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曝蘋(píng)果博通聯(lián)合開(kāi)發(fā)的AI芯片最快2026年亮相

2024-12-12
來(lái)源:快科技
關(guān)鍵詞: 蘋(píng)果 AI芯片 博通

12月11日消息,據(jù)The Information報(bào)道,蘋(píng)果博通公司合作開(kāi)發(fā)AI芯片,代號(hào)Baltra,這顆AI芯片專(zhuān)為服務(wù)器打造,最快會(huì)在2026年亮相。

據(jù)了解,蘋(píng)果在大約三年前提出了利用自家芯片在云端處理AI任務(wù)的計(jì)劃,蘋(píng)果計(jì)劃將AI芯片融入云計(jì)算服務(wù)器中,以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的復(fù)雜AI任務(wù)處理需求,對(duì)于AI任務(wù),蘋(píng)果采取了分層策略。

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具體來(lái)說(shuō),簡(jiǎn)單的AI任務(wù),如為用戶(hù)生成短信摘要,系統(tǒng)將直接交給設(shè)備內(nèi)部的芯片處理,對(duì)于更為復(fù)雜的任務(wù),如圖像生成或在電子郵件中創(chuàng)建長(zhǎng)篇回復(fù),蘋(píng)果計(jì)劃將這些任務(wù)轉(zhuǎn)移至云端,利用高性能的AI服務(wù)器進(jìn)行處理。

知名蘋(píng)果爆料人馬克·古爾曼提到,蘋(píng)果設(shè)備端的AI功能仍然是其AI戰(zhàn)略中的重要組成部分,但設(shè)備端的一些新功能可能需要更強(qiáng)大、更高效的處理能力才能實(shí)現(xiàn),這就需要蘋(píng)果最新的芯片來(lái)提供技術(shù)支持。

這次蘋(píng)果和博通合作開(kāi)發(fā)AI芯片,預(yù)示著未來(lái)的AI任務(wù)處理會(huì)更加復(fù)雜,Apple Intelligence也將會(huì)變得更加強(qiáng)大。

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,AI成為科技巨頭爭(zhēng)相布局的核心賽道之一,蘋(píng)果CEO庫(kù)克此前在接受采訪時(shí)表示,我們相信AI具有變革力量和巨大前景,我們也相信蘋(píng)果公司擁有的優(yōu)勢(shì)將使我們?cè)谶@個(gè)新時(shí)代中脫穎而出。

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