頭條 模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價 12月18日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導(dǎo)體（ADI）近日向客戶發(fā)出漲價通知，計劃于2026年2月1日起對全系列產(chǎn)品進行漲價。 而根據(jù)業(yè)內(nèi)消息顯示，ADI此次漲價將會針對不同客戶層級及料號推出差異化調(diào)價方案，整體的漲價幅度約為15%。其中，近千款軍規(guī)級MPNs產(chǎn)品（后綴/883）漲幅或高達30%，具體執(zhí)行細則正處于最終敲定階段。 最新資訊 Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET 發(fā)表于：2024/8/1 谷歌Pixel 9系列手機Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手機 Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3% 發(fā)表于：2024/8/1 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 隨著眾多廠商紛紛加大對于人工智能（AI）投資，推動了數(shù)據(jù)中心、HPC、自動駕駛等領(lǐng)域?qū)τ贏I芯片需求的暴增。然而，一個AI芯片的誕生涵蓋各個層面，包括芯片設(shè)計、制造到應(yīng)用部署整個過程，并涉及多種技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈。 目前英偉達（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開發(fā)AI芯片，英偉達推出最新GPU構(gòu)架Blackwell，采用臺積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預(yù)計第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺積電3nm技術(shù)，最快第三季登場。由于英偉達在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開發(fā)自研AI芯片。 近日，臺媒Technews針對AI芯片生態(tài)系統(tǒng)還制作了一張圖進行解析。 發(fā)表于：2024/7/31 此芯科技發(fā)布此芯P1國產(chǎn)AI PC處理器 此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產(chǎn)AI PC處理器 7月31日消息，此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產(chǎn)AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝、12核Arm架構(gòu)CPU，8個性能核+4個能效核設(shè)計，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級GPU”。 發(fā)表于：2024/7/31 迪士尼1.1TiB數(shù)據(jù)通過BeamNG.drive駕駛模擬器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive駕駛模擬器MOD，導(dǎo)致迪士尼1.1TiB數(shù)據(jù)泄露 發(fā)表于：2024/7/31 廣和通被迫1.5億美元出售境外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)以避免美國制裁 為避免遭受美國制裁，廣和通被迫1.5億美元出售境外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)！股價暴跌近20%！ 發(fā)表于：2024/7/30 英飛凌在美國ITC對英諾賽科發(fā)起337調(diào)查申請 英飛凌在美國ITC對英諾賽科發(fā)起337調(diào)查申請 發(fā)表于：2024/7/30 詳解AMD Zen5銳龍AI 300內(nèi)核布局圖 7月30日消息，AMD新一代銳龍AI 300筆記本已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布上市，有神通廣大的網(wǎng)友公布了一張新U的內(nèi)核布局圖，更有大神逐一做了標注，CPU、GPU、NPU等各個單元模塊清晰可見。 發(fā)表于：2024/7/30 英偉達本周發(fā)送Blackwell樣品 英偉達本周發(fā)送Blackwell樣品，發(fā)布NIM更新，支持3D和機器人模型創(chuàng)建 發(fā)表于：2024/7/30 高通繼續(xù)在歐洲起訴傳音專利侵權(quán) 在印度發(fā)起專利訴訟之后，高通又在歐洲起訴傳音專利侵權(quán)！ 發(fā)表于：2024/7/30 ?…186187188189190191192193194195…?
