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FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問(wèn)題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

NVIDIA找上Intel代工：每月可產(chǎn)30萬(wàn)顆AI芯片

NVIDIA AI GPU芯片持續(xù)火爆，占領(lǐng)全球絕大部分市場(chǎng)，但是臺(tái)積電的芯片和封裝產(chǎn)能卻遭遇瓶頸，NVIDIA于是又找上了Intel，后者的IFS代工業(yè)務(wù)也迎來(lái)了大客戶。據(jù)報(bào)道，NVIDIA、Intel之間的代工合作將從2月份開(kāi)始，規(guī)模達(dá)每月5000塊晶圓。如果全部切割成H100芯片，在理想情況下最多能得到30萬(wàn)顆，可以大大緩解NVIDIA供應(yīng)緊張的局面。作為對(duì)比，臺(tái)積電在2023年年中已經(jīng)可以每月生產(chǎn)最多8000塊CoWoS晶圓，當(dāng)時(shí)計(jì)劃在年底提高到每月1.1萬(wàn)塊，2024年底繼續(xù)提高到每月2萬(wàn)塊。

發(fā)表于：2/2/2024

美國(guó)緊急攔截24顆NVIDIA AI芯片發(fā)貨

2月1日消息，美國(guó)商務(wù)部針對(duì)中國(guó)自動(dòng)駕駛卡車企業(yè)圖森科技(TuSimple)發(fā)出禁令，不允許其從美國(guó)向澳大利亞發(fā)貨24顆NVIDIA A100 GPU芯片。澳大利亞并不在美國(guó)的高性能GPU禁運(yùn)名單之列，但是美國(guó)政府擔(dān)心，這一批A100芯片最終可能會(huì)轉(zhuǎn)向中國(guó)。圖森科技原本計(jì)劃將這批芯片發(fā)給位于澳大利亞的子公司，用于改進(jìn)其半掛車的自動(dòng)駕駛技術(shù)，而且強(qiáng)調(diào)不會(huì)發(fā)往中國(guó)。

發(fā)表于：2/1/2024

自研5G基帶遙遙無(wú)期！蘋(píng)果延長(zhǎng)高通基帶芯片授權(quán)至2027年

2月1日消息，今日，高通發(fā)布2024財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)，第一財(cái)季營(yíng)收99.35億美元，凈利潤(rùn)27.67億美元。據(jù)MacRumors報(bào)道，高通在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，蘋(píng)果已將其與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）許可協(xié)議延長(zhǎng)至2027年3月。據(jù)悉，蘋(píng)果現(xiàn)有協(xié)議目前延長(zhǎng)兩年，這意味著未來(lái)幾代iPhone都將無(wú)緣蘋(píng)果自研5G基帶。

發(fā)表于：2/1/2024

中國(guó)團(tuán)隊(duì)公布首例無(wú)線微創(chuàng)腦機(jī)接口臨床試驗(yàn)成功開(kāi)展

據(jù)首都醫(yī)科大學(xué)宣武醫(yī)院官方消息，1 月 29 日，首都醫(yī)科大學(xué)宣武醫(yī)院趙國(guó)光教授團(tuán)隊(duì)、清華大學(xué)醫(yī)學(xué)院洪波教授團(tuán)隊(duì)召開(kāi)無(wú)線微創(chuàng)腦機(jī)接口臨床試驗(yàn)階段進(jìn)展總結(jié)會(huì)，宣布全球首例植入式硬膜外電極腦機(jī)接口輔助治療頸髓損傷引起的四肢截癱患者行為能力取得突破性進(jìn)展。

發(fā)表于：1/31/2024

龍芯中科：新產(chǎn)品龍芯CPU性價(jià)比大幅提高

1 月 30 日消息，今天，龍芯中科發(fā)布了 2023 年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，在預(yù)告中龍芯中科表示，在報(bào)告期內(nèi)有效降低了新產(chǎn)品成本，龍芯 CPU 芯片大幅提高性價(jià)比。報(bào)告顯示，龍芯中科預(yù)計(jì) 2023 年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 5.08 億元左右，同比減少 31.23% 左右，預(yù)計(jì)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)虧損 3.1 億元左右。

發(fā)表于：1/31/2024

AMD四季度營(yíng)收62億美元凈利6.67億暴漲30倍

1月31日消息，美國(guó)時(shí)間周二，AMD公布了2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，AMD第四季度營(yíng)收為62億美元，同比增長(zhǎng)10%；凈利潤(rùn)為6.67億美元，同比暴漲3076%；攤薄后每股收益為0.41美元，同比增長(zhǎng)4000%。但財(cái)報(bào)發(fā)布后，由于2024年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期不及市場(chǎng)預(yù)期，AMD股價(jià)在盤(pán)后交易中下跌近6%。

發(fā)表于：1/31/2024

CPU霸主地位受威脅：英特爾“血拼”新賽道

PC“芯情”持續(xù)疲軟，CPU霸主地位受威脅：英特爾“血拼”新賽道

發(fā)表于：1/31/2024

法國(guó)啟動(dòng)自旋電子技術(shù)研究計(jì)劃

法國(guó)啟動(dòng)自旋電子技術(shù)研究計(jì)劃

發(fā)表于：1/31/2024

英特爾與日本 NTT 合作開(kāi)發(fā)光電融合半導(dǎo)體

1 月 29 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞，日本電信運(yùn)營(yíng)商 NTT 與 Intel 共同開(kāi)發(fā)下一代“光電融合”半導(dǎo)體，日本政府還將為此投入 450 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 21.82 億元人民幣）補(bǔ)助。 NTT 和英特爾將與半導(dǎo)體制造商合作，為集成“光電融合”技術(shù)設(shè)備的量產(chǎn)進(jìn)行技術(shù)合作，包括韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭 SK 海力士在內(nèi)的一些廠商也將為其提供協(xié)助，同時(shí)日本政府提供約 450 億日元的支持。

發(fā)表于：1/30/2024

三星宣布開(kāi)發(fā)280層QLC閃存：M.2 SSD可達(dá)16TB！

三星宣布，正在開(kāi)發(fā)下一代V9 QLC閃存技術(shù)，一舉堆疊到280層，容量、性能都實(shí)現(xiàn)了巨大的飛躍，預(yù)計(jì)今年內(nèi)就會(huì)正式推出。三星V9 QLC閃存的存儲(chǔ)密度達(dá)到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的長(zhǎng)江存儲(chǔ)232層QLC 20.62Gb提高了多達(dá)36％。其他的QLC方案就更不值一提了：美光232層19.5Gb、SK海力士176層14.4Gb、西數(shù)/鎧俠162層13.86Gb。密度上來(lái)之后，SSD容量自然水漲船高，理論上可以將M.2 SSD做成單面8TB、雙面16TB！

發(fā)表于：1/30/2024