頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 Meta與騰訊達成初步協(xié)議：在中國銷售VR設備 業(yè)內(nèi)消息，近日有外媒稱Meta已與騰訊達成初步協(xié)議，將在中國銷售價位較低的新款Quest VR設備。據(jù)悉，騰訊將于明年末開始銷售，銷售收入中Meta將獲得更高比例的硬件銷售額，騰訊將在內(nèi)容和服務收入中占據(jù)更多份額，如軟件訂閱和游戲銷售。 目前，雙方達成的是初步協(xié)議，細節(jié)可能會發(fā)生變化。隨著與Meta的協(xié)議接近達成，騰訊于今年8月重組了接近解散的VR技術團隊。另有產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，Meta確實有望在2024年上半年推出一款新的VR設備，售價預計為199美元起。 為明確檔次劃分，這款新品內(nèi)置的芯片或?qū)⒂幸欢ǖ男阅芟抡{(diào)。Meta一直有意愿將Quest打入中國市場，也與多家中國科技公司進行過合作洽談。Mete目前在售的VR頭顯包括2023年Quest 3、2022年的Quest Pro以及2020年的Quest 2。 產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，Meta確實有望在2024年上半年推出一款新的VR設備（Meta Quest 3 Lite）。為明確檔次劃分，這款新品內(nèi)置的芯片或?qū)⒂幸欢ǖ男阅芟抡{(diào)。但按照慣例，Meta通常是在每年9月底的Connect大會上發(fā)布VR新品。 發(fā)表于：12/28/2023 賽點將至，城市NOA正在重塑智駕競爭 賽點將至，城市NOA正在重塑智駕競爭 站在2023年末，回顧今年一年的智駕產(chǎn)業(yè)發(fā)展，NOA是繞不過的核心話題之一。 根據(jù)蓋世汽車研究院智能駕駛配置數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)，截至2023年第三季度，NOA功能滲透率接近3%，較去年同期提升近一倍，總體呈現(xiàn)持續(xù)上升的態(tài)勢。 發(fā)表于：12/28/2023 華為發(fā)布5G車規(guī)級模組Uu口通信認證標準 12月25日消息，從華為官網(wǎng)獲悉，日前，華為聯(lián)合行業(yè)伙伴(移動、聯(lián)通、移遠、福州物聯(lián)網(wǎng)開放實驗室、復旦大學微電子學院等)共同制定并發(fā)布5G車規(guī)級模組Uu口通信認證標準1.0。 同時，經(jīng)過華為總部Openlab實驗室實測驗證，發(fā)布首批獲得認證的三款模組：移遠AG551Q-CN、AG568N-CN，華為MH5000，為車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供參考選擇。 官方表示，5G車規(guī)級模組作為前裝設備，是汽車的關鍵底層硬件，為整車提供通訊接口。 5G車規(guī)級模組終端和5G網(wǎng)絡的互聯(lián)互通能力是保障車輛基礎通信運行和車載娛樂體驗的基礎。 在當前2G/3G退網(wǎng)，4G薄網(wǎng)，5G精品網(wǎng)的背景下，具備流暢的5G通信能力逐步成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的重要競爭力之一。 基于3GPP R18協(xié)議，華為聯(lián)合行業(yè)伙伴制定并發(fā)布此標準，旨在規(guī)范5G車規(guī)級模組與5G網(wǎng)絡兼容性的測試方法，對5G車規(guī)級模組空口質(zhì)量提供評定標準。 測試標準包括5G模組基本能力要求、測試環(huán)境要求、測試方法要求，和測試用例。 其中性能分級分檔標準提供了車規(guī)級模組在典型應用場景下的速率和時延要求，保障用戶可以流暢體驗各類車載應用。 發(fā)表于：12/28/2023 臺積電，萬億晶體管 據(jù)tomshardware報道，在今年的IEDM 會議上，臺積電突然分享了一個包含 1 萬億晶體管的芯片封裝路線。據(jù)臺積電所說，這些龐然大物將來自于單個芯片封裝上的 3D 封裝芯粒集合。與此同時，如圖所示，臺積電也在致力于開發(fā)在單片硅上包含 2000 億個晶體管的芯片。 發(fā)表于：12/28/2023 一文讀懂：美光、晉華握手言和，“存儲芯片戰(zhàn)”劇終 一文讀懂：美光、晉華握手言和，“存儲芯片戰(zhàn)”劇終 發(fā)表于：12/28/2023 武漢經(jīng)開區(qū)發(fā)布“軟件十條” 打造“軟件定義汽車”創(chuàng)新策源地 武漢經(jīng)開區(qū)發(fā)布“軟件十條” 打造“軟件定義汽車”創(chuàng)新策源地 發(fā)表于：12/28/2023 納芯微全新發(fā)布車規(guī)級可編程步進電機驅(qū)動器NSD8381-Q1 面對此類應用的需求，納芯微于2023年12月15日宣布重磅推出了全新的NSD8381-Q1車規(guī)級可編程步進電機驅(qū)動器。該產(chǎn)品專為頭燈步進控制、抬頭顯示位置調(diào)節(jié)電機、HVAC風門電機以及各類閥門的驅(qū)動控制而設計，具備出色的性能和穩(wěn)定性。 發(fā)表于：12/28/2023 跨域計算成為自動駕駛芯片新趨勢 023年，汽車的智能化程度持續(xù)增強且更加細分。智能駕駛、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)等豐富多樣的功能體驗，在極大提升了消費者駕乘體驗的同時，也讓智能汽車的計算場景走向多元化和復雜化。在這種趨勢下，汽車主機廠和OEM對汽車算力芯片的需求，已經(jīng)不僅僅局限于算力越高越好，也希望算力芯片能夠處理更加多樣的計算類型，并提供更加理想的性價比。隨著電子電氣架構的演進，跨域計算將成為汽車芯片重要的發(fā)展趨勢。 跨域計算助力智能汽車降本增效 具體而言，跨域計算是指用單顆芯片實現(xiàn)原本需要多顆芯片才能實現(xiàn)的功能，在進一步提升汽車智能化水平的同時，有效降低成本和功耗。 發(fā)表于：12/28/2023 “龍鷹一號”車規(guī)級芯片有望裝配超20款車型 12月25日，位于武漢經(jīng)開區(qū)的湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱“芯擎科技”）公布：其首款國產(chǎn)7納米高算力車規(guī)級芯片“龍鷹一號”自今年9月正式上車以來，截至11月底實際上車出貨量突破20萬片，已規(guī)?；桓叮ɑ蜻m配）包括吉利、一汽等整車廠在內(nèi)的數(shù)十款車型。 發(fā)表于：12/28/2023 Transphorm與偉詮電子合作推出氮化鎵系統(tǒng)級封裝器件 全球領先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm, Inc.與適配器USB-C PD控制器集成電路的全球領導者Weltrend Semiconductor Inc.宣布合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路采用兩家公司合作開發(fā)的系統(tǒng)級封裝（SiP）SuperGaN®電源控制芯片WT7162RHUG24A，在準諧振反激式（QRF）拓撲中可實現(xiàn)92.2%的效率。 發(fā)表于：12/28/2023 ?…176177178179180181182183184185…?
