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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成

信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可無需中介層實現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成

發(fā)表于：2024/7/12

JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿

JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿：堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度

發(fā)表于：2024/7/12

紫光集團(tuán)正式更名新紫光集團(tuán)

紫光集團(tuán)正式更名“新紫光集團(tuán)”，并成立新紫光半導(dǎo)體等公司新業(yè)務(wù)布局方面，新紫光集團(tuán)已成立紫光智行、紫光智算、紫光閃芯、新紫光半導(dǎo)體等新公司，分別面向汽車電子、人工智能、存儲、先進(jìn)工藝等領(lǐng)域，整合新紫光體系的技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)轉(zhuǎn)化實力。

發(fā)表于：2024/7/12

中國科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國人沒貢獻(xiàn)很遺憾

中國科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國人沒貢獻(xiàn)很遺憾應(yīng)加強(qiáng)創(chuàng)新

發(fā)表于：2024/7/12

AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評測樣品

AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評測樣品，有望 7 月 31 日發(fā)售

發(fā)表于：2024/7/12

AMD6.65億美元收購芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI

AMD 豪擲 6.65 億美元收購芬蘭 AI 初創(chuàng)公司 Silo AI，欲與英偉達(dá)爭鋒

發(fā)表于：2024/7/11

我國首次實現(xiàn)超越經(jīng)典計算機(jī)的費(fèi)米子哈伯德模型量子模擬器

7月11日消息，據(jù)中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)官網(wǎng)介紹，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉院士團(tuán)隊成功構(gòu)建了求解費(fèi)米子哈伯德模型的超冷原子量子模擬器，以超越經(jīng)典計算機(jī)的模擬能力首次驗證了該體系中的反鐵磁相變。該突破朝向獲得費(fèi)米子哈伯德模型的低溫相圖、理解量子磁性在高溫超導(dǎo)機(jī)理中的作用邁出了重要的第一步。相關(guān)研究成果于7月10日在線發(fā)表在國際學(xué)術(shù)期刊《自然》雜志上。

發(fā)表于：2024/7/11

三星電子計劃在HBM4世代為客戶開發(fā)多樣化定制HBM內(nèi)存

三星電子：計劃在 HBM4 世代為客戶開發(fā)多樣化定制 HBM 內(nèi)存

發(fā)表于：2024/7/11

2024年一季度5G手機(jī)芯片市場聯(lián)發(fā)科高居第一

7月10日消息，近日，市場研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的最新報告顯示，2024年一季度，在全球5G智能手機(jī)市場，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機(jī)占比高達(dá)29.2%，同比增加了6.4個百分點(diǎn)，排名第一！高通以26.5%的份額位居第二，緊隨其后的則是蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳，合計市占率為17%。從出貨量來看，一季度基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G智能手機(jī)從去年同期的3470 萬部增長至5300萬部，同比大幅增長53%。相比之下，基于高通驍龍芯片的5G智能手機(jī)出貨量則保持相對穩(wěn)定，由去年同期的4720萬部小幅增長至4830萬部，但是其市占率則由去年同期的31.2%下降到了26.5%。

發(fā)表于：2024/7/11

國內(nèi)模擬芯片市場掀起并購浪潮

模擬芯片依舊是目前半導(dǎo)體市場的大熱門之一。根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長至 948 億美元，較 2012 增長超過 2.4 倍，預(yù)計到 2024 年，全球模擬芯片市場有望實現(xiàn) 3.7% 的增長。而在這近千億美元的市場中，中國市場表現(xiàn)尤為突出。2023 年，中國模擬芯片市場規(guī)模 3027 億元，約合 420 億美元，占模擬芯片市場總額的 40% 左右，說是半壁江山也不為過。

發(fā)表于：2024/7/11