頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 國產(chǎn)GPU正式進入萬卡萬P時代 國產(chǎn)GPU正式進入萬卡萬P時代！摩爾線程智算集群擴展至萬卡 發(fā)表于：2024/7/8 韓國研究團隊研發(fā)出亞納米級尺寸晶體管 超越 IEEE 預(yù)測，韓國研究團隊研發(fā)出亞納米級尺寸晶體管 發(fā)表于：2024/7/5 英特爾800系列芯片組細節(jié)曝光 英特爾 800 系列芯片組細節(jié)曝光：Z890 獨享 CPU 官方超頻功能 發(fā)表于：2024/7/5 消息稱三星已放緩汽車半導(dǎo)體項目開發(fā)優(yōu)先專研AI芯片 消息稱三星已放緩汽車半導(dǎo)體項目開發(fā)專研AI芯片 發(fā)表于：2024/7/5 初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款可逆計算芯片 打造近乎零能耗芯片！初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款“可逆計算芯片” 發(fā)表于：2024/7/5 蘋果M5系列芯片首度曝光 蘋果M5芯片首度曝光：臺積電代工 用于人工智能服務(wù)器 發(fā)表于：2024/7/5 品英Pickering推出新型用于電子測試與驗證的模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品 品英Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2024年7月8-10日于上海新國際博覽中心舉辦的2024慕尼黑上海電子展（electronica China）中推出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品。 發(fā)表于：2024/7/4 三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz 發(fā)表于：2024/7/4 美國政府宣布向12個地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元 美國政府宣布向12個地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元，擴大AI、半導(dǎo)體制造等研究 發(fā)表于：2024/7/4 消息稱英偉達H200芯片2024Q3大量交付 7 月 3 日消息，臺媒《工商時報》消息，英偉達 H200 上游芯片端于二季度下旬起進入量產(chǎn)期，預(yù)計在三季度以后開始大規(guī)模交付。 據(jù)此前報道，OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場研討會，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛親自出席，共同宣布交付第一臺 Nvidia DGX H200。 H200 作為 H100 的迭代升級產(chǎn)品，基于 Hopper 架構(gòu)，首次采用了 HBM3e 高帶寬內(nèi)存技術(shù)，實現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的內(nèi)存容量，對大型語言模型應(yīng)用表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。 發(fā)表于：2024/7/4 ?…180181182183184185186187188189…?
