頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 應(yīng)用材料公司發(fā)布“年凈零新戰(zhàn)略”實施進展 應(yīng)用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細介紹了公司過去一年里在減少碳排放領(lǐng)域取得的進展，以及與客戶和合作伙伴推動更可持續(xù)半導體行業(yè)的協(xié)作。 發(fā)表于：2024/7/10 意法半導體創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相年慕尼黑上海電子展 2024年7月5日，中國上海 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。 發(fā)表于：2024/7/10 新思科技面向Intel代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計參考流程 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai? EDA全面解決方案和新思科技IP。該經(jīng)過優(yōu)化的參考流程提供了一個統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計與分析解決方案，通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統(tǒng)的各個階段的多裸晶芯片設(shè)計的探索和開發(fā)。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實現(xiàn)了信號、電源和熱完整性的優(yōu)化，極大程度地提高了生產(chǎn)力并優(yōu)化系統(tǒng)性能。 發(fā)表于：2024/7/10 亞馬遜推出第四代Graviton4芯片 亞馬遜推出第四代Graviton4芯片，加速云計算與AI領(lǐng)域布局 發(fā)表于：2024/7/10 調(diào)查顯示中國生成式人工智能普及率領(lǐng)跑全球 調(diào)查顯示，中國生成式人工智能普及率領(lǐng)跑全球 7 月 9 日消息，一項最新調(diào)查顯示，中國在生成式人工智能的普及率方面處于世界領(lǐng)先地位，這表明中國在這項技術(shù)領(lǐng)域取得了長足進步。生成式人工智能因美國 OpenAI 公司于 2022 年底推出 ChatGPT 而獲得全球關(guān)注。 發(fā)表于：2024/7/10 英特爾Arrow Lake-S處理器被曝引入NPU芯片 英特爾 Arrow Lake-S 處理器被曝引入 NPU 芯片，算力達 13 TOPS 發(fā)表于：2024/7/10 索尼等8家日企將砸5萬億日元投資半導體 7月9日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報導，因看好AI、減碳市場將擴大，索尼、三菱電機、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠、瑞薩、Rapidus、富士電機等8家日本半導體廠商已敲定的2021-2029年度期間的設(shè)備投資計劃，將在2029年前累計投資5萬億日元，主要增產(chǎn)在經(jīng)濟安全保障上被視為重要物資的功率半導體、圖像感測器、邏輯半導體等產(chǎn)品。 發(fā)表于：2024/7/9 中韓企業(yè)夾擊索尼半導體 中韓企業(yè)夾擊索尼半導體 發(fā)表于：2024/7/9 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器 14nm桌面處理器時代終結(jié) 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器，14nm桌面處理器時代終結(jié) 發(fā)表于：2024/7/8 復(fù)旦大學設(shè)計出一種新型半導體性光刻膠 復(fù)旦大學設(shè)計出一種新型半導體性光刻膠 7 月 8 日消息，IT之家從復(fù)旦大學高分子科學系獲悉，該校研究團隊設(shè)計了一種新型半導體性光刻膠，利用光刻技術(shù)在全畫幅尺寸芯片上集成了 2700 萬個有機晶體管并實現(xiàn)了互連，集成度達到特大規(guī)模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平。 發(fā)表于：2024/7/8 ?…179180181182183184185186187188…?
