頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 英特爾宣布，投資250億美元建廠 據(jù)以色列時報報道，美國半導(dǎo)體巨頭英特爾公司已與以色列政府簽署原則性協(xié)議，投資250億美元在Kiryat Gat建設(shè)芯片制造廠。 發(fā)表于：6/19/2023 鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備 鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備 全新的256GB、512GB和1TB閃存設(shè)備允許智能手機和移動應(yīng)用程序充分利用5G網(wǎng)絡(luò)的高速率 發(fā)表于：6/15/2023 雙碳背景下智能電網(wǎng)新變化 儲能系統(tǒng)大體可以分為兩類：一類是堆疊+集中式儲能，應(yīng)用于電網(wǎng)側(cè)儲能系統(tǒng)、充電站以及風力光伏與儲能結(jié)合等場景；另一類則是單體+分布式儲能，常用語應(yīng)用于家庭儲能、戶外移動電源等這類的更分散的場景。 作為快速增長的領(lǐng)域，儲能系統(tǒng)能使可再生能源更好地與電網(wǎng)實現(xiàn)整合，ADI公司為能量存儲和電源轉(zhuǎn)換市場提供了完整的產(chǎn)品和解決方案組合，包括電池管理系統(tǒng)（BMS）、SPI通信通道以及未來無線實施方案等。 與ADI合作了三十多年的技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健多年來基于ADI的產(chǎn)品和解決方案組合，打造了多個貼近客戶應(yīng)用需求的解決方案并獲得了市場的認可。針對ADI的儲能系統(tǒng)產(chǎn)品，世健結(jié)合當前市場，重點推薦一個堆疊式解決方案（ADBMS1818+LTC6820）。 發(fā)表于：6/15/2023 RISC-V，正在擺脫低端 在PC時代，Intel憑借X86架構(gòu)稱霸了PC市場數(shù)十年，但X86架構(gòu)不對外授權(quán)，全球僅有Intel、AMD等少數(shù)幾家公司可以使用這一架構(gòu)研發(fā)芯片；移動互聯(lián)網(wǎng)時代，ARM架構(gòu)憑借低功耗優(yōu)勢以及相比X86生態(tài)更開放的授權(quán)模式，構(gòu)建了龐大的軟硬件生態(tài)。 發(fā)表于：6/14/2023 近四年過去，RISC-V高性能核心市場格局可有改變？ RISC-V要想在半導(dǎo)體市場闖出一片天，不僅要從低功耗芯片上走量，也勢必要在高性能處理器上有所建樹。 發(fā)表于：6/14/2023 ADALM2000實驗：模數(shù)轉(zhuǎn)換 本實驗活動旨在通過構(gòu)建說明性示例來探討模數(shù)轉(zhuǎn)換的概念。 發(fā)表于：6/9/2023 光刻機將成為歷史？麻省理工華裔研制出原子級別芯片技術(shù) 27歲華裔研究生朱佳迪把芯片制程帶到“1nm時代”，美媒：這是屬于美國的榮耀！ 發(fā)表于：6/9/2023 自研芯片|小米自研芯片公司“玄戒”增資至19.2億元 不久前，國內(nèi)手機大廠OPPO旗下芯片設(shè)計公司哲庫突然宣布解散讓不少人對國產(chǎn)手機廠商自研芯片這條路產(chǎn)生了擔憂。近日在5月24日小米集團的財報會議上，小米集團合伙人、總裁盧偉冰就表示小米將會堅定不移的投入芯片自研，并且這一決心不會動搖。 發(fā)表于：6/8/2023 ADALM2000實驗：可調(diào)外部觸發(fā)電路 本實驗活動的目標是研究一種將模擬信號連接到ADALM2000模塊的數(shù)字式外部觸發(fā)信號輸入的電路。 發(fā)表于：6/6/2023 搶進背面供電，芯片制造新王牌 英特爾的背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 發(fā)表于：6/6/2023 ?…178179180181182183184185186187…?
