11月25日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱(chēng)，近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱(chēng)，處理器大廠AMD有意進(jìn)入移動(dòng)芯片領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品將采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，有利于助攻臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率維持“超滿(mǎn)載”盛況，訂單能見(jiàn)度直達(dá)2026下半年。

對(duì)于相關(guān)傳聞，AMD不予評(píng)論。臺(tái)積電也不評(píng)論市場(chǎng)傳聞，亦不評(píng)論與單一客戶(hù)的業(yè)務(wù)細(xì)節(jié)。

根據(jù)傳聞顯示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服務(wù)器領(lǐng)域快速?zèng)_刺之際，也在規(guī)劃要推出面向移動(dòng)設(shè)備的APU，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電3nm制程。

值得注意的是，AMD此前已經(jīng)與三星進(jìn)行合作，將其RDNA GPU IP授權(quán)給了三星，使得三星自研的手機(jī)SoC Exynos 2200加入了基于AMD RDNA 2構(gòu)架打造Xclipse GPU，使得三星能夠支持光線(xiàn)追蹤等先進(jìn)的圖像處理能力。

鑒于AMD已在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域與三星進(jìn)行了合作，業(yè)界預(yù)計(jì)，其新款移動(dòng)APU也有望率先被用于三星旗艦智能手機(jī)，而該APU可能會(huì)是交由臺(tái)積電3nm代工。當(dāng)然也不能排除，AMD是將其相關(guān)IP授權(quán)的給三星，使得其可以將之整合到自己的旗艦SoC當(dāng)中。

報(bào)道稱(chēng)，AMD今年有望續(xù)居臺(tái)積電前三大客戶(hù)，并與臺(tái)積電延伸先進(jìn)封裝合作。根據(jù)AMD與臺(tái)積電技術(shù)論壇公布的信息，AMD MI300系列不僅采用臺(tái)積5nm家族制程，并藉由臺(tái)積電3DFabirc平臺(tái)多種技術(shù)整合，例如將5nm GPU與CPU以SoIC-X技術(shù)堆疊于底層芯片，并再整合在CoWoS封裝，實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)兆級(jí)高速運(yùn)算創(chuàng)新。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce此前的報(bào)告也指出，臺(tái)積電不僅最大客戶(hù)蘋(píng)果積極采用3nm制程，AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等主要客戶(hù)也相繼導(dǎo)入臺(tái)積電3nm。隨著客戶(hù)群在3nm應(yīng)用日益多元，臺(tái)積電3nm家族訂單能見(jiàn)度并已延長(zhǎng)至2026下半年。

根據(jù)預(yù)計(jì)，臺(tái)積電3nm今年相關(guān)產(chǎn)能較去年大增三倍，但仍無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)訂單，傳聞臺(tái)積電已陸續(xù)祭出多項(xiàng)措施來(lái)擴(kuò)充更多產(chǎn)能，并加速產(chǎn)能開(kāi)出節(jié)奏并上修產(chǎn)能目標(biāo)，相關(guān)訂單還尚未包含英特爾CPU委外訂單。

目前臺(tái)積電3nm家族成員包含N3、N3E及N3P以及N3X、N3A等，既有N3技術(shù)持續(xù)升級(jí)之際，N3E在2023年第4季量產(chǎn)瞄準(zhǔn)AI加速器、高階智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用所需。

N3P預(yù)定于2024下半年量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將成為2026年移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)產(chǎn)品、通信基站等主流應(yīng)用；至于N3X、N3A則是分別為高性能計(jì)算、車(chē)用客戶(hù)等定制化產(chǎn)品打造。