頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息,機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示,根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告,上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%,而 PC GPU(含獨(dú)顯與核顯)出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 蘋(píng)果宣布將開(kāi)放iPhone的NFC芯片 蘋(píng)果宣布將開(kāi)放 iPhone 的 NFC 芯片,允許第三方進(jìn)行非接觸式支付 發(fā)表于:2024/8/15 SiFive推出數(shù)據(jù)中心級(jí)RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)P870-D 對(duì)標(biāo) Arm Neoverse N2,SiFive 推出數(shù)據(jù)中心級(jí) RISC-V 內(nèi)核設(shè)計(jì) P870-D 發(fā)表于:2024/8/15 今年二季度全球AI PC出貨量占比為14% 今年二季度全球AI PC出貨量占比為14%,預(yù)計(jì)全年出貨量將達(dá)4400萬(wàn)臺(tái) 8月14日消息,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys最新發(fā)布的報(bào)告顯示,2024年第二季度,全球AI PC的出貨量為880萬(wàn)臺(tái),在該季度的PC總出貨量當(dāng)中的占比達(dá)14%。目前,隨著各大處理器廠商紛紛推出新一代的AI PC處理器,預(yù)計(jì)2024年下半年及未來(lái),AI PC的出貨量和用戶采用率將顯著提升。Canalys預(yù)測(cè),AI PC的市場(chǎng)表現(xiàn)基本符合預(yù)期,2024年全球AI PC出貨量將達(dá)到4400萬(wàn)臺(tái),2025年有望達(dá)到1.03億臺(tái)。 發(fā)表于:2024/8/15 SMART Modular推出抗腐蝕DDR5 RDIMM內(nèi)存 浸沒(méi)式液冷服務(wù)器專用!SMART Modular推出抗腐蝕DDR5 RDIMM內(nèi)存 發(fā)表于:2024/8/15 Intel拋售全部Arm持股籌集約1.47億美元 Intel拋售全部Arm持股!籌集約1.47億美元 發(fā)表于:2024/8/14 傳英偉達(dá)GB200液冷服務(wù)器關(guān)鍵組件快換接頭也面臨短缺 傳英偉達(dá)GB200液冷服務(wù)器關(guān)鍵組件快換接頭也面臨短缺 發(fā)表于:2024/8/14 聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)于明年上半年推出AI PC芯片 臺(tái)積電3nm制程及CoWoS封裝加持,聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)于明年上半年推出AI PC芯片 發(fā)表于:2024/8/14 上半年國(guó)內(nèi)乘用車座艙芯片交付榜公布 8月13日消息,根據(jù)高工智能汽車研究院最新發(fā)布的《2024上半年中國(guó)市場(chǎng)乘用車座艙芯片交付量TOP10》榜單。 華為海思作為本土品牌,在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中表現(xiàn)出色,成功躋身前十,交付量達(dá)到225898輛,市場(chǎng)份額為1.42%。 發(fā)表于:2024/8/13 復(fù)旦團(tuán)隊(duì)國(guó)際首次驗(yàn)證超快閃存集成工藝 8 月 13 日消息,據(jù)復(fù)旦大學(xué)官方今日消息,人工智能的飛速發(fā)展迫切需要高速非易失存儲(chǔ)技術(shù)。當(dāng)前主流非易失閃存的編程速度在百微秒級(jí),無(wú)法支撐應(yīng)用需求。復(fù)旦大學(xué)周鵬-劉春森團(tuán)隊(duì)前期研究表明二維半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)能夠?qū)⑺俣忍嵘磺П兑陨?,?shí)現(xiàn)顛覆性的納秒級(jí)超快存儲(chǔ)閃存。然而,如何實(shí)現(xiàn)規(guī)模集成、走向?qū)嶋H應(yīng)用極具挑戰(zhàn)。 從界面工程出發(fā),復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)在國(guó)際上首次驗(yàn)證了 1Kb 超快閃存陣列集成驗(yàn)證,并證明了超快特性可延伸至亞 10 納米尺度。北京時(shí)間 8 月 12 日下午 5 點(diǎn),相關(guān)成果以《二維超快閃存的規(guī)模集成工藝》(“A scalable integration process for ultrafast two-dimensional flash memory”)為題發(fā)表于國(guó)際頂尖期刊《自然-電子學(xué)》(Nature Electronics),DOI: 10.1038 / s41928-024-01229-6。 發(fā)表于:2024/8/13 星閃音頻產(chǎn)業(yè)總部落戶江西吉安 8月13日消息,國(guó)際星閃聯(lián)盟日前發(fā)布公告稱,新一代無(wú)線聲學(xué)產(chǎn)業(yè)集群基地暨“星閃音頻產(chǎn)業(yè)總部”項(xiàng)目合作交流會(huì),在江西省吉安縣吉安國(guó)家級(jí)高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行。 國(guó)際星閃聯(lián)盟積極響應(yīng)會(huì)員企業(yè)產(chǎn)業(yè)化需求,推動(dòng)“星閃音頻產(chǎn)業(yè)總部”落戶吉安,為星閃技術(shù)與音頻產(chǎn)品的深度融合提質(zhì)加速。 發(fā)表于:2024/8/13 ?…165166167168169170171172173174…?