10月9日，聯(lián)發(fā)科在深圳召開的天璣旗艦芯片發(fā)布會上，正式公布了3nm的天璣汽車平臺（Dimensity Auto）旗艦級芯片C-X1的具體參數(shù)。
在今年4月26日，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了其天璣汽車平臺的最新系列產(chǎn)品——天璣汽車座艙平臺CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分別采用最先進的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技術，為智能座艙帶來了前所未有的算力突破。不過當時聯(lián)發(fā)科并未公布CT-X1的具體參數(shù)。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的幻燈片顯示，CT-X1這款芯片最大CPU算力為260K DMIPS、GPU算力達3000 GFLOPS、NPU算力超過46TOPS（相比之下高通驍龍8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端側(cè)130億參數(shù)大模型，并支持端側(cè)LoRA訓練。此外，C-X1還支持8K@30FPS或4K@120FPS視頻錄制，支車規(guī)級雙藍牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個攝像頭、50只揚聲器。
此外，這芯片還支持NVIDIA DRIVE OS軟件，同時提供信息娛樂平臺的完整支持，包括RTX顯卡支持的一些AAA游戲。
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