《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設(shè)計 > 業(yè)界動態(tài) > 復(fù)旦大學(xué)團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片

復(fù)旦大學(xué)團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片

2025-04-03
來源:C114通信網(wǎng)

2日深夜,復(fù)旦大學(xué)宣布,復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團隊成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極(WUJI)”,中國二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破。

該成果突破二維半導(dǎo)體電子學(xué)工程化瓶頸,首次實現(xiàn)5900個晶體管的集成度,是由復(fù)旦團隊完成、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)技術(shù),使我國在新一代芯片材料研制中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢,為推動電子與計算技術(shù)進入新紀元提供有力支撐。

相關(guān)成果已以《基于二維半導(dǎo)體的RISC-V 32比特微處理器》(“A RISC-V 32-Bit Microprocessor Based on Two-dimensional Semiconductors”)為題發(fā)表于《自然》(Nature)期刊。

000.png

據(jù)復(fù)旦大學(xué)介紹,在復(fù)旦團隊取得新突破之前,國際上最高的二維半導(dǎo)體數(shù)字電路集成度僅為115個晶體管,由奧地利維也納工業(yè)大學(xué)團隊在2017年實現(xiàn)。

核心難題在于,要將這些原子級精密元件組裝成完整的集成電路系統(tǒng),依舊受制于工藝精度與規(guī)模勻性的協(xié)同良率控制。

復(fù)旦團隊經(jīng)過五年攻關(guān),將芯片從陣列級或單管級推向系統(tǒng)級集成,基于二維半導(dǎo)體材料(二硫化鉬)制造的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極(WUJI)”成功問世。

復(fù)旦大學(xué)表示,下一步,團隊將進一步提高芯片集成度,尋找并搭建穩(wěn)定的工藝平臺,為未來開發(fā)具體的應(yīng)用產(chǎn)品打下基礎(chǔ)。 


官方訂閱.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。