC 應(yīng)用需求。

發(fā)表于：2/5/2024

SK海力士宣布2026年量產(chǎn)HBM4

據(jù)媒體報道，SK海力士表示，生成式AI市場預(yù)計將以每年35%的速度增長，而SK海力士有望在2026年大規(guī)模生產(chǎn)下一代HBM4。據(jù)了解，HBM類產(chǎn)品前后經(jīng)過了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的開發(fā)，其中HBM3E是HBM3的擴展（Extended）版本，而HBM4將是第六代產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/5/2024

華為全年研發(fā)投入1621億元

華為全年研發(fā)投入1621億元！中國第一世界第五

發(fā)表于：2/5/2024