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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

英國(guó)Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe機(jī)箱

Pickering公司 —— 公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，發(fā)布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe機(jī)箱。新款機(jī)箱是Pickering公司PXIe機(jī)箱系列的最新成員，具有一個(gè)PXIe系統(tǒng)插槽和20個(gè)緊湊的4U外形的混合外設(shè)插槽。

發(fā)表于：11/30/2023

杰華特發(fā)布符合Intel SVID協(xié)議及IMVP9.1規(guī)格的電源解決方案

11月15日，杰華特微電子在英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心舉辦了IMVP9.1 Vcore 電源解決方案發(fā)布會(huì)，可為Intel® 第 12和13代酷睿? 處理器提供整體的Vcore解決方案，是杰華特在PC市場(chǎng)一站式電源解決方案的重要補(bǔ)充。本次發(fā)布會(huì)包含多個(gè)技術(shù)分享環(huán)節(jié)和Demo展示區(qū)域，邀請(qǐng)到英特爾和杰華特的技術(shù)專家進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)分享，對(duì)IMVP9.1電源方案進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，展示出杰華特先進(jìn)的創(chuàng)新能力和成果?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)有30余家企業(yè)，60多名嘉賓共同見(jiàn)證了本次發(fā)布會(huì)。英特爾解海兵先生和杰華特臧真波先生為本場(chǎng)發(fā)布會(huì)致辭。

發(fā)表于：11/27/2023

SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型

　　隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場(chǎng)客戶的一項(xiàng)關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開(kāi)發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進(jìn)行測(cè)試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場(chǎng)景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。

發(fā)表于：11/26/2023

第102屆中國(guó)電子展在滬隆盛開(kāi)幕打造產(chǎn)業(yè)發(fā)展合作陣地

匯聚國(guó)內(nèi)優(yōu)秀電子科技企業(yè)于一堂，備受矚目的第102屆中國(guó)電子展攜手2023中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)、2023年秋季全國(guó)特種電子元器件展覽會(huì)于11月22日在上海新國(guó)際博覽中心拉開(kāi)帷幕。

發(fā)表于：11/23/2023

瑞能半導(dǎo)體出席北京證券交易所國(guó)際投資者推介會(huì)

日前,2023金融街論壇年會(huì)—北京證券交易所國(guó)際投資者推介會(huì)在北京盛大舉行。中國(guó)證監(jiān)會(huì)國(guó)際合作部副主任楊柳、北京市地方金融監(jiān)督管理局副局長(zhǎng)趙維久、中金公司總裁(代行)吳波、北京證券交易所總經(jīng)理隋強(qiáng)等出席會(huì)議并發(fā)表主題演講。瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司受邀參加論壇,副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)兼董秘湯子鳴作為企業(yè)代表與廣大境內(nèi)外投資者進(jìn)行了精彩的路演分享。

發(fā)表于：11/21/2023

中國(guó)電子智能制造工廠示范線首次亮相第102屆中國(guó)電子展

中國(guó)電子智能制造工廠示范線首次亮相第102屆中國(guó)電子展中國(guó)電子展組委會(huì)攜手中國(guó)電子展制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，于11月22-24日，在第102屆中國(guó)電子展上，全新打造智能制造主題展區(qū)，中國(guó)電子智能制造工廠示范線首次亮相。該示范產(chǎn)線以國(guó)產(chǎn)電子制造設(shè)備為核心，全景展示中國(guó)制造的魅力以及綠色制造解決方案。同時(shí)，強(qiáng)調(diào)國(guó)產(chǎn)MES控制系統(tǒng)與通信協(xié)議的重要性，以呈現(xiàn)智能化解決方案的魅力。

發(fā)表于：11/7/2023

再獲佳獎(jiǎng)！鼎陽(yáng)出席IIC國(guó)際集成電路會(huì)議，并斬獲全球電子成就獎(jiǎng)

IIC國(guó)際集成電路展覽會(huì) SIGLENT & IIC 2023年11月2-3日，國(guó)際集成電路展覽會(huì)（IIC Shenzhen 2023）在深圳大中華國(guó)際交易廣場(chǎng)隆重召開(kāi)，鼎陽(yáng)科技受邀并出席了盛會(huì)，展出眾多重磅新品。2日晚，在2023年度全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，鼎陽(yáng)科技SDS7000A 系列——12-bit高分辨率4GHz帶寬數(shù)字示波器喜獲2023年全球電子成就獎(jiǎng)——『年度測(cè)試與測(cè)量產(chǎn)品獎(jiǎng)』。

發(fā)表于：11/7/2023

CGD與群光電能科技和劍橋大學(xué)技術(shù)服務(wù)部共同組建GaN生態(tài)系統(tǒng)

Cambridge GaN Devices (CGD) ，開(kāi)發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 與群光電能科技有限公司和英國(guó)劍橋大學(xué)技術(shù)服務(wù)部 (CUTS) 簽署了三方協(xié)議，共同設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)使用 GaN 的先進(jìn)、高效、高功率密度適配器和數(shù)據(jù)中心電源產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/6/2023

倒計(jì)時(shí)10天，第29屆ICCAD即將盛大開(kāi)幕！

?第29屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）即將于11月10日至11日在廣州盛大開(kāi)幕。本屆年會(huì)以“灣區(qū)有你，芯向未來(lái)”為主題，深入探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。大會(huì)將為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)營(yíng)造一個(gè)交流與合作的平臺(tái)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)構(gòu)筑在技術(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域交流合作的平臺(tái)，對(duì)集成電路發(fā)展突圍和升級(jí)壯大具有重大意義。

發(fā)表于：11/1/2023

基于同態(tài)的多對(duì)多電子投票方案設(shè)計(jì)*

電子投票方案通?；诎踩喾接?jì)算、盲簽名、同態(tài)加密和秘密共享等密碼學(xué)技術(shù)設(shè)計(jì)，并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)。與傳統(tǒng)的投票方案相比，各個(gè)角色的隱私得到了更好的保護(hù)，投票和計(jì)票過(guò)程更安全高效?；赑aillier密碼的同態(tài)性設(shè)計(jì)了多對(duì)多的電子投票方案，采用預(yù)計(jì)算三元組的方式在不解密選票的情形下對(duì)贊同、棄權(quán)、反對(duì)選項(xiàng)進(jìn)行合規(guī)性判斷；然后通過(guò)密碼同態(tài)性合成總投票、計(jì)票中心解密后便能夠從m個(gè)候選人中選出t個(gè)勝出者；最后證明了方案的正確性和安全性，并分析了方案實(shí)現(xiàn)需要的通信代價(jià)和投票人、可信中心以及計(jì)票員的計(jì)算量。方案整體實(shí)現(xiàn)效率高，適用于大型電子投票的場(chǎng)合。

發(fā)表于：11/1/2023