頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 浪潮信息否認(rèn)分銷英偉達(dá)中國(guó)特供B20芯片傳聞 浪潮信息否認(rèn)分銷英偉達(dá)中國(guó)特供B20芯片傳聞 發(fā)表于：2024/7/23 星曜半導(dǎo)體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 星曜半導(dǎo)體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 發(fā)表于：2024/7/23 十個(gè)國(guó)家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超過146萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架 國(guó)家數(shù)據(jù)局：“東數(shù)西算”工程 10 個(gè)國(guó)家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超 146 萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架 發(fā)表于：2024/7/23 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM內(nèi)存規(guī)范蓄勢(shì)待發(fā) DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 內(nèi)存規(guī)范蓄勢(shì)待發(fā)，JEDEC 公布關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié) 發(fā)表于：2024/7/23 荷蘭研究人員開發(fā)出通過AI芯片的片上訓(xùn)練來降低功耗新技術(shù) 荷蘭研究人員開發(fā)出通過AI芯片的片上訓(xùn)練來降低功耗新技術(shù) 發(fā)表于：2024/7/23 力推訂閱制授權(quán)的Arm或?qū)⒓铀賴?guó)產(chǎn)芯片行業(yè) 力推訂閱制授權(quán)的Arm，或?qū)⒓铀賴?guó)產(chǎn)芯片行業(yè) 發(fā)表于：2024/7/23 豪威OKX0210車載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白 豪威 OKX0210 車載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白 發(fā)表于：2024/7/23 三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能FCBGA基板 三星電機(jī)宣布向 AMD 供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能 FCBGA 基板 發(fā)表于：2024/7/22 DARPA與德州計(jì)劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片 DARPA與德州計(jì)劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片 發(fā)表于：2024/7/22 華為起訴聯(lián)發(fā)科侵權(quán) 華為起訴聯(lián)發(fā)科侵權(quán)！知情人發(fā)聲：兩三年前就有分歧 最終價(jià)格談崩了 發(fā)表于：2024/7/20 ?…175176177178179180181182183184…?
