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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放設(shè)計(jì)

介紹了一種S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放的工程實(shí)現(xiàn)。根據(jù)實(shí)際工程需求，采用4片功率芯片進(jìn)行大功率合成，在2 025 MHz~2 120 MHz頻率范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)輸出功率大于600 W的固態(tài)功率放大器。采用了低附加相移電路設(shè)計(jì)、微波板材模塊化設(shè)計(jì)、功率回退等措施，實(shí)現(xiàn)了在0℃~30℃的環(huán)境溫度條件下，輸出功率在1 W~500 W功率范圍內(nèi)，功放輸出端相位變化小于11.5°，滿足了厘米級擴(kuò)頻測控系統(tǒng)對S頻段固態(tài)功放的工程技術(shù)要求。

發(fā)表于：7/11/2023

基于渦旋電磁波的大容量傳輸天饋設(shè)計(jì)

渦旋電磁波不同軌道角動量（OAM）模態(tài)的正交性可以作為新的信息復(fù)用維度進(jìn)一步提升系統(tǒng)通信容量。設(shè)計(jì)了一種基于雙環(huán)圓形陣列的渦旋電磁天饋系統(tǒng)，可同時產(chǎn)生±1、±2四模態(tài)渦旋電磁信號。暗室測試及系統(tǒng)聯(lián)試結(jié)果表明，設(shè)計(jì)的天饋系統(tǒng)模態(tài)間隔離度好，可完成4路同頻BPSK數(shù)傳信號的同時傳輸且無誤碼，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)通信容量的提升。

發(fā)表于：7/11/2023

全球化已死，芯片成本提高？

半導(dǎo)體教父”張忠謀如何看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來，經(jīng)濟(jì)日報(bào)整理5大金句一次看！

發(fā)表于：7/10/2023

《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄》即將在第十屆汽車電子創(chuàng)新大會上重磅發(fā)布

為協(xié)助整車企業(yè)和零部件廠商快速掌握國內(nèi)車規(guī)級芯片產(chǎn)品信息及AEC-Q100通過情況、推動汽車電子產(chǎn)業(yè)配套體系和生態(tài)鏈建設(shè)，中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、上海市汽車工程學(xué)會、中國汽車工程學(xué)會現(xiàn)代化管理分會、《中國集成電路》雜志社聯(lián)合推出《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》(以下簡稱“目錄”），將在7月13-14日在無錫舉辦的“第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF 2023）”上重磅發(fā)布。

發(fā)表于：7/7/2023

促進(jìn)芯片整機(jī)聯(lián)動，ICDIA 7月與您相約無錫！

“第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計(jì)、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

發(fā)表于：7/7/2023

ADALM2000實(shí)驗(yàn)：BJT多諧振蕩器

　　本文解釋三種主要類型的多諧振蕩器電路以及如何構(gòu)建每種電路。多諧振蕩器電路一般由兩個反相放大級組成。兩個放大器串聯(lián)或級聯(lián)，反饋路徑從第二放大器的輸出接回到第一放大器的輸入。由于每一級都將信號反相，因此環(huán)路整體的反饋是正的。

發(fā)表于：7/2/2023

新思科技與三星擴(kuò)大IP合作

新思科技近日宣布，與三星晶圓廠簽訂合作升級協(xié)議，共同開發(fā)廣泛IP組合以降低汽車、移動、高性能計(jì)算（HPC）和多裸晶芯片的設(shè)計(jì)風(fēng)險并加速其流片成功。

發(fā)表于：6/30/2023

第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會7月將在無錫召開

7月13-14日，由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設(shè)計(jì)基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展科技發(fā)展（無錫）有限公司、上海芯行健會務(wù)服務(wù)有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。

發(fā)表于：6/29/2023

用芯致遠(yuǎn)，復(fù)旦微電連推三款MCU新品

2023年6月27日，上海訊——上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司今日舉辦線上發(fā)布會，推出車用MCU FM33FG0xxA系列、適用于BLDC電機(jī)驅(qū)動和顯示面板控制應(yīng)用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于 Arm Cortex-M33 內(nèi)核的高性能MCU FM33FK50xx系列。

發(fā)表于：6/27/2023

英國Pickering公司攜多款國防與軍工領(lǐng)域仿真方案及領(lǐng)先產(chǎn)品亮相國防電子展

英國Pickering公司作為用于電子測試和驗(yàn)證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2023年6月26日至28日于北京國家會議中心舉辦的第十二屆國防電子展中發(fā)布多款國防與軍工領(lǐng)域仿真方案及領(lǐng)先產(chǎn)品，為我國本地用戶提供高效、本地化的技術(shù)支持與服務(wù)。

發(fā)表于：6/25/2023