頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 2024年，最有趣的11個電子工程新創(chuàng)意 對電子工程師來說，不僅要關(guān)注芯片以及半導(dǎo)體本身，更要關(guān)注下游電子應(yīng)用，畢竟芯片是為電子應(yīng)用而服務(wù)。 IEEE Spectrum日前發(fā)布“2024年值得關(guān)注的11個工程里程碑“，列舉了未來一年值得關(guān)注的科技技術(shù)。那么有哪些電子應(yīng)用將在明年發(fā)光發(fā)熱，其中又有哪些潛在的芯片應(yīng)用將會爆發(fā)？ 發(fā)表于：1/4/2024 我國自研 AG60E 電動飛機首飛 我國自研 AG60E 電動飛機首飛：最大平飛速度218km/h，航程1100km 發(fā)表于：1/4/2024 采用6nm工藝，紫光展銳推出全新5G芯片 采用6nm工藝，紫光展銳推出全新5G芯片 發(fā)表于：1/4/2024 英特爾和臺積電的工藝競賽：18A與N2 在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中，英特爾和臺積電正展開一場激動人心的工藝之爭，吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。兩家企業(yè)最新的 18A 工藝和 N2 工藝帶來了一場技術(shù)與創(chuàng)新的角逐。 ● 英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 相信將在未來幾年擊敗臺積電。在接受采訪時，強調(diào)了 18A 工藝（1.8 納米）與臺積電的 N2（2 納米）節(jié)點。18A 和 N2 都將利用 GAA 晶體管 ( RibbonFET ) ， 1.8 納米級節(jié)點將采用 BSPND，一種可優(yōu)化功率和時鐘的背面功率傳輸技術(shù)。 ● 當(dāng)然臺積電相信其 N3P（3 納米級）技術(shù)將在功耗、性能和面積（PPA）等方面與英特爾的 18A 相媲美，而其 N2（2 納米級）將在所有方面超越之。 發(fā)表于：1/4/2024 【盤點】2023年半導(dǎo)行業(yè)有哪些收購案? 近幾年來，受地緣政治、疫情、電子消費市場低迷等多種因素的影響，半球半導(dǎo)體市場景氣一直呈下行的狀態(tài)，直至今年仍沒有回暖。下行的市場周期一向是企業(yè)并購的高發(fā)期。小的企業(yè)因為難以經(jīng)營尋求被購，大的企業(yè)趁機通過收購來進(jìn)一步的優(yōu)化自身的業(yè)務(wù)布局，完善自身的產(chǎn)品線。 發(fā)表于：1/3/2024 探路AIGC，SaaS迎來了重估時刻？ 探路AIGC，SaaS迎來了重估時刻？ 發(fā)表于：1/3/2024 強震導(dǎo)致日本多家半導(dǎo)體工廠停產(chǎn)檢修，初步判斷影響可控 集邦咨詢近日發(fā)布報告，稱本次日本強震導(dǎo)致當(dāng)?shù)囟嗉野雽?dǎo)體工廠停產(chǎn)，不過初步排查結(jié)果顯示機臺并未受到嚴(yán)重災(zāi)損，研判影響可控。 發(fā)表于：1/3/2024 消息稱三星和美光第 1 季度 DRAM 價格已上調(diào) 15%-20% 消息稱三星和美光第 1 季度 DRAM 價格已上調(diào) 15%-20% 發(fā)表于：1/3/2024 歐盟宣布：明年起所有電子設(shè)備全部采用USB-C 12月31日消息，“漫長的等待終于結(jié)束了。”日前歐盟委員會正式宣布，從2024年起，USB-C將成為歐盟電子設(shè)備的通用標(biāo)準(zhǔn)。 “這意味著更好的充電技術(shù)、減少電子垃圾以及更輕松地尋找所需的充電器! ”歐盟委員會說。 據(jù)了解，USB-C將作為歐盟通用接口，允許消費者使用任何USB-C充電器為任何品牌設(shè)備充電。 歐盟的這一要求將適用于所有手持手機、平板電腦、數(shù)碼相機、耳機、便攜式揚聲器、手持式電子游戲機、電子閱讀器、耳塞、鍵盤、鼠標(biāo)和便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)。 到2026年，這一要求也將適用于筆記本電腦。 統(tǒng)一USB-C接口的過程并不簡單。據(jù)報道，2009年市面上最多曾出現(xiàn)過30多種充電接口，魚龍混雜。當(dāng)時，在歐盟委員會的督促下，包括蘋果在內(nèi)的14家手機制造商對此進(jìn)行了調(diào)整，逐漸縮減到USB-C、Lightning閃電接口和Micro-USB。 發(fā)表于：1/3/2024 芯片原子鐘為高精度時間同步應(yīng)用帶來變革 芯片原子鐘為高精度時間同步應(yīng)用帶來變革 作為傳統(tǒng)原子鐘技術(shù)的延伸，芯片級原子鐘以其小型化優(yōu)勢和高精度時間計量特性現(xiàn)在關(guān)注度很高。原子鐘向來都是精密時間計量的代表，但在芯片級原子鐘出現(xiàn)前，這一技術(shù)的應(yīng)用都僅限于高端航空、軍事領(lǐng)域。芯片級原子鐘的普及，將大大拓展在普通電子類消費上的應(yīng)用。 發(fā)表于：1/3/2024 ?…165166167168169170171172173174…?
