頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 三星S25全系放棄使用效能較差的Exynos 據(jù)媒體報道，由于 Exynos 效能始終和高通有差距，三星將繼續(xù)采用雙處理器策略，高通驍龍?zhí)幚砥魅詫⒃?S25 系列上出現(xiàn)。 此前有報道稱， Galaxy S25 系列將全系采用自研 Exynos 處理器。 為此三星還專門成立團隊來優(yōu)化 Exynos，通過采用三星第二代 3nm 制程技術打造，并希望通過 S25 新機展現(xiàn)成果。 發(fā)表于：4/7/2024 谷泰微榮獲2024中國IC設計成就獎之極具投資價值IC設計企業(yè)獎 3月29日，由知名媒體ASPENCORE主辦的“中國IC設計成就獎”（2024 CHINA IC DESIGN AWARDS）頒獎典禮在上海舉辦。江蘇谷泰微電子有限公司憑借在模擬芯片及信號鏈芯片領域的出色表現(xiàn)，榮獲2024年度中國IC設計成就獎之“極具投資價值IC設計企業(yè)獎”！ 發(fā)表于：4/1/2024 可重構晶體管登場，可用于構建有編程功能的芯片電路 來自奧地利維也納工業(yè)大學的科研團隊近日開發(fā)出新型晶體管技術 -- 可重構場效應晶體管（RFET），可用于構建具有可隨時編程功能的電路。 一顆 CPU 固然擁有數(shù)十億個晶體管，但通常情況下是為執(zhí)行一種特定功能而制造的。 傳統(tǒng)的晶體管開發(fā)和生產(chǎn)過程中有一道 " 化學摻雜 " 的步驟，就是為純的本質(zhì)半導體引入雜質(zhì)，從而改變電氣屬性的過程。摻雜過程決定了電流的流動方向，一旦晶體管被制造出來就無法改變。 RFET 則是靜電摻雜取代了化學摻雜，這是一種不會永久改變半導體材料化學結構的新方法。 發(fā)表于：4/1/2024 新思科技收購Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領先的半導體IP產(chǎn)品組合 新思科技收購Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領先的半導體IP產(chǎn)品組合 新思科技 ( Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS ) 近日宣布完成對 Intrinsic ID 的收購，后者是用于系統(tǒng)級芯片 ( SoC ) 設計中物理不可克隆功能 ( PUF ) IP 的領先提供商。此次收購為新思科技全球領先的半導體 IP 產(chǎn)品組合增加了經(jīng)過生產(chǎn)驗證的 PUF IP，讓全球芯片開發(fā)者能夠利用每個硅片的固有特征生成一個獨特的片上標識符以保護其 SoC。與此同時，此次收購也為新思科技帶來了 Intrinsic ID 經(jīng)驗豐富的 PUF 技術研發(fā)團隊。本次交易對新思科技的財務狀況無重大影響，詳情目前暫未披露。 發(fā)表于：4/1/2024 長江存儲QLC閃存X3-6070擦寫壽命已達四千次 3 月 28 日消息，據(jù)臺媒 DIGITIMES 報道，長江存儲在中國閃存市場峰會 CFMS 2024 上表示采用第三代 Xtacking 技術的 X3-6070 QLC 閃存已實現(xiàn) 4000 次 P / E 的擦寫壽命。 不同于質(zhì)保壽命，消費級原廠 TLC 固態(tài)硬盤在測試中普遍至少擁有 3000 次 P / E 級別的擦寫壽命。 發(fā)表于：3/29/2024 從卷算力到拼性價比，智能駕駛的“風向”變了 從卷算力到拼性價比，智能駕駛的“風向”變了 發(fā)表于：3/29/2024 一萬億晶體管GPU將到來，臺積電董事長撰文解讀 在之前的演講介紹中，臺積電曾多次談到了萬億晶體管的路線圖。今天，在IEEE網(wǎng)站上，發(fā)表了一篇署名為《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章，講述了臺積電是如何達成萬億晶體管芯片的目標。 值得一提的是，本文署名作者MARK LIU（劉德音）和H.-S. PHILIP WONG，其中劉德音是臺積電董事長。H.-S Philip Wong則是斯坦福大學工程學院教授、臺積電首席科學家。 發(fā)表于：3/29/2024 英特爾悄然推出酷睿Ultra 5 115U處理器 3 月 29 日消息，英特爾悄然推出了一款新的 Meteor Lake 處理器 —— 酷睿 Ultra 5 115U。該處理器為 2+4+2 核規(guī)格，不在英特爾去年公開的 SKU 發(fā)布列表中： 發(fā)表于：3/29/2024 芯擎科技年內(nèi)芯片出貨量達百萬片 據(jù)悉，芯擎科技本輪融資將用于7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”的進一步量產(chǎn)和供貨、基于“龍鷹一號”的智能座艙及艙行泊一體方案市場推廣，以及高階智駕芯片AD1000的測試驗證和市場導入。 發(fā)表于：3/28/2024 Instrospect 推出全球首個GDDR7顯存測試系統(tǒng) Instrospect 推出全球首個 GDDR7 顯存測試系統(tǒng) 發(fā)表于：3/28/2024 ?…179180181182183184185186187188…?
