頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 長(zhǎng)江存儲(chǔ)起訴美光其侵犯11項(xiàng)美國(guó)專利 長(zhǎng)江存儲(chǔ)起訴美光其侵犯11項(xiàng)美國(guó)專利 發(fā)表于：2024/7/20 英偉達(dá)宣布全面轉(zhuǎn)向開源GPU內(nèi)核模塊 目標(biāo)完全替代閉源驅(qū)動(dòng)，英偉達(dá)宣布全面轉(zhuǎn)向開源 GPU 內(nèi)核模塊 發(fā)表于：2024/7/18 英國(guó)公司實(shí)現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無(wú)縫運(yùn)行 打破NVIDIA壟斷！英國(guó)公司實(shí)現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無(wú)縫運(yùn)行 發(fā)表于：2024/7/18 復(fù)旦大學(xué)發(fā)現(xiàn)新型高溫超導(dǎo)體 復(fù)旦大學(xué)發(fā)現(xiàn)新型高溫超導(dǎo)體，成果登《Nature》 發(fā)表于：2024/7/18 英國(guó)新創(chuàng)公司推出兼容CUDA的編程工具包CALE 英國(guó)新創(chuàng)公司推出兼容CUDA的編程工具包CALE 發(fā)表于：2024/7/17 IDC：中國(guó)智算集成服務(wù)市場(chǎng)一超多強(qiáng) IDC：中國(guó)智算集成服務(wù)市場(chǎng)“一超多強(qiáng)”，華為大幅領(lǐng)先 IDC近日發(fā)布《中國(guó)智算服務(wù)市場(chǎng)（2023下半年）跟蹤》報(bào)告顯示，2023下半年中國(guó)智算服務(wù)市場(chǎng)整體規(guī)模達(dá)到114.1億元人民幣，同比增長(zhǎng)85.8%。其中，智算集成服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模為36.0億元人民幣，同比增速129.4%。 在智算集成服務(wù)市場(chǎng)，中國(guó)呈現(xiàn)出一超多強(qiáng)的特征，其中華為依托其領(lǐng)先的芯片能力及全棧服務(wù)能力，市場(chǎng)份額最大且大幅領(lǐng)先其他對(duì)手。新華三、百度、寒武紀(jì)、中國(guó)電子云位列Top5。 發(fā)表于：2024/7/17 紫光展銳5G芯片已覆蓋全球57個(gè)國(guó)家和地區(qū) 紫光展銳5G芯片已覆蓋全球57個(gè)國(guó)家和地區(qū) 發(fā)表于：2024/7/17 AMD Zen 5 CPU架構(gòu)內(nèi)核解析 AMD Zen 5 CPU架構(gòu)內(nèi)核解析：IPC性能提升了16%！ 發(fā)表于：2024/7/16 韓國(guó)半導(dǎo)體廠商周星工程研發(fā)ALD新技術(shù) 3D 堆疊晶體管是未來(lái)：韓國(guó)半導(dǎo)體廠商周星工程研發(fā) ALD 新技術(shù)，降低 EUV 工藝步驟需求 發(fā)表于：2024/7/16 希荻微宣布1.09億元收購(gòu)韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司30.93%股權(quán) 希荻微宣布1.09億元收購(gòu)韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司30.93%股權(quán) 發(fā)表于：2024/7/16 ?…176177178179180181182183184185…?
